软件定义4G/5G: EdgeQ推出全球首款4G/5G+AI深度集成SoC芯片-夜雨聆风

软件定义4G/5G: EdgeQ推出全球首款4G/5G+AI深度集成SoC芯片

软件定义世界

【外媒，2026.04】EdgeQ是一家半导体公司，专注于构建可编程无线基础设施解决方案，将5G连接与网络边缘的人工智能相结合。该公司开发系统级芯片（SoC）平台，旨在用单一的软件定义解决方案取代传统的多芯片基站架构。其核心方法在于，能够在电信、企业和工业环境中实现无线网络的可扩展和灵活部署。

EdgeQ产品组合的核心是其5G基站芯片，这是一种融合型硅平台，将基带处理、人工智能加速、CPU和网络功能集成到单个芯片中。该架构通过统一的物理层和软件栈支持4G和5G，使运营商无需进行重大硬件更改即可部署或升级网络。该平台基于RISC-V架构构建，能够打造开放且可编程的生态系统，并将集成前向纠错（FEC）技术、信号处理引擎和人工智能计算模块等集成在同一硅芯片上。

该公司技术包括软件定义的物理层（PHY）、多模4G/5G支持以及与开放式无线接入网（O-RAN）架构的兼容性。其解决方案从小基站到宏基站均可适用，既可以作为独立芯片部署，也可以作为PCIe加速卡用于大型基础设施系统。EdgeQ还提供参考平台和开发套件，其中包括第1层、第2层和第3层软件栈，使客户能够构建和定制无线接入网（RAN）解决方案。

EdgeQ的产品广泛应用于多个领域，包括小基站部署、专用5G网络、云原生虚拟化无线接入网（vRAN）和企业连接系统。其应用场景还延伸至工业自动化、智能基础设施、机器人技术、自主系统和卫星通信等领域，这些领域对低延迟和本地化处理有着严格要求。该公司的架构旨在将计算和连接更贴近边缘，支持实时数据处理和智能网络运营。

该公司已建立合作伙伴关系，将其技术集成到更广泛的无线生态系统中。与德州仪器等公司的合作，专注于将射频收发器与EdgeQ的基站芯片相结合，为小基站、大规模多输入多输出（MIMO）和分布式天线系统等应用创建统一的无线电平台。该公司还与设备和基础设施供应商合作，开发紧凑型5G系统，包括飞基站和企业级解决方案。

EdgeQ得到了Threshold Ventures、Fusion Fund和AME Cloud Ventures等投资者以及战略行业参与者的支持。该公司已筹集到大量资金，用于扩大芯片生产规模，并扩大其在5G基础设施市场中的影响力。该公司的愿景是，通过使5G软件驱动、开放且易于获取，实现5G的普及化，让企业和运营商能够部署可定制的网络，而无需依赖专有硬件。其目标是加速边缘连接与计算的融合，实现分布式网络模式，使智能和通信集成在同一平台中。

EdgeQ 5G基站芯片产品介绍

（1）S 系列产品概述

S 系列是全球首款将4G、5G 与人工智能深度集成于单芯片的软件定义平台。该系列完全支持软件可编程，可通过空中升级实现新功能部署、4G 向 5G 平滑过渡，以及 3GPP 标准的空中部署。凭借片上系统（SoC）全层级可定制能力，S 系列尤其适合需要弹性平台、可针对各类 4G/5G 负载动态扩展与定制的客户。

适用场景：固定无线接入、家庭网络、专用 5G、室外宏基站（gNB）

（2）EdgeQ 独特优势

S 系列是全球首款多无线接入技术（RAT）片上系统，可在超低功耗下同时并行处理 4G 与 5G 信号。统一架构支持所有开放无线接入网（ORAN）配置（0、2、6、7.2），并整合射频单元（RU）、分布式单元（DU）与集中式单元（CU）核心功能。S 系列以前所未有的低功耗实现企业级性能，支持以太网供电（PoE）。