今天盘面有个细节值得注意:MLCC概念走出6连阳,风华高科涨6.7%。
片式多层陶瓷电容器,每台AI服务器的用量从传统服务器的几千颗飙升至一两万颗。整个方向六天连涨,不是因为有人炒概念,而是真缺货——部分客户以原价两三倍向国巨、村田追价抢货,交期拉到12至16个月。三星8月全系涨价30%,太阳诱电9月跟涨。
当一个"配角"级别的元件变成全供应链最紧缺的环节,说明一件事:AI投资带来的成本压力,正在从芯片本体向整条上游供应链传导。
顺着这条线,三条涨价主线正在成型:
AI服务器单机用量翻十几倍,产能扩充要18个月,供需缺口短期弥合不了。三星涨完日系跟涨,涨价斜率还在加速。(据证券时报)
高端板订单排到2027年,上游已发涨价函,高速PCB涨幅超四倍。中信建投的判断是AI正驱动PCB行业进入新一轮上行周期。(据中信建投研报)

光芯片的核心衬底材料,全球供需缺口超70%,订单排到2028年。中国精炼铟产量占全球约70%,上游稀缺性正在向中游传导。(据Omdia、国投证券)
再加上摩根大通上调2026至2028年全球存储市场规模预测4%至8%、三星HBM4良率提前达标量产,整个AI上游材料端的景气度在系统性抬升。
一句话:钱正沿着供应链从上往下淌。
投资的逻辑也在变。从买芯片、买光模块,到现在开始关注被动元件、关键材料、上游化工这些"不起眼的配角"。这些环节有一个共同特征:扩产周期长、资源有天花板、替代难度高——恰恰是最先拿到涨价定价权的位置。
当所有人盯着芯片的时候,稀缺性已经悄悄搬了家。
夜雨聆风