夜雨聆风
Q：关于NVIDIA Kyber NVL144和NVL576的延期传闻，NV整体Roadmap时间线最新情况如何？
A：NVIDIA在公开渠道尚未更新具体时间线。此前通知是Ultra这一代预计2027年陆续上市，但近期实际情况是项目频繁延期，供应量也不如预期。自Blackwell、Rubin这一代起，产品已实现模组化，工厂可通过自动化快速组装，但由于速度过快，芯片供应跟不上。此外，记忆体、被动元件和IC等物料普遍短缺，大型CSP客户已提前锁定2027、2028年的关键物料，导致当前采购困难。NVL144、NVL576等产品难以按计划生产，Midplane部分因PCB层数过高，容易出现接触不良或损坏，制作难度大且成本高，导致厂商意愿不足。材料采购困难、生产成本增加，直接影响供应进度。目前NVIDIA持续延后排程，具体延期到何时尚未有明确说明。整体来看，供货状况不理想，物料短缺将持续影响进度。即使2027年能上市也非常困难，甚至2028年初都未必有机会。Intel CPU的情况也类似，曾有一代被砍掉，AMD已推出新一代，而Intel仍未发布。主要原因是缺乏DRAM，即使有新CPU设计，记忆体采购不到，成本高且良率不佳，因此选择暂缓推出新一代产品。
Q：Rubin Ultra这一代打板是否在延期？原计划Rubin Ultra什么时候打板？
A：目前延期的是Rubin。Rubin原计划于2026年8月量产，3月GTC时已正式宣布量产计划，按理说供应应顺利，但现在出货已出现延期。以目前情况来看，8月量产难以实现，Ultra预计2027年量产也不太可能。官方时间点定在第二季度，但实际进度可能会延至年底，Rubin可能会推迟到年底，Ultra则至少要再延两个季度。
Q：Rubin Delay是因为上游物料短缺吗？
A：是的，主要还是因为物料短缺，比如IC、被动元件，目前的交期都不理想，尤其是IC，基本交期都在52周左右。像TI、Microchip这些厂商的IC，以及一些被动元件，交期都很长。还有PHY，就是博通的一些IC，交期也都在52周以上，有些甚至喊到122周。(各行业纪要加v：teer987)像这种料，光是备货就很困难，更不用说其他被动元件。被动元件还可以通过换料或买现货来解决，但IC就比较麻烦。
Q：Rubin会延迟多久？
A：预计会延迟一到两个月。原本计划8月量产，但现在可能会延后，因为从4月、5月就开始说要上线，到现在都还没上线。
Q：在排产上会有下修吗？比如今年（2026年）Rubin原本预期能出多少柜，现在是否有下修？
A：具体数量不方便透露，但原本有客户的全部订单都转到公司这里，但后来数量越来越少，也有可能客户去找了其他供应商。不过目前来看，主要还是缺料的问题，物料状况不如预期。同时，客户的需求热度也没有之前那么高。现在是Vera Rubin这一代，AMD也在尝试做自己的Rack，就是MI系列，有些大型CSP客户会去尝试AMD的方案，就不会测试Vera Rubin，这部分订单就转向AMD了。这部分订单势必会被瓜分。虽然NVIDIA一直在推广他们的CPU，比如最近的Vera C1、C2等，正在等CPU供货，也在做Notebook等产品。NVIDIA的机柜也在开发，尝试多元化发展，不会只专注于机柜业务。现在机柜市场已经被瓜分得差不多了，其他厂商也开始进入，所以他们也意识到不能只专注于某一块，还需要拓展其他方向。
Q：Hyperscaler客户有哪些已经转向了AMD吗？
A：有的，比如Meta就是第一家客户。去年（2025年）OCP时，Meta就已经和AMD合作，并展出了第一台样机。Meta是走在最前面的客户，甚至会和AMD的这台机器一起量产。AMD做的这个产品叫MI450，最初叫MI455，是最基本的版本。但Meta是一家非常喜欢客制化的公司，他们有很多研发人员，会对Firmware和硬体进行各种定制，以适应自己的Data Center需求。经过定制后，Meta有了一个叫MI450 Customer Customize的SKU，455也有一个P系列的版本。Meta做了很多版本，最通用的版本目前是Oracle在用。Oracle上面就是OpenAI。目前确定在用的主要是这些厂商，其他厂商还在观望。Meta和Oracle都是大型CSP Data Center客户，这两家大客户已经瓜分了现在Vera Rubin机柜的市场份额。MI450的架构比Vera Rubin大两倍，是双宽机柜，和传统Open Rack或NVIDIA现在推的Rack尺寸完全不同。之所以这么大，是因为AMD的GPU和CPU板子尺寸较大，无法缩小，只能横向发展。
