碳化硅涨价潮里,AI 到底捧红了谁

最近市场把碳化硅和 AI 算力紧紧绑在了一起——「AI 把碳化硅捧成刚需」几乎成了共识。

但热归热，钱到底进了厂家账本没有？市场喊的「超级周期」，和工厂真实报表是不是一回事？说真的，我刚翻完那几份中报，也没想到同一条链上的上下游会差这么多。

这篇不追「涨了多少」的热闹，顺着「需求 → 价格 → 利润 → 未来」四步，把涨价到底落进谁口袋算清楚。

全文逻辑：需求 → 价格 → 利润 → 未来

先说碳化硅是什么：它是一种耐高压、耐高频、还省电的半导体材料，常用来做控制电流通断的功率器件。以前这类器件主要装在电动车里。

变化来自供电。AI 机房耗电猛增，老的供电方案在效率和体积上都扛不住。2026 年 8 月，海外 AI 芯片龙头在白皮书里，把 800V 高压直流定为下一代 AI 工厂的供电标准。

这种高压高频的场景，开关元件必须用碳化硅，传统硅器件根本扛不住——这是绑定的真需求，不是情绪。

需求有多实，看数据。那家龙头的下一代机柜里，碳化硅功率器件的价值量，比上一代高出 4 到 7 倍（约 6600 元升至 2027 年预期约 4.6 万元）。

同样一颗器件，碳化硅比老方案贵 3 到 5 倍，但算总账更省电、更耐用，机房愿意多花这个钱。

需求是真的、结构性新增。但 AI 直接带动的是「把碳化硅做成供电功率器件」的环节，上游衬底只是间接受益、传导最慢。

「涨价」这件事要分三档看，不能混为一谈。

① 市场叙事：市面上流行一种说法，碳化硅进入「超级周期」、价格全面大涨。这是情绪层面的判断。

② 涨价函实际：各大厂今年确实对碳化硅器件、模块发过调价函，幅度在 10% 到 25% 之间，属于温和上涨。

③ 上游衬底真实价：工业级 6 英寸衬底，从 2025 年底到 2026 年 5 月因紧缺反弹约 +170%。但这只是短期波动。

权威机构预测，衬底均价长期是下行曲线：6 英寸 2026 年约 2867 元/片，2027 年约 2520 元/片。

反差一：市场喊「全面暴涨」，现实是温和涨价（10%–25%），而最上游衬底长期还在降价通道。

这轮涨价函，利润最终停留在哪个环节？成本从上游往下游传导有滞后，三类企业体感不同，不能当成一个整体看。

① 代工 / 器件环节：把碳化硅做成终端功率器件，靠产量摊薄成本。头部代工厂上半年营收约 45 亿，毛利率从约 13% 回到 18%。

归母净利润转正、同比增 260% 以上——钱传到这了。

② 上游衬底环节：做产业链最底层的那片晶片，离终端最远、传导最慢。头部衬底厂上半年营收约 9 亿、增速 15%，毛利率约 23%–25%。

但上半年仍然亏损约 5800 万，仅第二季度单季勉强微利；说实话，钱确实还没传到这。

③ 全产业链一体化企业：自己既做衬底又做器件。对外是涨价函，对纯衬底厂是「别人涨价、自己成本被抬」，对它却是「自家衬底涨价、内部直接变利润」。

传导时滞几乎不起作用，报表韧性明显更强。

紧缺到什么程度？2026 年全球 8 英寸有效产能减少 2.4%，利用率从 75%–80% 爬到 85%–90%。紧，但远没「全面缺货」。

反差二：整体喊「超级周期」，上游衬底厂还在亏损；全产业链企业又稳得多。AI 捧的不是整块碳化硅，是特定环节；现在赚到钱的，和市场在炒的，不是同一批。

两个反向力要看。

① 尺寸切换会压价：12 英寸衬底已有头部厂在 2025–2026 年拿出样品并小批量交付，面积约为 8 英寸的 2.25 倍。但全球尚未大规模量产，当前成本反而是 8 英寸的数倍。

按行业测算，规模量产后远期单颗成本有望降 40%。今天涨的紧缺，要等规模量产才可能被「尺寸变大」压回去。

② 大客户曾减配：某电动车龙头几年前就宣布下一代平台减少碳化硅用量、改用更便宜方案——说明用量有压缩空间，并非刚性无替代。

合龙：AI 确实捧红了碳化硅，但捧的是供电链特定一段，程度（10%–25%）远没有「全面暴涨」叙事夸张。钱先到会规模效应的环节，上游还在磨底，全产业链企业更稳。

紧缺是现在的，降价是未来的。至于这个时间差会被拉长还是缩短，得看 12 英寸量产和 8 英寸良率谁先跑出来，这点我不敢下死结论。

后市展望：AI 供电放量才起步，8 英寸良率拐点若顺，器件环节高景气还能延续几个季度；但越往后越要盯「紧缺」是否被「尺寸切换」填上。

风险提示：

①衬底均价长期下行趋势未改，上游厂盈利修复可能慢于预期；

②大客户削减用量的前车之鉴仍在，需求并非刚性无替代；

③上半年仍亏损的衬底厂居多、三类企业分化明显，别把「整体景气」等同「家家赚钱」。

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