2026年中国AI芯片发展趋势报告(附下载)

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来源：亿欧智库

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生成式 AI 持续渗透，算力需求长期高增，叠加供应链环境变化，国内 AI 芯片产业迎来变革关键窗口。《2026 年中国 AI 芯片发展趋势报告》全景梳理行业供需格局、技术路线演进与商业化机遇。

市场竞争逻辑显著转变，行业告别单纯比拼单卡峰值算力，转向芯片、互联、软件栈、算力集群一体化综合能力较量。需求结构持续分化，云端训练芯片稳步突破，推理算力成为增长主力；端侧、边缘 AI 芯片依托机器人、自动驾驶、工业视觉打开增量空间。Chiplet 先进封装、存算一体等创新路线加速落地，为绕开制程约束提供可行路径。

国产替代由政策驱动转向市场验证，政企智算项目持续导入本土方案，但软件生态完善、模型迁移成本、高端产能供给仍是核心挑战。报告拆解云端、边缘、端侧赛道差异，梳理设计、IP、封测、配套软硬件产业链价值环节，区分短期业绩兑现标的与长期技术创新主线，把握算力自主浪潮下的结构性投资机会。

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