夜雨聆风7月29日，由中国通信标准化协会主办，中国信息通信研究院承办的2026可信云大会暨首届Token云服务大会——智能原生软件工程分论坛在京举办。论坛上正式发布了《AI重塑软件工程产业洞察报告》（简称“报告”），中国电子云作为参编单位，为报告编制提供行业洞察、技术实践、生态协同、标准体系等多维度的重要支持，携手产学研构建产业共识。
论坛现场举行了《AI重塑软件工程产业洞察报告》发布仪式，中国电子云助理总裁、软件工厂首席架构师王一参加发布仪式，并做《AI软件工厂落地实践思考》主题演讲。
中国电子云助理总裁、软件工厂首席架构师王一在论坛现场做主题分享
随着大模型能力日趋成熟，软件工程领域已经成为AI大模型落地的最核心应用场景之一。但对于关键行业的大型复杂软件而言，AI大模型也带来了幻觉等不确定性问题，如何在满足关键行业的高监管要求基础上，让AI真正成为软件研发的核心生产力成为困扰业界的核心问题。
为此，中国电子云面向关键行业软件能力现代化的核心诉求，在成熟的敏捷开发工具链基础上充分融合AI大模型技术，研发了中国电子云AI软件工厂产品，以全栈式、构件式、轻量化三大工厂形态及AI研发助手，覆盖软件工程全生命周期，打造从意图到交付的软件生产新范式，助力客户真正实现软件生产力的跃升。目前已落地70+关键行业客户，帮助10000+关键行业开发者生产50亿+行软件代码。
中国电子云AI软件工厂是在成熟DevSecOps工具链基础上深度融合AI大模型技术打造的软件生产平台，致力于为关键行业客户构建从意图到交付的软件生产新范式。
开放融合的架构设计：平台采用开放式模型接入架构，兼容业界主流AI大模型，内置30+Skill能力组件，支持多种主流IDE插件及Web端Solo模式，实现功能与数据的全链路打通，为开发者提供沉浸式开发体验。基于“1个中心工厂+多个分厂”的两级架构，平台提供全流程流水线、快速构件开发、云原生运行时等能力。
全生命周期赋能：覆盖软件需求、设计、开发、运行四大阶段。需求环节，需求智能体可提升重复需求识别率超70%、需求评审效率超60%；设计环节，AI可自动生成SysML模型并通过形式化验证确保代码可信；开发环节，预制300余个业务构件支持构件式开发，大幅降低非技术人员参与门槛。
安全合规与自主可控：平台在满足关键行业高监管要求的同时，基于全国产化平台，融合动态本体技术，实现基于统一领域概念框架约束AI推理边界，实现智能体推演过程可解释、可审计、可追溯。
未来，中国电子云AI软件工厂将继续秉持“安全、智能、开放”的理念，持续深耕AI大模型与软件工程的深度融合，不断拓展行业场景边界，以平台化能力赋能千行百业数智化转型。
通讯员| 刘现亮、孙明
审 核 | 中国电子云云产品线
发 布 | 中国电子云战略市场部
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