Q：AMD的Rack在时间线上会因为上游物料短缺而延迟吗？
A：会，已经有一批延迟了，但主要不是物料短缺，更像是设计上的问题。对AMD来说，这是他们的第一个Rack，有很多Bug需要解决，加上Meta的需求比较复杂，所以花了更多时间。Meta在供应链管理上很强，比如4月就已经采购了11月的物料，所以他们不会因为物料问题而延迟。其他公司，比如Oracle，供应链没有Meta那么强，进度会比Meta慢一个季度左右。Meta预计今年（2026年）年底量产，虽然有延迟，大约慢了两个月，主要是GPU和软件上的问题，但原则上年底前可以量产。Oracle原本预计比Meta晚一两个月，可能明年（2027年）一二月上市。如果Meta提前解决了主要测试问题，Oracle的进度也可能不会太晚，预计明年（2027年）年初、一月左右上市，差距不会太大。
Q：现在看整个AMD的MI450和455系列的需求量级，大概是什么规模？
A：比公司现在的Vera Rubin多，虽然Rubin的量也不算少，但MI系列的量体更大，而且有两个客户。这两个客户之间还有合作关系，比如Meta可能会和Oracle共用Data Center等，所以数量上有加成。Oracle为了满足OpenAI的需求，OpenAI的数量又会增加。等于说有三个CSP客户，但OpenAI和Oracle算在一起，OpenAI的需求量更大。比如Oracle采购了很多机柜，但无法全部消化，就会找富士康或其他厂商分担OpenAI的订单。目前公司还是领先，因为和Meta合作走在前面。在此之前，样机是由Sanmina负责的，Sanmina是ZT分出来的代工厂，会先帮AMD做第一版本的样机。因为是自家分出来的公司，合作很紧密。最初测试阶段由Sanmina负责，等Oracle或Meta确认没问题后，再交给代工厂进行第二轮生产，没问题就直接量产。Sanmina的时间点会比代工厂早一些，但主要量产还是在代工厂。Sanmina主要负责前期试错和NPI样机的数量。
Q：纬颖在AMD这块的市场份额大概能做到多少？Sanmina的情况又如何？
A：目前来看，纬颖在这块的市场份额大约有六七成，主要是Meta那边的订单。其他客户像Oracle也在寻找第二供应商，但以Meta为主，基本都是公司负责。
Q：回到NVIDIA这边，能否具体说明哪些客户有砍单？他们砍单是因为转向其他ODM厂商，还是因为需求下修？
A：以Oracle为例，他们一直在下修需求。原本订单是从Supermicro转过来的，因为Supermicro前阵子出现一些问题，订单被纬颖接手。但Oracle在整体数据中心布局上做了调整，加上之前大规模裁员，所以他们在结构上进行了大幅调整，虽然想增加数据中心，但实际上订单却在减少。据推测，可能是MI455这边需求增加，因为MI455价格比Vera Rubin还贵。Oracle先减少Vera Rubin的份额，再找其他厂商代工，导致公司订单持续被砍。
Q：Microsoft的情况如何？
A：纬颖目前没有产能去做Microsoft的订单，工厂只够应付Meta、Amazon和Oracle，产能已满。
Q：Amazon的情况如何？
A：从公司整体反馈来看，亚马逊那边一直表现不错，工厂几乎都是满线生产。
Q：亚马逊那边主要是NV的需求吗？
A：亚马逊的需求不止NV，虽然主要是NV，但MI没有在亚马逊，MI主要在Meta。Meta最近和Oracle的产线都有增加，Amazon一直需求很大。公司策略上会舍弃一些利润较低的客户。
