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CPU成为AI推理＂调度核心＂ 内存需求骤升

当前时间： 2026-05-04 00:09:44 更新时间： 2026-05-04 分类：软件教程 评论(0)

CPU成为AI推理＂调度核心＂ 内存需求骤升

事件：【CPU成为AI推理”调度核心” 内存需求骤升 韩媒：DRAM短缺将再持续一年】AI推理架构重塑算力格局，CPU内存需求激增推动DRAM供应缺口延续至2027年。5月2日，据韩媒Sedaily报道，随着人工智能产业重心从训练转向推理，CPU正在成为新的内存消耗大户，进一步加剧全球DRAM供应紧张局面。韩国《证券日报》援引业内消息称，DRAM市场当前供应量较需求低约10个百分点，供需失衡短期内难以缓解。报道称，英特尔最新发布的AI CPU预计将搭载高达400GB的通用DRAM，是标准CPU产品的四倍。与此同时，英伟达、AMD、谷歌等厂商的下一代AI芯片也在持续推高高带宽内存（HBM）需求。多重需求叠加之下，业内预测三星电子和SK海力士的内存供应能力将难以跟上需求增速，此前预计于2026年结束的内存超级周期，有望延续至2027年。与此同时，DDR5现货价格已率先反映市场温度。据韩国未来资产证券数据，今年4月，用于AI CPU的DDR5（16GB标准）现货价格单月上涨2.8%，而老一代DDR4同期则下跌16%，两者走势明显分化，DDR5价格溢价持续扩大。基于 AI 推理转向推动 CPU 内存需求激增、DRAM 短缺延续至 2027 年、DDR5 价格逆势上涨的核心逻辑，以下按产业链环节梳理利好个股，聚焦内存接口芯片、DDR5/HBM 存储设计与模组、封测与材料、AI 服务器配套四大主线，均处于涨价 + AI 需求双轮驱动的高景气区间。

一、内存接口芯片（AI 服务器数据传输核心枢纽，直接受益 DDR5/HBM 放量）该环节是 CPU 与内存之间高速通信的 “交通枢纽”，AI 服务器单机用量倍增，DDR5 渗透率提升与 HBM 配套需求爆发带来业绩确定性增长。

  1. 澜起科技（688008）
    ：全球内存接口芯片绝对龙头，DDR5 RCD/DB 芯片全球市占率达40%-45%，深度绑定英特尔、AMD 两大 CPU 巨头。公司第二代 MRCD/MDB 芯片适配 HBM4/3E，支持 12800MT/s，是 HBM 生态关键配套芯片供应商。2026 年一季度业绩同比高增，毛利率维持60%+，直接受益 AI CPU 内存扩容与 HBM 需求爆发，PEG 仅 0.85 倍，估值合理。

二、DDR5/HBM 存储设计与模组（涨价弹性最大，直接承接供需缺口红利）存储原厂产能向 HBM 倾斜导致通用 DRAM 供给收缩，DDR5 价格逆势上涨，模组厂商库存价值重估，业绩弹性显著。

  1. 存储设计龙头

    • 兆易创新（603986）
      ：国产存储龙头，NOR Flash 全球前三，利基 DRAM 量产并绑定长鑫存储。三星等海外巨头缩减利基型 DRAM 产能，公司迎来国产替代窗口，2026 年一季度 NOR Flash 价格环比涨 40%，利基型 DRAM 涨 65%，产品供不应求。
    • 北京君正（300223）
      ：嵌入式存储龙头，布局 DDR5 内存芯片，受益于 AIoT 与边缘计算场景内存需求增长，同时汽车存储业务放量，业绩弹性大。

  2. 存储模组龙头

    • 佰维存储（688525）
      ：国内模组龙头，拥有大量低价库存，DDR5 模组出货占比提升，直接受益价格反转，2026 年 1-2 月净利同比增921%-1086%，毛利率从 15% 升至 42%，弹性行业领先。
    • 江波龙（301308）
      ：品牌（Lexar）优势显著，自研主控芯片，DDR5 内存模组与 AI 服务器配套 SSD 产品放量，受益于 AI 推理服务器内存扩容需求。
    • 朗科科技（300042）
      ：国内存储模组老牌企业，DDR5 产品加速出货，同时布局内存接口扩展芯片，受益于 AI 服务器内存扩展需求增长。

三、封测与材料（绑定三星 / SK 海力士，长期订单锁定产能需求）存储芯片涨价周期下，封测与材料环节通过长期协议锁定收益，HBM 封装技术升级带来额外增长空间。

  1. 封测环节

    • 太极实业（600667）
      ：与 SK 海力士合资成立海太半导体（持股 55%），独家承接 SK 海力士无锡工厂70%+ DRAM 封测订单，已完成 HBM3/3E/HBM4 封装产线适配，合同期至 2030 年，采用 “成本 + 10% 固定收益” 模式，业绩稳定性强。
    • 通富微电（002156）
      ：全球第四大封测厂商，承接三星、SK 海力士 HBM 封测核心订单，CoWoS 产能规划 0.8-1.0 万片 / 月，长期订单锁定未来数年产能需求，受益于 AI 芯片先进封装与 HBM 封装需求增长。
    • 长电科技（600584）
      ：全球第三大封测厂，掌握 2.5D/3D 先进封装技术，DRAM 与 HBM 封测业务占比提升，直接受益存储芯片涨价与 AI 需求爆发。

  2. 材料环节

    • 雅克科技（002409）
      ：HBM 制造关键材料 ALD 前驱体龙头，通过收购韩国 UP Chemical 成为 SK 海力士核心供应商，切入 HBM3E 产线，同时供货三星和美光，HBM 已成为业务增长的实际推动力。
    • 安集科技（688019）
      ：存储芯片抛光液龙头，DDR5/HBM 芯片制程升级带动高端抛光液需求增长，公司产品已进入三星、SK 海力士供应链，受益于存储芯片产能扩张与技术升级。
    • 江丰电子（300666）
      ：高纯溅射靶材龙头，DDR5/HBM 芯片对靶材纯度要求提升，公司产品已批量供应三星、SK 海力士，直接受益存储芯片高端化趋势。

四、AI 服务器配套（CPU 内存扩容直接带动相关硬件需求）AI CPU 搭载高达 400GB 通用 DRAM，是标准 CPU 的四倍，带动服务器主板、内存扩展卡等配套硬件需求增长。

  1. 服务器主板龙头

    • 胜宏科技（300476）
      ：AI 服务器 PCB 龙头，高多层板技术优势显著，DDR5 内存插槽与内存扩展卡 PCB 产品放量，受益于 AI 服务器内存扩容需求，PEG 低至 0.33 倍，深度低估。
    • 沪电股份（002463）
      ：高端 PCB 龙头，AI 服务器主板与内存扩展卡 PCB 占比提升，直接受益 DDR5 内存渗透率提升与 AI 服务器放量，PEG 0.96 倍，处于合理区间。

  2. 内存扩展芯片龙头

    • 瑞芯微（603893）
      ：布局 CXL 内存扩展芯片，AI 服务器内存容量需求激增推动 CXL 技术普及，公司产品有望成为 AI 服务器内存扩展核心部件，市场空间广阔。