未名AI星图 Vol.02 | 微纳核芯:全球首创三维存算一体3D-CIM架构的芯片公司

一句话定位：全球首创三维存算一体3D-CIM™架构的AI芯片公司，北大集成电路学院叶乐副教授创立，ISSCC中国企业首个最佳技术论文奖得主，刚完成10亿元C1轮融资。

📋 公司速览

🏢 公司简介

微纳核芯是全球存算一体AI芯片赛道的技术领军者之一，也是国内少见的纯正"北大系"芯片公司。

公司由北京大学集成电路学院叶乐副教授团队创立，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，全球首创3D-CIM™三维存算一体架构——融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算三大技术路径，从根源上破解冯·诺依曼架构的"存储墙"和"功耗墙"难题。

简单说，就是用成熟工艺实现先进制程的性能与能效——不依赖EUV等卡脖子技术，靠架构创新"换道超车"。

2026年9月，公司刚完成10亿元C1轮融资，B轮+C1轮累计融资超20亿元。投资方名单含金量极高：小米、兆易创新、立讯精密、中国移动、联想创投、元禾璞华、深创投……覆盖了从存储原厂到终端厂商到云厂商的全产业链。

预计2026年Q4前后实现规模商业化与量产销售。

🚀 核心技术：3D-CIM™ 三维存算一体

一句话：把"平房"改成"楼房"，存算一体 + 三维堆叠 = 算力密度翻几倍、功耗降80%

三大技术支柱

🔹 SRAM存内计算（CIM）

• 在存储器内部直接完成计算
• 消除数据搬运开销，算力密度提升 4-6倍
• 能效比提升 5-10倍

🔹 DRAM/NAND 3D近存

• 存储芯片与计算芯片三维堆叠
• 数据传输带宽大幅提升，时延骤降
• 解决传统存算一体"容量不够"的痛点

🔹 RISC-V存算异构（RV-CIM™）

• RISC-V开放架构 + 存算加速融合
• 兼顾高性能和灵活性
• 牵头工信部"RISC-V存算一体"指令集应用组

核心性能指标

💼 产品矩阵

微纳核芯采用"端侧 + 云端 + 特种领域"三线布局：

💰 融资历程

投资方解读：名单含金量极高——不是只靠财务投资堆起来的，而是小米（终端）+兆易创新（存储）+立讯精密（制造）+中国移动（运营商）+联想创投（PC/云）的全产业链生态合围。产业方真金白银下注，说明技术和产品得到了下游客户的真实认可。

👤 创始人：叶乐

北京大学集成电路学院 副教授、博士生导师

• 学术地位：连续六年在"芯片设计国际奥林匹克"ISSCC上发表十余篇论文，拿下中国企业首个ISSCC最佳技术论文奖
• 研究方向：存算一体AI芯片、3D集成芯片、智能物联网AIoT芯片
• 社会任职：工信部"RISC-V存算一体"指令集应用组组长、浙江省半导体行业协会副理事长
• 技术理念："用成熟工艺实现先进制程的性能与能效"——架构创新换道超车，不被卡脖子工艺牵着走

⭐ 为什么是微纳核芯？

1. 全球首创的3D-CIM架构，技术壁垒国内独一档

• 不是单一存算技术路线，而是"3D近存 + SRAM存算 + RISC-V异构"三位一体
• 别人在做"平房"，他们直接盖"楼房"——架构代差就是护城河
• ISSCC六年十余篇 + 首个最佳论文奖，学术高度摆在那里

2. 不依赖先进工艺，国产成熟工艺就能做

• 这在当前国际环境下是巨大的战略优势
• 华为"韬定律"和国家"十五五"规划都把3D堆叠/存算一体提升到战略高度
• 别人越被卡脖子，他们的路线价值越大

3. 全产业链生态合围，下游客户已经在用脚投票

• 手机厂、存储厂、云厂、大模型公司、ODM厂商……产业方全链条背书
• 不是PPT融资，是带着客户需求和产业协同一起推进

4. 北大纯正血统，芯片赛道罕见

• 国产芯片创业圈以清华、中科院背景为主，北大系芯片公司非常稀缺
• 从创始人、孵化平台到人才供给，全链条绑定北大集成电路学院
• 北大集成电路学院的持续人才供给，是长期研发后劲的保障

5. 量产前夜，下一个里程碑就在眼前

• 2026年Q4规模量产是关键节点
• 迈过去就是从"技术明星"到"商业兑现"的跨越
• 存算一体赛道今年正处于"从实验室到量产"的临界点

🤝 合作需求

微纳核芯目前开放以下合作：

📞 对接方式：关注「未名AI」公众号，后台回复"微纳核芯"

🌟 关于「未名AI星图」

「未名AI星图」是未名AI推出的北大系AI创业公司系列报道，持续收录北大背景的优秀AI创业项目，旨在：

• 🎯 展示：让更多人看见北大系AI创业者的硬核实力
• 🔗 连接：帮助企业对接客户、资本、人才等资源
• 🌱 生态：构建北大系AI创业的互助生态

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