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【2026.07.06每日AI早报】

【2026.07.06每日AI早报】

2026年7月6日

星期一

每日AI早报

导  读

【政产学研】

  1. 两协会倡议规范情感陪伴人形机器人发展    

  2. 我国首款神经动力学芯片问世    

  3. 华为何庭波发布“韬定律”V2版论文

【市场动向】

  1. 业内首个AI-eSIM产业协同平台成立

  2. 多家银行推出信用卡消费送Token活动    

【企业动态】

  1. 豆包、千问相继下线智能体功能 

  2. 清华特奖博士顾煜贤加盟DeepSeek    

【产业投融】

  1. 如身机器人完成亿元Pre-A轮融资    

【海外新闻】

  1. 美光93亿美元扩建广岛HBM产线

  2. SK海力士推进ADR上市,拟支付0.5%承销费光象科技完成数亿元天使轮融资

政产学研

两协会倡议规范情感陪伴人形机器人发展

7月4日,中国人形机器人百人会与中国机械工业联合会机器人分会分别发出倡议,规范情感陪伴人形机器人行业发展。倡议要求企业将安全伦理规范融入产品设计、研发、应用全过程;加强个人信息保护,筑牢隐私安全防线;强化质量管理,防范人身伤害风险。同时聚焦关键核心技术,搭建产业公共平台,提升产业竞争力。两协会呼吁全行业以科技伦理约束技术边界,以安全规范护航产业前行,共同打造安全可信、合规向善的产业生态。

我国首款神经动力学芯片问世

北京大学杨玉超教授团队联合中国科学院上海微系统所,成功研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片,成果发表于《科学》期刊。芯片采用40纳米工艺,将单步运算时延压缩至2.12毫秒,较NVIDIA A100 GPU提速最高478倍。该芯片突破“可控存内计算”难题,为脑机接口实时交互、脑疾病诊疗、智能假肢控制及类脑人工智能研发提供全新硬件底座。

华为何庭波发布“韬定律”V2版论文

华为董事、半导体业务部总裁何庭波在ChinaXiv平台发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版论文。相较5月V1版本,新版补充大量工程落地细节与实测量化数据,首次公开麒麟2026与麒麟9030 Pro实测对比,并细化麒麟、昇腾芯片未来5至10年演进路线。论文进一步完善以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系,为产业提供兼具可行性的中国方案。

市场动向

业内首个AI-eSIM产业协同平台成立

近日,中国移动发起成立业内首个AI-eSIM产业协同平台——中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会。平台汇聚运营商、芯片、算法、安全等领域40余家头部企业,并设立联合实验室。专委会确立“标准筑基、生态聚力、场景落地、安全守底”四大战略,将加快标准体系建设,聚焦智慧家电、智能穿戴等场景推广示范应用。此举标志着我国AI-eSIM产业从单点突破走向系统化协同。

多家银行推出信用卡消费送Token活动

近日,招商银行、平安银行、网商银行等纷纷推出搭载AI算力权益的银行卡产品。持卡人在日常消费、存款达标后,可获赠Token Plan套餐、算力积分等AI权益。招商银行运通工程师信用卡将Token纳入新户礼,持卡人消费达标可获最高每月18亿Token用量;平安银行“AI智算卡”消费可累积算力积分。业内人士提醒,用户需理性消费、避免过度透支,同时注意Token有效期及兑换规则,警惕不法分子借活动名义实施诈骗。

企业动态

豆包、千问相继下线智能体功能

7月4日,千问平台发布公告,因功能升级与维护,拟人化互动类智能体及用户自建智能体功能将于7月10日正式下线。届时用户将无法访问相关配置及历史对话,数据将被清除。平台建议用户通过截图、导出对话等方式提前备份。豆包官方发布功能调整通知,平台智能体相关功能确定于 7 月 15 日正式下线。官方告知用户,下线前可登录账号导出自行创建智能体的配置、对话记录等全部数据,逾期未导出数据将按平台隐私政策统一清理。此次调整恰逢《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》7月15日施行。消息引发不少网友感慨。

清华特奖博士顾煜贤加盟DeepSeek

7月5日,清华大学2021级博士生、研究生特等奖学金获得者顾煜贤确认加入大模型企业DeepSeek。顾煜贤师从黄民烈教授,长期聚焦大语言模型全生命周期效率提升,核心成果包括高效模型架构Jet-Nemotron及知识蒸馏方法MiniLLM,谷歌学术引用近5000次。其名字已出现在DeepSeek V4论文作者列表中。顾煜贤表示,硬件受限时算法创新是突破算力瓶颈的关键。此次加盟将助力DeepSeek在推理效率提升与算力成本优化上持续突破。

产业投融

光象科技完成数亿元天使轮融资

7月4日,具身智能公司光象科技宣布完成累计数亿元天使轮融资。最新一轮由珠海科技产业集团、兴证资本、松禾资本、顺禧基金、慕华科创、See Fund、亿宸资本及上市公司行云科技等共同参与,老股东零一创投、L2F光源创业者基金持续加注。公司成立于2025年4月,系清华大学车辆学院与人工智能学院联合孵化的具身智能企业。本轮资金将重点投入物理原生基座模型研发迭代,并推进具身智能机器人在工业场景的商业化交付。

海外新闻

美光93亿美元扩建广岛HBM产线

当地时间7月4日,美光科技正式启动日本广岛工厂扩建工程。项目总投资约1.5万亿日元(约93亿美元),重点生产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片,以满足AI算力需求。新产线预计2028年夏季开始出货。日本经济产业省承诺提供最高5000亿日元补贴。美光CEO表示,美光首批HBM生产晶圆即在广岛制造。目前美光仅能满足五成至三分之二的HBM客户订单,此次扩产将有效缓解行业高端存储芯片供货短缺现状。

SK海力士推进ADR上市,拟支付0.5%承销费

市场消息显示,SK海力士正推进美国存托凭证(ADR)发行计划,拟发行不超过流通股2.5%的新股,最终规模尚未确定。公司正考虑向参与交易的银行支付募资总额约0.5%的基础承销费,并可能额外支付酌情奖励金。美国银行、花旗、高盛及摩根大通联合主导此次发行。募资将用于龙仁半导体集群晶圆厂、清州先进封装厂建设及设备投资,加码HBM高端存储研发与产能扩充。目前各方讨论仍在推进中,最终协议存在调整空间。

文章内容来源于公开报道整理。

THE END