鸿富诚 AI 算力散热材料商

鸿富诚

AI 算力散热材料商

一、公司概况

鸿富诚成立于 2008 年，注册地位于广东深圳，是一家非国有企业， 公司主营热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料，主要产品为导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，广泛应用于数据中心（AI 高功率芯片、光模块）、汽车、5G 通信及消费电子等领域。报告期内（2023—2025 年），公司营业收入由 2.60 亿元增至 7.07 亿元，扣非归母净利润由 0.32 亿元增至 2.64 亿元，业绩呈爆发式增长。

二、业务情况

2.1 收入构成（按产品划分，单位：万元）

热管理材料及器件是公司的绝对核心业务，收入占比由 2023 年的 55.99% 提升至 2025 年的 80.77%；屏蔽材料与吸波材料收入规模基本稳定，占比随热管理业务的放量而被动下降。

2.2 收入构成（按应用领域划分，单位：万元）

数据中心是公司报告期内最大的收入增量来源：收入占比从 2023 年的 5.86% 快速攀升至 2025 年的 59.08%，成为第一大应用领域；除数据中心外，其他领域的收入在报告期内增长不大。

2.3 主营业务与产品体系

（1）导热界面材料。导热界面材料是填充于元器件与散热器件之间空隙及孔洞、降低接触热阻的功能材料，可分为 TIM1 与 TIM2 两类：TIM1 用于芯片与封装外壳之间，TIM2 用于封装外壳与热沉之间；此外，先进封装中还出现了介于裸芯片与散热器之间的 TIM1.5。行业内常规石墨烯材料水平方向导热系数可达 530 W/m·K，远超导热垫片与导热硅脂（1—10 W/m·K）、液态金属材料（20—80 W/m·K）的水平，但其垂直方向散热能力较差、与导热垫片接近。

公司热管理材料以导热界面材料为主，具体包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等。其中，碳纤维导热垫片主要应用于 5G 通信领域，碳基导热垫片的主要收入来自石墨烯导热垫片；公司石墨烯导热垫片垂直方向导热系数超过 30 W/m·K。2025 年，公司碳基导热垫片和金属碳基复合材料两类产品合计营收占比超过 77%，已进入 AI 芯片热管理领域以及高功率 GPU 板卡重复测试场景，并可用于智能汽车、5G 通信等领域。

（2）电磁屏蔽材料。主要包括包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT 导电泡棉等多种类型，具有良好的表面导电性，通过固定在需屏蔽器件上实现电磁屏蔽，应用于周转、储运、包装等需缓冲减震的场景。

（3）吸波材料。主要为水溶性吸波材料，用于消费电子领域。

2.4 产品示例

2.5 经营模式

采购方面，公司主要采购石墨烯原材料、导热粉体、石墨片、液态金属材料等，自主完成定向取向、表面改性、表面合成等核心工艺处理，仅将模切加工等非核心环节委托外协。销售方面，公司采用直销模式，在境内外同步开展销售；报告期内境外销售收入占比分别为 42.87%、42.86% 和 66.02%，2025 年境外收入达 4.65 亿元（2023 年为 1.11 亿元），与数据中心及 TIM1.5 收入的增长方向、幅度基本一致，境外数据中心用芯片的先进封装需求是公司 2025 年业绩快速增长的主要原因。客户集中度方面，前五大客户销售占比分别为 43.63%、48.23% 和 66.70%，客户包括纬创资通、鸿海精密、广达电脑等。

2.6 前五大客户（单位：万元）

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三、财务数据

2023—2025 年，公司收入复合增速约 65%，扣非净利润复合增速约 186%，盈利增速显著快于收入增速。毛利率由 46.23% 提升至 65.59%，其中热管理材料及器件毛利率由 2024 年的 59.23% 提升至 2025 年的 72.3%，主要原因是算力芯片对材料性能的要求高于对价格的敏感性，高附加值产品占比提升带动整体盈利水平大幅抬升。公司经营性现金流持续为正且逐年增长，资产负债率维持在 20% 左右，财务结构稳健。研发费用率下降主要系收入基数快速扩大所致，研发投入绝对额仍保持增长。

