这是《工业软件公司100》的第69篇。每期一家,摸清工业软件家底。第47期我们聊了国微集团——国微集团依托“九〇八工程”积淀,深耕EDA三十载,推动旗下EDA业务市场化转型。今天我们把镜头拉近,聊聊国微集团旗下那个真正“干活”的实体——国微芯。如果说国微集团是“总指挥部”,那国微芯就是冲在最前面的“作战部队”。它承接了国家“核高基”重大专项的技术成果,组建了一支实力雄厚的研发团队,核心人才均有20年以上海内外从业经验,用三年时间把“芯天成”五大系列从14款产品扩张到19款,累计销售订单超10亿元、客户超100家。它不是一家“创业公司”讲的故事,是“国家队”转型打硬仗的故事。那一年,国微集团承接了国家“核高基”重大专项(01专项),任务是开发数字芯片设计全流程EDA系统。项目由三方分工:思尔芯做前端验证,鸿芯微纳做物理设计端,国微集团EDA事业部做形式验证、物理验证和OPC工具。2021年,国微集团做了一次关键调整——把EDA资源全部注入深圳国微芯科技有限公司,国微芯正式独立运营。公司前身于2018年注册成立,2021年完成资源整合后独立运营。执行总裁白耿后来用了一个很形象的比喻:前三年,政府给了个“奶瓶”,把“小孩子”养大。2021年后,国微芯从国微平台剥离,独立运营,开始走市场化道路,把政府项目成果做成产品推向市场。- 一支实力雄厚的研发团队,核心成员均有20年以上海内外从业经验
2023年,国微芯完成首轮数亿元对外融资,由安信乾宏、广州立丰共同领投。2026年6月,亚商资本再度加码。一个从“国家队”孵化出来的EDA实体,正在用市场化节奏加速奔跑。2022年12月,国微芯在ICCAD上发布了五大系列14款EDA新品,覆盖数字芯片设计后端及制造端:这套产品线的技术底座,是国微芯自研的SMDB超高速版图数据库——国内少数自主研发的统一层次化版图数据库,解决了制造端数据格式兼容问题,在大规模版图处理特定场景下,性能较国外主流工具提升3倍,具备5nm/3nm工艺节点适配能力。到2023年底,“芯天成”系列已扩展至19款产品。到2025年,五大平台已形成覆盖物理验证、形式验证、可靠性验证、PDK自动化开发验证的完整工具链路。国微芯现有产品线聚焦数字芯片后端与制造环节EDA,涵盖物理验证、OPC、形式验证、PDK、单元特征化等关键工具,正向完整数字全流程持续拓展。在国产数字EDA这个赛道,国微芯的核心竞争力可以归纳为三点:EDA行业最核心的竞争不在应用层,在底层数据架构。国微芯自研的SMDB数据库,是国内少数自主研发的统一层次化版图数据库,有效解决了制造端数据格式兼容问题、避免精度丢失,具备5nm/3nm工艺节点适配能力。国微芯执行总裁白耿提出,EDA公司发展的最高阶段是“多工具协同优化,形成较高的技术和生态壁垒”,而DTCO(设计与工艺协同优化)是建立这种壁垒的关键。国微芯正在做的事情是:通过与国内Foundry厂深度合作,从工艺定义初期开始贯穿全过程,用DTCO理念协同工艺厂和设计公司,“降低工艺线开发投入,加速量产”。白耿将EDA公司发展分为四个阶段:实现基本功能→支持实际设计制造(“可用”)→帮助客户提升良率(“好用”)→多工具协同优化、客户依赖度高、替代成本高,形成技术和生态壁垒。国微芯的目标是在2023-2024年达到第三阶段——“好用”的水平。而从2025年累计销售订单超10亿元、客户超100家来看,这条路正在走通。在国产数字EDA的版图里,国微芯的位置是 “数字后端与制造环节EDA国家队主力”:白耿在2022年ICCAD上说的一段话,道出了国微芯的特殊定位:“我们三家的工具开发完全是互补、互相扶持的关系。国微芯、思尔芯、鸿芯微纳,三家的工具形成了一条完整的工具链,彼此互相扶持。”这段话的背景是:国微芯、思尔芯、鸿芯微纳三家共同承接01专项,分工各有侧重,分别负责制造端/后端、前端验证、物理设计端。三家工具组合在一起,可以拼成一套完整的数字芯片全流程EDA。后续产业格局发生变化:思尔芯早期隶属于国微集团体系,2025年华大九天联合大湾区基金对其战略入股;国微集团将持有的鸿芯微纳少数股权转让给临科芯伦,2026年7月完成交割后不再持有相关股权。唯有国微芯持续独立运营。01专项时期搭建的协同打造全流程工具链的思路,依旧深植于国微芯的基因里。白耿说:“现在我们把所有政府承接的项目做成产品,推向市场。”从“奶瓶”到“市场”,国微芯正在完成一场“国家队”的成人礼。今天我们聊了国微芯,那个从国家“核高基”专项中走出来的数字后端与制造环节EDA“国家队主力”。EDA不是只有“创业公司讲资本故事”这一种活法。“国家队”孵化、政府专项养大、市场化竞争打硬仗——这也是一条路。从“核高基”到“芯天成”,从“奶瓶”到“10亿订单”,国微芯用数年时间证明:国家意志和市场逻辑,可以在一家EDA公司身上共存。本文参考了官网公开资料、历年财报、行业媒体(如Engineering.com、DEVELOP3D)报道及科技博客分析。部分数据和表述基于公开信息整理。
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