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一季报业绩炸裂!AI算力全产业链深度拆解:光模块、存储、设备、电子布谁最猛?

一季报业绩炸裂!AI算力全产业链深度拆解:光模块、存储、设备、电子布谁最猛?

---26.4.10

数据截止2026年4月10日,基于上市公司公告及行业调研

写在前面

4月是A股“业绩决断月”。截至4月10日,已有近百家科技公司披露一季报预告,AI算力产业链业绩集体炸裂——光模块龙头利润翻倍、存储芯片单季盈利逼近去年全年、电子布价格月月涨、半导体设备订单排至年底……

本文基于最新公告和行业数据,深度拆解光模块/光纤、液冷、存储/SoC、半导体设备/封测、PCB/电子布五大核心赛道,用数据和公司细节说话。

一、市场环境:地缘冲击退潮,4月重回业绩定价

4月以来,中东地缘冲突出现边际缓和:美伊停火谈判推进,霍尔木兹海峡航运逐步恢复,油价从高点回落超15%。A股核心驱动力正从“地缘博弈”切换至“基本面验证”。

历史数据显示,4月股价与一季报业绩的相关性为全年最高。AI算力产业链是当前业绩兑现度最高、景气向上确定性最强的方向。

二、AI算力基建:光模块、光纤、液冷全面爆发

1. 光模块/CPO/光纤:业绩兑现度最高的环节

中际旭创(300308)

  • 一季报预告:净利润8.5-9亿元,同比增长245%-260%
  • 核心逻辑:800G/1.6T全球市占率第一,1.6T光模块已批量交付,2026Q1订单增长迅速,预计全年逐季向好。公司明确表示,27-28年需求置信度大幅提升。
  • 订单能见度:排产至2026年Q3

新易盛(300502)

  • 一季报预告:净利润7.2-7.8亿元,同比增长超200%
  • 核心逻辑:1.6T LPO技术领先,已实现批量交付,在手订单充足。1.6T光模块零售价从1200美元飙升至2000美元以上,涨幅超70%。
  • 产能状态:持续提升中,订单排至Q3

天孚通信(300394)

  • 机构一致预期:一季度营收25-27亿元,同比+70%-80%
  • 核心驱动:2025Q4因芯片/验收延后订单集中在26Q1确认;1.6T光引擎大规模放量;EML芯片供应改善

光纤光缆龙头

  • 长飞光纤:预制棒自给率超90%,海外DCI订单饱满,一季度出货量同比增长超50%
  • 中天科技:机构预测一季度净利润7.5-8.5亿元,全年具备冲击45亿+潜力

2. 液冷:渗透率加速,2026年为规模化元年

行业数据

  • 全球AI服务器单机柜功率突破60kW,传统风冷无法满足
  • 液冷渗透率从2025年的12%飙升至2026Q1的28%,预计2027年突破50%
  • 国内一季度液冷服务器出货量同比增长280%

申菱环境(301018)

  • 核心看点:谷歌核心供应商,浸没式液冷批量落地,2026年液冷产品出货量激增
  • 业务布局:提供从机房级到机柜级的全方案,直接对接海外CSP

英维克(002837)

  • 核心看点:全栈液冷龙头,深度绑定华为昇腾算力集群
  • 最新动态:谷歌正与英维克洽谈采购数据中心冷却系统(21世纪经济报道)
  • 业绩预期:一季度净利润预增超150%

科创新源(300731)、兴瑞科技(002937)

  • 科创新源:高技术壁垒代工企业(液冷板、快速接头),目标市值200亿
  • 兴瑞科技:精密结构件代工,深度绑定大客户,目标市值140亿

三、半导体:存储、SoC、设备、封测全面开花

1. 存储芯片:业绩暴增最烈,单季盈利超去年全年5倍

德明利(001309)

  • 一季报预告:营收73-78亿元,同比+483%至+523%;归母净利润31.5-36.5亿元,同比扭亏,增幅超46倍
  • 关键数据:单季盈利接近2025年全年的5倍
  • 驱动因素:供应偏紧,存储价格持续上涨;前期原材料战略储备充分,毛利率大幅提升

香农芯创(300475)

  • 一季报预告:归母净利润11.4-14.8亿元,同比**+6715%至+8747%**
  • 核心逻辑:深度绑定英伟达、AMD,AI芯片分销业务盈利大幅改善

行业价格数据

  • 2026Q1 DDR5合约价环比上涨58%-63%
  • NAND Flash环比上涨超30%
  • 涨价趋势明确,存储正从“周期认知”转向“成长认知”

2. 算力SoC:端侧AI需求爆发

全志科技(300458)

  • 一季报预告:净利润同比**+113%至+140%**
  • 驱动:智能家电、智能视觉、车载娱乐等AIoT领域份额提升,新品放量

瑞芯微(603893)

  • 高端SoC芯片,智能座舱、AIoT领域需求旺盛
  • 机构预计一季度净利润同比增长超80%

海光信息(688041)

  • 一季报:营收40.34亿元(+68.06%),归母净利润6.87亿元(+35.82%)
  • 国产算力CPU/DCU龙头,高端处理器持续放量

3. 半导体设备:存储扩产加速,A股估值仅为海外1/8

行业扩产数据

  • 2026年以来,三星、SK海力士、美光及国内长鑫、长存平均上修CAPEX指引20%-30%
  • 长鑫三期、长存上海扩产进入土建尾声,2026H2设备招标密集启动
  • 国产设备中标份额有望大幅提升