四、行业情况

4.1 行业规模

热界面材料（TIM）位于芯片、封装与散热器之间，是热量导出路径的关键环节。据行业数据，2024 年全球 TIM 市场销售额为 20.12 亿美元，其中中国市场规模达到 10.27 亿美元，约占全球市场的一半。

4.2 竞争格局

全球范围内，金属基 TIM 高端市场主要由国际厂商铟泰公司、信越、汉高等占据；碳纤维导热垫片领域的主要竞争企业包括日本企业积水保力马、迪睿合，以及国内的中石科技、鸿富诚、阿莱德等；石墨烯导热垫片领域则以日本 Resonac（原昭和电工）与鸿富诚为主。据测算，2025 年中国热界面材料市场中，飞荣达以 13.1% 的份额位居第一，汉高（9.5%）位居第二，中石科技（8.6%）位居第三，思泉新材、3M 公司及鸿富诚分别以 7.6%、6.7% 及 5.4% 的份额位列第四至第六。

4.3 公司市场地位

2025 年，公司在全球热管理材料市场的占有率约为 1.88%，国内市场占有率约为 5.41%，在国内热界面材料市场已位居第一梯队。

五、关注事项

（一）AI 算力驱动散热需求高景气

随着电子元器件性能不断提升，其功耗与发热量急剧增长，能否将大量热量快速导出已成为决定元器件使用寿命和性能释放的关键。这一挑战在功耗极高的 AI 芯片、智能汽车和智能手机等领域尤为突出。导热界面材料作为改善发热元器件与散热器之间热传递的关键材料，需求持续向好；其中可用于 AI 芯片领域的导热界面材料，在 AI 高速发展的背景下，需求远超汽车和手机场景。

（二）细分赛道玩家各异，公司在石墨烯垫片领域具备卡位优势

导热界面材料种类繁多，不同细分领域的参与玩家不尽相同：碳纤维导热垫片领域主要有日本积水保力马、迪睿合及国内中石科技、鸿富诚、阿莱德等；石墨烯导热垫片领域则以日本 Resonac（原昭和电工）与鸿富诚为主，公司在该细分赛道具备较强的卡位优势。

（三）数据中心收入占比跃升至 59.08%

公司来自数据中心的收入占比从 2023 年的 5.86% 快速增长至 2025 年的 59.08%。公司在数据中心领域主要销售碳基导热垫片和金属碳基复合材料，一是作为导热界面材料使用，二是用于 AI 芯片板卡的测试。除数据中心外，公司其他领域的收入在报告期内增长不大，业绩对数据中心赛道的依赖度显著提升。

（四）先进封装演进推动 TIM1.5 放量

导热界面材料可分为 TIM1、TIM1.5、TIM2，其中 TIM1.5 是裸芯片与散热器之间的热界面材料。2022—2024 年，公司导热界面材料以 TIM2 为主；2025 年 TIM1.5 需求快速增长，仅 1—6 月即贡献收入 1.22 亿元，这也是公司石墨烯导热垫片及金属碳基复合垫片两类产品收入占比提高的直接原因。行业层面，先进封装结构的演变正推动热界面材料应用从传统的两层 TIM 结构（TIM1+TIM2）转向单一 TIM1.5 层。

（五）境外收入高增印证 AI 先进封装需求

公司境外收入从 2023 年的 1.11 亿元增长至 2025 年的 4.65 亿元，与数据中心领域收入及 TIM1.5 收入的变动方向、幅度基本一致，或可判断：境外数据中心领域用芯片的先进封装对导热界面材料的需求，是公司 2025 年业绩实现快速增长的主要原因。

（六）毛利率大幅抬升源于产品结构升级

公司热管理材料及器件毛利率从 2024 年的 59.23% 提高至 2025 年的 72.3%，主要原因是算力芯片对材料性能的要求高于价格敏感性，高毛利产品占比提升。

（七）2026 年一季度业绩延续高增长

2026 年 1—3 月，公司预计营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 16,994.33 万元和6,225.06 万元，同比分别增长 74.15% 和 162.30%，增长动能延续。

六、对标情况

A 股暂无相似度较高的可比公司。

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