Q：MI455比Vera Rubin还要贵，MI455具体价格大概是多少？
A：MI455目前价格大约在六七百万美金，明年（2027年）预计也是这个水平。
Q：Vera Rubin的价格是多少？
A：Vera Rubin价格和之前差不多，没有贵太多。主要是GPU部分价格略高，但整体差距不大。AMD产品第一次做，像Cable Cartridge就很贵，厂商也解释不清楚原因，只说第一次做、体积大、难度高。Cable Cartridge价格对比后，Vera Rubin和MI的价格差距很明显。之后价格应该会降下来，因为现在这么贵，客户很难接受。第一代产品价格高是可以预期的，像GB200刚推出时所有零件都是新的，没有模组化，线材复杂，容易出错，维修也很麻烦。NVIDIA后来选择模组化，就是为了避免这些问题，把线材全部隐藏。MI目前还做不到，需要花很多时间做Cable Routing，未来维修也会遇到类似问题。GB200的情况可能会在MI455重现，第一代产品价格高是合理的，毕竟体积大、零件多。
Q：Vera Rubin NVL72售价大概在六到七百万美金之间，MI还要更贵，时间线也差不多。为什么大家会转向AMD？
A：客户不想只用GB200，AMD有自身优势，PCIe支持更多，可以做更丰富的解决方案，在CPU和GPU上能实现更多功能。NVIDIA限制较多，主控权都在自己手上，所有变更都要经过NVIDIA同意，厂商也必须是NVIDIA认可的。部分客户不愿被限制，像Meta自主性强，想突破现有模式，尝试AMD机型。
Q：Rubin的Delay主要是物料短缺，为什么不能有多少料就出多少机柜？
A：除了物料短缺，还有晶片和Module都难产，GPU出货状况很差，Foxconn那边严重缺料。缺料不仅是部分零件，而是从最上游ASIC阶段就开始，midplane没人愿意做，PCB供应周期长，原材料备料时间也很长，而且容易损坏。CPU现在也严重缺料。虽然有能力持续采购，但MI这边又有新产品，上市时间难以保证。多种因素叠加，导致整体状况不如预期，订单持续被砍，Module进不来，时间不断延后，短期内难以改善。
Q：GPU做不出来的原因是什么？
A：Foxconn那边具体遇到什么问题不确定，可能是NVLink有挑战，比如Module或新一代SOCAMM。SOCAMM很麻烦，需要在无尘状态下安装Heatsink，人工操作容易带入灰尘，导致产品损坏。目前在设计环节确实存在需要突破的地方，例如是否未来会采用机械手臂来解决目前只能依赖人工的问题。以SOCAMM为例，单一工站人工操作就需要一到两个小时，这部分亟需优化。同时，当前晶圆和被动元件IC等物料严重短缺，前端良率不佳，加上产品属于新世代，出现延后是正常现象。原本是GB系列，现在已经换到Vera系列，世代更替带来的挑战也在预期之中。主要原因可能是晶圆制造的良率较低，听说Module的良率很差，这种情况几乎每一代都会发生，晶圆制造和NVLink的结合非常不稳定。第一是这个问题，第二是Midplane的问题也很严重。此外，Cable cartridge等物料的交期也很长，通常需要4到6个月。液冷机柜的交期同样较长，但这部分问题相对较少，主要还是Module那边的芯片良率问题较大。整体来看，更像是良率问题，而不是完全的缺料导致的瓶颈。
Q：Blackwell这边有上修吗？
A：GB200其实已经接近EOL，GB300有模块化设计，但整体与GB200差异不大。GB200价格高且容易损坏，因此客户更倾向于选择GB300。相比之下，Vera Rubin价格并没有高很多，但性能提升显著，目前数据中心客户普遍会转向Vera Rubin。对于还在使用GB200的客户，他们通常不会立即更换GB300，而是等到Vera Rubin上市后再做升级。这种更换方式类似于手机换代，大多数人会隔一代再换。由于设备价格昂贵，客户不会轻易替换，主要还是关注性能表现。
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