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AI算力撕开一道口子,一个行业正在分层
AI算力撕开一道口子,一个行业正在分层AI算力撕开一道口子，一个行业正在分层 嘉元科技扣非净利润同比增长1652.99%。德福科技净利润同比增长580.66%。诺德股份上半年营收同比增长113%，成功扭亏为盈。 已经披露半年报的4家铜箔企业，3家净利增幅超过500%。 这些数字放在一起，很难不让人多看两眼。但比数字更值得追问的是：铜箔这个过去几年被产能过剩压得喘不过气的行业，为什么突然集体“暴富”了？ 一、产能出清之后，供需天平终于倒了 过去四年，铜箔行业经历了一轮漫长的下行周期。 锂电铜箔加工费持续走低，厂商扩产意愿低迷。2026年全球锂电铜箔有效产能预计仅新增21万吨，产能利用率从2025年的低位回升至93%，2027年预计提升至100%。供给端踩了刹车，需求端却踩了油门，2026年锂电需求预计增长35%左右，边际需求增量约25至30万吨，而供给增量仅约10万吨。 供需缺口在2026年显著扩大。天平终于向铜箔厂倾斜了。 加工费是最直观的信号。截至2026年6月底，4.5μm锂电铜箔加工费均价上调1000元/吨至27000元/吨，6μm上调2000元/吨至21000元/吨，18μmHTE铜箔上涨3000元/吨至21000元/吨。 量在涨，价在涨。这就是业绩暴增最直接的答案。 二、高端铜箔的需求逻辑变了 但锂电的回暖只是故事的一半。真正让这个行业“出圈”的，是另一条赛道，AI服务器专用高端铜箔。 东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨；2030年有望突破11万吨。 260%的增速，放在任何一个制造业细分领域都足够惊人。 为什么是铜箔？因为AI服务器对信号传输速度、损耗和精度的要求远高于普通设备。PCB层数从20层升至40层以上，单台高端服务器的铜箔用量大幅跃升。铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。 更关键的是供给端的门槛。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代需经历6至12个月验证周期，全程需1至3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。 工艺壁垒加认证周期，供给缺口短期内难以填补。有铜箔厂商市场负责人透露，旗下专为AI服务器配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。 三、头部吃肉，尾部喝汤 业绩暴增的企业有一个共同特征，那就是手里有高端铜箔的牌。 嘉元科技上半年出货约6.5万吨，产能已达15.5万吨以上。德福科技2026年启动5万吨高端AI电子电路铜箔项目，收购安徽慧儒51.1%股权，已建成产能由17.5万吨提升至19.5万吨。诺德股份预计2026年底整体产能将达17万吨，其中3万吨可专项生产高端电子电路铜箔。 但并非所有铜箔企业都在享受这场盛宴。锂电铜箔与电子电路铜箔是两个截然不同的市场——前者拼规模、拼成本，后者拼技术、拼认证。在整体产能偏紧的情况下，产业链博弈天平向铜箔厂倾斜，部分企业正在通过产能调配择优选择客户及订单。 行业正在从“规模竞争”走向“技术为王、头部集中、高端溢价”的高质量发展新阶段。能生产高端产品的企业，正在拿走行业的大部分利润。 四、1.1万家企业多数是“老面孔” 企查查数据显示，截至8月25日，国内现存铜箔相关企业1.10万家。主要分布在华东地区（46.58%）和华南地区（32.24%），两地合计近八成。 近七成企业注册资本在千万元及以上。超六成企业成立10年以上，占比66.16%。 这是一个“重资产、老玩家”的行业。与咖啡、健身等行业新玩家扎堆的生态截然不同，铜箔行业能活下来的，都是有资本、有技术、有客户积累的“老面孔”。 过去几年的产能出清，实际上是一场残酷的淘汰赛。那些没有技术壁垒、只会拼价格的玩家，已经被挤出了牌桌。留下来的，是真正有竞争力的企业。 五、行业的反转不是一夜之间发生的 四年产能出清、锂电需求回暖、AI算力爆发，三重力量叠加，才把行业从“亏损泥潭”推到了“业绩暴增”的位置上。 但更值得关注的是行业正在发生的结构性变化。锂电铜箔与电子电路铜箔的分化，正在把行业分成两个世界，前者拼的是成本和规模，后者拼的是技术和认证。能同时抓住两条赛道的企业，正在成为这轮周期最大的赢家。 东吴证券预测，2027年铜箔行业产能利用率将提升至100%，供需格局持续收紧。加工费大概率保持高位震荡。这轮景气周期的持续时间，可能比很多人预期的要长。 但对于那些还在观望、还没拿到高端产品入场券的企业来说，窗口期可能不会一直开着。铜箔行业的游戏规则已经变了，从“谁能做”变成了“谁能做好”。