核心公司

  • 中微公司(688012):2025年营收123.85亿(+36.62%),归母净利21.11亿(+30.69%)。刻蚀设备在先进逻辑和存储领域大规模交付
  • 拓荆科技(688072):2025年营收65.19亿(+58.87%),26年订单边际提速,薄膜沉积设备在存储链份额快速提升
  • 北方华创(002371):平台型龙头,覆盖除光刻机外大部分前道设备,订单饱满
  • 长川科技(300604):测试设备平台龙头,受益存储扩产

估值对比(截至2026.4.10)

  • AMAT+LAM+TEL合计市值约7700亿美元
  • A股北方华创+中微+拓荆合计仅约950亿美元,差距8倍
  • 中国大陆是全球最大半导体设备市场(占比超30%),国产化率不足20%,修复空间大

4. 封测:先进封装价值量3-5倍,PE仅20-30倍

行业数据

  • AI芯片封装价值量是传统芯片的3-5倍
  • 先进封装产能供不应求,封测产能利用率从70%升至85%以上
  • 部分企业已对成熟制程提价

核心公司

  • 长电科技:全球第三、国内第一,XDFOI™ Chiplet平台已量产,深度受益AI芯片封装
  • 通富微电:AMD核心伙伴,MI系列AI加速器放量,承接国内算力芯片封测订单
  • 华天科技:Fan-out、TSV技术成熟,受益CIS、射频等AIoT需求回暖
  • 甬矽电子:聚焦先进封测,客户覆盖国内主流AI芯片设计公司

估值优势:封测环节PE普遍20-30倍,远低于设计(50-80倍)和设备(50-100倍)

四、PCB与上游电子材料:迎来“类存储”超级周期

1. 电子布:供需缺口扩大,4月再提价,板块翻倍空间

价格数据(2026年)

  • 2025年10月、12月、2026年1月、2月已四次涨价,周期由季度缩至月度
  • 宏和科技电子布均价从2024年末3.74元/米涨至4.97元/米
  • 4月再次提涨0.5元/米,价格达5.9-6.5元/米
  • 4月G75电子纱新单涨500-1000元/吨,达11500-12700元/吨

供需缺口

  • 供给端:丰田专用织布机扩产周期18-24个月,传统E布转产困难
  • 需求端:AI服务器拉动特种电子布(Low-DK、Low-CTE)需求激增
  • 当前二代布月出货仅250万米,年底国内需求将超600万米/月
  • 涨价至少持续至2027年

核心公司

  • 宏和科技(603256):全球极薄布、特种布龙头,已进入台光、台耀等全球Top5 CCL供应链,L-CTE进展超预期。当前市值约600亿,目标市值1200亿
  • 中国巨石(600176):全球玻纤龙头,电子布产能第一,计划2026年AI特种布批量出货,远期目标份额15%以上。当前市值约1000亿,目标市值2000亿
  • 中材科技、国际复材:弹性大,受益涨价

2. PCB:AI服务器价值量提升7-10倍,订单饱满

行业数据

  • 普通服务器PCB价值量约2000元
  • AI服务器(8卡GPU)主板+加速卡PCB可达1.5-2万元,提升7-10倍
  • CCL厂商订单排至9月,低端CCL停止接单

东山精密(002384)

  • 一季报预告:净利润10.0-11.5亿元,同比**+119%至+152%**
  • 驱动:传统业务稳定,索尔思光电光模块产品不断导入新的大客户,成为新的核心利润增长点

其他PCB龙头

  • 沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股均宣布百亿级扩产计划,深度受益AI服务器PCB需求

五、配置优先级与风险提示

核心配置思路

赛道

核心逻辑

业绩弹性

估值位置

推荐优先级

光模块

800G/1.6T批量交付,订单排至Q3

极高

中等偏高

⭐⭐⭐⭐

液冷

渗透率12%→28%,出海放量元年

极高

中等

⭐⭐⭐⭐

存储芯片

量价齐升,单季盈利近去年全年5倍

极高

偏高

⭐⭐⭐

半导体设备

存储扩产加速,A股估值仅为海外1/8

偏低

⭐⭐⭐⭐⭐

封测

先进封装价值量3-5倍,PE仅20-30倍

最低

⭐⭐⭐⭐⭐

电子布

供需缺口持续,4月再提价,翻倍空间

极高

偏低

⭐⭐⭐⭐⭐

PCB

价值量提升7-10倍,订单饱满

中等

⭐⭐⭐⭐

风险提示

  1. AI算力需求不及预期
  2. 全球半导体周期复苏放缓
  3. 地缘政治风险
  4. 部分个股短期涨幅过大,存在“利好出尽”回调风险
  5. 涨价逻辑边际弱化(铜、钨等短期涨幅过大)

结语

一季报行情已正式拉开帷幕。AI“硬科技”赛道正从概念炒作走向业绩兑现。当前市场风格明确转向“看业绩、看订单、看景气度”。

二季度,随着存储扩产招标落地、1.6T光模块持续放量、电子布价格继续上涨,科技“硬核”主升浪有望延续。

数据来源:上市公司公告、业绩预告、投资者互动平台、券商研报及公开行业数据库。本文不构成投资建议。

风险提示:以上观点仅作为投资交流,不作为买卖依据。股市有风险,投资需谨慎。