夜雨聆风
内容摘要
液冷技术多方案并行:现代AI服务器架构功率已超过250kW,A\1芯片的局部热流密度更突破300W/cm2,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求。当下一代芯片(如Feynman预测功率达4400w)的散热需求在裸片级别接近乃至超越500W/cm2的门槛时,以铜或硅基底为核心的传统冷却技术正逼近其实用极限,难以维持先过进半导体稳定运行所需的最优工况,因此液冷架构造代是行业刚需,只是液冷架构的选代并不像柜外电力架构那么清晰,目前还是处于多技术路线并行、互相组合的阶段,我们认为以下这些技术方向都是将来应该重点关注的赛道:
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华源证券-计算机行业金刚石散热更新：挺进AI赛道，应用空间广阔-260722
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