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OpenClaw近期成为AI圈现象级开源项目。作为一种新兴的开源框架,它实现“思考-执行-观察-优化”闭环,并具备开源免费、高性价比的特点,成为AI Agent领域现象级的产品。
本次研讨会将汇聚X-Claw玩家与技术专家,邀请对“龙虾”充满兴趣的行业人员、高校学生、科研学者共同参与。现场设有产品展示和安装指导,参会人员将进行深度互动与实战分享,聚焦真实应用场景下的部署痛点与硬件瓶颈,探讨如何设计更适合X-Claw“原生”生长的算力平台。
主题分享

沐曦集成电路(上海)股份有限公司
研究院院长
李兆石
清华大学集成电路学院博士。研究GPU体系结构和编程模型设计,在沐曦曦云C500/C600等多个芯片产品的全生命周期中发挥了关键作用,涵盖了从初期概念定义、硬件架构设计、软件栈架构、集群设计等各个环节。
Agents for GPU Design and GPU designed for Agents
本演讲讨论“智能体驱动GPU设计”与“GPU为智能体设计”的双向融合趋势。一方面,AI智能体通过强化学习与布局代数自动化生成高性能内核,颠覆传统芯片设计流程;另一方面,新兴GPU架构与异构内存系统深度适配智能体的长时记忆与高频调度需求。这一闭环演进正推动算力从通用计算中心迈向自主进化的“智能推理工厂”。

北京清微智能科技股份有限公司
创新技术总监
梁华岳
中国科学技术大学少年班本科,中国科学院大学博士,资深芯片架构师,现任清微智能新技术部技术总监,负责芯片未来技术探索。曾在龙芯团队、intel工作,近二十年芯片体系架构经验。深耕IC设计多年,丰富的IC设计全流程经验。曾参与多项国家重大专项,负责多款商用处理器流片,为开源芯片贡献关键技术。持有核心专利和国际论文多项。
可重构通用AI芯片架构
从趋势看,多模态模型成为主流模型,OpenClaw成为现象级应用,这些都重新强度对通用计算平台的需求。这里的通用性一方面是CPU调度能力和及时响应能力,另一方面是AI处理器对模型的支持和响应速度。常规的芯片架构设计是在异构的结构上调节CPU、GPU、NPU的算力,SRAM、HBM、DDR的容量,片上的拓扑结构,以适应应用发展的需求。可重构计算架构寻求在统一的硬件平台上,通过软件定义的方式,实现灵活的应用适配,有望消除硬件设计复杂度,降低软件开发难度,实现软硬件高效适配。

上海光羽芯辰科技有限公司
首席科学家
薛晓勇
光羽芯辰首席科学家,复旦大学微电子学院和集成芯片与系统全国重点实验室学术带头人、研究员、博士生导师,获上海市东方英才计划“拔尖项目”,长期深耕存储器、存算一体电路与架构研究,在ISSCC、IEDM、VLSI、JSSC、TCAS I/II、TVLSI等行业高水平期刊/会议发表论文80余篇,授权专利20余项,多项成果成功应用于华为海思、中兴通讯等头部企业。
存算一体筑基,EdgeAIon®赋能:面向 OpenClaw 的端侧大模型 AI 芯片设计
随着OpenClaw等AI Agent爆发,数据主权推动推理加速向端侧迁移。然而端侧算力、带宽与功耗面临结构性瓶颈。本演讲将分享光羽芯辰面向大模型定制的3D异构存算一体方案,实现能效比与带宽数量级突破,从底层打破存储墙与功耗墙,为OpenClaw提供低延迟、高隐私的端侧算力底座。

江苏博云科技股份有限公司
Boclaw产品解决方案专家
徐荣
江苏博云科技股份有限公司Boclaw产品解决方案专家,毕业于南京信息工程大学软件工程专业,拥有多年互联网云计算行业经验,主导过多项行业领先云计算项目的落地,参与完成多个AI算力相关课题项目。
Boclaw企业级AI原生智能体平台
BoClaw企业级AI原生智能体平台是一套企业级AI解决方案,核心包括Agent OS统一入口、Skills功能库、AI模型训练平台及数据治理模块。该平台通过智能体(Agent)自动化企业业务流程,支持私有化部署保障数据安全,覆盖办公协同、知识库管理、客服响应、设备运维预测等多场景。可实现降本增效、提升AI使用渗透率、降低跨部门协作成本等价值。
*议程以现场实际情况为准
圆桌讨论

围绕X-Claw等AI智能体适配和应用中的算力需求、硬件痛点、芯片技术迭代方向、行业发展机遇等关键话题碰撞观点,既有对当下行业现状的理性剖析,也有对未来发展趋势的前瞻预判。
主持人
李欣喜 北京芯力技术创新中心有限公司副总经理
圆桌嘉宾
李兆石 沐曦集成电路(上海)股份有限公司研究院院长
梁华岳 北京清微智能科技股份有限公司创新技术总监
薛晓勇 上海光羽芯辰科技有限公司首席科学家
张艳杰 投资人+“龙虾粉”
王尧明 此芯科技(上海)有限公司架构师
鲜于海舒 北京忆元科技有限公司研发负责人
*议程以现场实际情况为准
活动报名


本次活动免费,参会人员请扫码填写信息进行报名
HiPi联盟秘书处:倪扬老师 15910915155
参会路线

请嘉宾出示本会议通知从北京集成电路产教融合基地南门入园
自驾
从南门驶入地下停车场B2层并行至D区,乘坐D区客梯至一层
步行
从南门直行至D栋一层

点击“阅读原文,可直接跳转填写报名信息。
夜雨聆风