交换机芯片江湖:中兴、盛科、博通互撕,国产替代到底能不能打?
传说中的51.2T,这玩意儿能让AI显卡少掉几根头发?
各位老铁,今天咱来点硬核又带点“瓜”味儿的东西——交换机芯片。
今天这出戏里有中兴通讯、盛科通信、巨头博通三家的爱恨情仇,还有国产替代的悲欢离合。
一、中兴的“双胞胎”策略:一个芯片,两副面孔
中兴目前手里攥着两款51.2T交换芯片,什么是51.2T?简单说,51.2T就是一秒钟能倒腾51.2万亿比特的数据,够把全网的“小姐姐”视频来回搬几百遍。
但有意思的是,这两颗芯片虽然速率一样,命却不同:
老大:老老实实干传统数据中心的活儿,给800G/1.6T交换机当“搬运工”。
老二:专门去AI服务器集群里当“红娘”,负责把几百张GPU显卡撮合在一起,搞“超节点”联欢,类似NVIDIA的NVSwitch。
你可能会问:都是搬砖,有啥不一样?
差别大了去了!老二干的是“伺候各路大爷”的活儿——国内GPU厂商(寒武纪、鲲鹏、壁仞、阿里)各有各的“方言”(私有互联协议),你直接跟它们说普通话(标准以太网),人家根本不搭理你。
所以中兴得给老二装个“翻译官”适配层,还得把延迟、丢包这些敏感指标做到极致,毕竟AI训练时卡一下,工程师的血压就飙一下。
二、盛科通信:“我全都要”的缝合怪
再看隔壁盛科,人家玩的是“二合一”——一颗芯片既能当传统交换机,又能搞柜内互联,加个适配层就完事儿。
听着挺香?但中兴撇撇嘴:“专用的才够劲儿,你啥都会,就啥都不精。”
确实,盛科的芯片在UP场景(也就是AI柜内)实际表现如何,目前还是“薛定谔的强”——还没人真正验过货。
而中兴坚持专用芯片路线,就好比人家盛科卖的是“瑞士军刀”,中兴卖的是“专业剔骨刀”——干细活儿确实更顺手,延迟、丢包压得更低。但代价呢?客户关系上盛科已经抱上了字节、阿里的大腿(25.6T芯片已导入),中兴还得重新敲门,这就是“专一”的代价。
三、为啥中兴跳过25.6T,直接怼51.2T?
这里有个“步子迈太大,容易扯着蛋”的故事。
中兴上一代是19.2T芯片,2022年立项,专门给电信运营商做24口800G交换机(24×800G=19.2T,算得死死的,一点余量不留)。等这玩意儿落地了,再去做25.6T?升级幅度就跟iPhone 14换iPhone 15一样无聊,而且时间也晚了,干脆咬牙直接上51.2T——要么不干,要么就干票大的。
四、价格战:博通是标杆,国产打折扣
中兴的51.2T芯片卖多少钱?
Scale-up版本(AI柜内,优化到头发丝):约6~7万人民币,折合1万美金。
Scale-out版本(传统组网,相对佛系):约5~5.5万人民币。
定价策略很简单:盯着博通,然后打折。毕竟博通供货周期已经离谱到一年零五个月(不加急),加急也得一年,这哪是买芯片,这是预定下一代iPhone啊!
五、算力卡和交换芯片的“配比玄学”
假设市场上有500万颗国产AI算力卡(比如昆仑芯、寒武纪),需要多少交换芯片?
阿里最初豪横:128张算力卡配48颗交换芯片。后来发现太烧钱,改成128配24,主打“极致性价比”。为啥?因为阿里的算力卡带宽没那么猛,24颗够用,省下的钱给程序员发奶茶不香吗?
预测2027年,除华为外国产AI芯片出货约300万颗,但其中很多小规模集群(≤64卡)可能直接用PCIe Switch,不需要以太网交换芯片。只有72卡、128卡这种大集群才必须上。再加上博通缺货,国产交换芯片理论上机会很大,但现实是——国产化率依然不乐观,原因后面说。
六、Scale-up vs Scale-out:国产优先保“心脏”
为啥国产交换芯片在Scale-up(柜内互联)场景更受宠?两个扎心真相:
博通Scale-up芯片交货期长达一年半,等你拿到手,竞争对手的模型都训练完两轮了。而Scale-out交货期相对短(8~9个月加急),给厂商留了点喘气空间。
客户怕被卡脖子。字节、阿里、腾讯的算力卡很多已被美国拉黑,他们建超算节点时,最核心的Scale-up芯片只要国产能用、没代差,就硬着头皮上。至于Scale-out?反正博通还能买到,先不急。
所以,国产替代的优先级是“保内”(Scale-up),“缓外”(Scale-out)。
七、替换博通?先解决“光模块不认爹”的问题
最头大的是:现有数据中心网络架构都是按博通芯片搭的,好比你家装修全是欧标插座,现在要换成国标,但你的电器(光模块)插不进去。
举个例子:博通的芯片有超强前向纠错(FEC)能力,配套的LPO光模块(没有DSP芯片)全靠这个功能才能正常工作。国产芯片的FEC能力如果弱一丢丢,光模块就“瞎”了,信号质量直接崩。所以客户只敢在扩容时小范围试水,不敢大面积推倒重来——谁也不想半夜被报警电话叫醒。
八、2027年市场规模:50亿有戏,100亿难
预计2027年国产Scale-out网络市场有机会摸到50亿人民币,但破百亿够呛。原因:
Scale-out的交换芯片用量本身就比Scale-up少(约3:1)。
国产化渗透慢,大家还在“观望+试探”。
配比关系大概是:每5.5颗GPU配1颗交换芯片(新建项目)。扩容项目另算,因为旧设备能复用。
九、中兴还偷偷干了点别的:DPU、CPU、GPU三线齐飞
DPU:第二代已出,10卡转发能力,国内领先(第一代400G,5G转发)。2025年随自家服务器出货,也单独卖。
CPU:“珠峰二号”,ARM架构128核,对标华为鲲鹏。字节跳动的“Plan B”数据中心(纯国产芯片)已采购几千颗,但主流数据中心还不敢用——因为华为有全家桶(芯片+操作系统+数据库),中兴只有孤零零一颗CPU,生态太难了。
GPU:低端跟壁仞合作,高端自研(已进入设计验证)。跟壁仞的合作挺有意思——一起打通了华虹华力微六厂的国产先进制程产线,帮壁仞搞定生产,然后收IP抽成。至于帮壁仞搞海外产能?不存在的,合规红线碰不得。
十、最后说个“遗憾”的故事
中兴还曾参与字节的ASIC定制项目,但因为美国先进制程限制,设计方案算力不够,字节最后选了别家(可能走三星渠道)。中兴只能等国产流片厂成熟再来——这大概就是“手里没粮,心里发慌”的真实写照。
结语:国产芯片,且行且珍惜
交换机芯片这盘棋,博通依然是“老大哥”,国产在Scale-up上拼命抢滩,Scale-out上步步为营。盛科靠“二合一”抢市场,中兴靠“专一”抠性能,谁赢谁输还不一定。
但有一点是肯定的——只要博通还让我等一年半,国产就有机会。哪怕现在还有各种适配、FEC、生态的坑,但总得有人去填。
希望有一天,我们就能笑着说:“博通?那是谁?供货要排队吗?”
既然看到这里了,如果觉得我写的东西有点价值,点个“在看”可以么?万分感谢。
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