天玑9600Pro发布!安卓首颗2nm,330亿+晶体管,4.55Ghz,NPU升为APU1090+eNPU 2.0双架构,从LP5X 升到 LP6,从UFS4.1升到UFS5.0

9 月 15 日下午，联发科召开 2026 天玑旗舰新品发布会，正式推出天玑 9600 Pro。这是天玑数字系列第一次挂上 "Pro" 后缀，也是安卓阵营首款采用台积电 2nm 工艺的手机 SoC，直接对标即将发布的高通骁龙 8 Elite Gen 6。

1.制程与晶体管：从 3nm N3P 跨入 2nm

天玑 9600 Pro 采用台积电最新 2nm 工艺，集成 330 亿 + 晶体管。作为对比，去年的天玑 9500 用的是第三代 3nm（N3P），晶体管 300 亿 +。

联发科与台积电做了深度共研（DTCO），官方称整体对比前代 3nm 方案性能提升 14%、功耗下降 23%。

2.CPU：双超大核 + 三丛集，频率全面拉满

这是本次升级最直观的部分。天玑 9600 Pro 采用 2+3+3 全大核三丛集：2 颗 C2-Ultra 超大核跑到 4.55GHz（每颗 2MB L2），

3 颗 C2-Pro 大核 4.35GHz，3 颗 C2-Pro 能效核 3.1GHz；L3 维持 16MB，SLC 维持 10MB，L2 从 9500 的 7MB 提到 8.5MB（+21%），总缓存 34.5MB。

对照天玑 9500 的 1×C1-Ultra 4.21GHz + 3×C1-Premium 3.5GHz + 4×C1-Pro 2.7GHz，新平台超大核从 1 颗变 2 颗、频率从 4.21GHz 提到 4.55GHz，大核频率从 3.5GHz 提到 4.35GHz。

官方实验室 GeekBench V6.4 数据：单核 4276 分，对比 9500 的 3666 分提升 17%；多核 12650 分，对比 11014 分提升 15%。能效方面，超大核功耗下降 37%，多核功耗下降 61%。

3.GPU、NPU、外围同步换代

      GPU 换成 Arm Mali G2-Ultra NX，14 个核心、14 个光追单元、6 个神经加速器，峰值性能 + 27%、光追性能 + 18%、峰值功耗 - 24%。

NPU 升级为 APU 1090 加 eNPU 2.0 双架构，INT4 算力翻倍、峰值性能 + 51%，每瓦生成词元数提升 55%，ETHZ AI Benchmark v7 跑出 22631 分。内存从 LPDDR5X 升到 LPDDR6，带宽 + 33%；闪存从 UFS 4.1 升到 UFS 5.0，速度翻倍。

首发与节奏

vivo X500 系列（9 月 21 日）将全球首发，OPPO Find X10、小米 18 系列等 Q4 旗舰跟进。在高通下一代旗舰亮相之前，联发科抢到了安卓阵营 2nm 的第一棒，下半年旗舰芯片战正式开打。