AI PCB,谁在加速布局?AI服务器里最贵的部件是芯片，但承载芯片的那块板子，正在成为新的稀缺产能。一块PCB板，几十层电路叠压在一起，信号在微米级的线宽里狂奔。以前PCB行业拼的是良率、拼的是成本；如今AI时代，拼的是层数、材料、信号完整性。在AI推理需求快速增长的背景下，预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%。2026年全球AI PCB市场规模可达135.6亿美元。基石梳理了AI PCB产业链十家深度布局的公司，看看最新进展，本文仅作为学习研究，不作为投资建议。
围绕AI产业链构建“云-管-端”全场景PCB布局：“云”端聚焦AI服务器与数据中心，“管”端布局高速网络与光通信，“端”侧覆盖AI手机、智能穿戴等新兴终端。2026年7月启动深圳第三园区建设，投资100亿元打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地。淮安与深圳两大园区形成“云+端”协同分工。深耕AI算力基础设施赛道，核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB，精准匹配智算中心对超高層数、高密度互连的技术要求。2026年6月披露定增预案，拟募资投向无锡AI算力电子电路产品项目。南通四期与泰国工厂已于2025年下半年连线投产，产能稳步爬坡。聚焦AI算力服务器核心赛道，产品定位于超高多层PCB与高阶HDI，设计能力覆盖100层以内样品制作，量产能力达18至78层。云擎智造基地预计2026年11月底投产。国内基地持续提效扩产，泰国基地一期已投产并实现盈利，形成“国内+海外”双轮驱动格局。深度绑定AI芯片配套需求，在终端客户产品开发极早期即全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试。43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目于2025年6月开工，预计2026年下半年试产。同步推进供应链安全壁垒建设，确保关键物料优先配额。锚定AI算力与交换机高端需求，深度参与核心客户项目合作研发，已进入专有技术积累关键期，部分ASIC相关PCB产品实现批量生产。泰国A1栋二期高端产能已通过多家客户审厂认证，正在生产AI PCB验证板。国内厂房加速建设，稳步推进产能扩张。聚焦AI算力与高速通信高景气赛道，智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划落地，产品覆盖高阶HDI与高多层板两大方向。吉安高多层算力板项目于2026年6月末试生产。东莞AI计算HDI基地已开工建设，规划年产5阶及以上HDI板16.72万平方米。以mSAP半加成工艺为核心技术路线切入AI算力PCB赛道，精度高于传统减成蚀刻工艺，适配AI服务器对高精密线路的严苛要求。2026年7月集中披露三大产能项目，总投资不超过60亿元，涵盖高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产及新建生产厂房。mSAP工艺及IC载板良率水平稳步提升。布局AI算力与数据中心产业链，产品已配套英伟达GPU服务器、400G光模块等算力基础设施，同时推进高阶HDI及高多层板等高端产品占比提升。泰国PCB智能化生产基地预计2026年下半年首期投产。珠海富山工厂已具备30层以上高多层板及任意阶HDI量产能力。通过OEM方式进入国际头部客户供应链体系，正在导入核心算力产品，同时推进埋嵌式PCB项目规模化落地，布局AI算力高端封装领域。加速推进芯创智载埋嵌式PCB项目规模化落地，深化与国际头部客户的算力产品合作导入。东山精密通过收购Multek补强硬板布局，构建起“光模块（含光芯片）+AI PCB”双引擎驱动的AI算力核心硬件产品矩阵。Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力。老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步落地。海外泰国生产基地建设正稳步推进。公司重点推进适配AI算力所需高端PCB的研发和生产，持续加大资本性开支。
PCB这个行业，过去几十年一直在“量大价低”的路径里打转。
消费电子、家电、汽车，什么都做，但什么都难卖出高溢价。
AI算力给了它一次重新定价的机会。
一块几十层的AI服务器板子，承载的不再是简单的导通功能，而是高速信号的完整性和稳定性。行业升级的路径已经画好了，能走多远，取决于各家的执行力。
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