夜雨聆风
导语：
持续提升行业信息服务能力，强化产业动态跟踪与研判，无锡市半导体行业协会正式推出“周芯闻”全新栏目，每周一定期更新，力求为会员企业及行业从业者收集整理及时、专业、可参考的产业信息，助力把握发展机遇、洞察行业趋势。相关内容由协会整理汇编，如有信息疏漏或不准确之处，敬请谅解。
本周（4月6日—4月10日），全球半导体产业在人工智能算力需求持续释放的带动下，整体景气度保持高位运行，结构性变化进一步加深：一方面，全球晶圆制造资本开支持续增长，设备投资与先进制程布局加速推进，产业链上游景气度不断传导；另一方面，国际技术博弈加剧，相关政策持续升级，叠加国产AI芯片市场份额快速提升，推动产业链自主可控进程提速。
一
全球产业动态
1
SIA发布最新数据：2026年2月全球半导体销售额达888亿美元，同比增长61.8%
来源：美国半导体行业协会（SIA） · 发布时间：4月3日
美国半导体行业协会4月3日发布数据显示，2026年2月全球半导体销售额达到888亿美元，较2026年1月的825亿美元环比增长7.6%，较2025年2月的549亿美元同比增长61.8%。SIA指出，亚太、美洲和中国市场是本轮同比增长的主要驱动力，并预计全球芯片市场全年销售额有望接近1万亿美元，延续高景气运行态势。
值得关注：全球销售额在高基数下继续保持强劲增长，表明AI服务器、数据中心、边缘设备等需求仍在持续释放。对无锡而言，存储、制造、封测及配套材料设备等板块均有望受益于全球行业景气上行窗口，出口与投资两端均存在持续释放空间。
2
SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增至1330亿美元，AI驱动扩产趋势延
来源：SEMI · 发布时间：4月3日
根据SEMI最新发布的《300mm Fab Outlook》显示，2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计同比增长18%至1330亿美元，2027年还将进一步增长14%至1510亿美元。SEMI认为，本轮增长主要受数据中心和边缘设备AI芯片需求上升，以及主要地区围绕半导体自主可控推动本地化供应链建设等因素带动，全球晶圆制造资本开支仍处于上升通道。
值得关注：300mm产线投资扩张意味着晶圆制造、核心设备、关键零部件及材料环节将持续释放配套需求。无锡作为国内特色工艺制造和先进封测重镇，有望在本轮全球扩产周期中继续受益于产线建设、材料导入、工艺升级和配套服务需求增长。
3
全球半导体掀起涨价潮，覆盖材料、IC 设计等多环节
来源：证券时报、36氪・发布时间：4月8日
2026年一季度，半导体产业链价格上行趋势逐步显现。上游电子靶材方面，常规产品价格上涨约20%，部分小金属类靶材涨幅达60%—70%；晶圆制造及芯片环节，德州仪器自4月1日起对部分产品提价15%—85%，英飞凌、新洁能、华润微等厂商亦相继发布调价通知，行业逐步由价格竞争转向盈利修复阶段。
值得关注：本轮涨价由地缘政治因素、成本压力及AI需求增长共同驱动，具备成本转嫁能力的龙头企业率先受益，同时也将倒逼中小企业加快推进国产替代和供应链优化，推动产业结构进一步调整。
二
国内产业动态
1
中国AI芯片市场格局重塑，本土厂商市场份额提升至41%
来源：芯智讯（综合IDC数据） · 发布时间：4月2日
根据IDC最新数据，2025年中国云端AI加速器市场中，本土GPU及AI芯片厂商市场份额已提升至约41%，累计出货约165万张AI加速卡（对应AI芯片约165万颗）。相比之下，英伟达在中国市场出货约220万张AI加速卡，市场份额约55%，较此前约95%的占比大幅下降，呈现明显回落态势。从厂商结构来看，华为以约81.2万颗AI芯片出货量位居本土厂商首位，市场份额接近20%；阿里巴巴旗下平头哥紧随其后，出货约25.6万颗；此外，昆仑芯、寒武纪、海光信息、沐曦股份、天数智芯等企业亦实现规模出货，国产AI芯片整体呈现多点突破格局。与此同时，华为发布搭载昇腾950PR的新一代AI加速卡，性能较英伟达H20显著提升，进一步增强国产方案竞争力。
值得关注：中国AI芯片市场正由“单一外资主导”向“国产与国际厂商并行竞争”加快转变。受出口管制及国产替代双重驱动，本土厂商市场份额快速提升，产业链自主可控能力显著增强。对无锡而言，应重点关注AI芯片、先进封装及算力基础设施配套等方向，加快融入国产算力生态体系，培育新的产业增长点。
2
A股半导体企业2025年营收利润双增长，行业复苏提速
来源：证券时报 | 2026年4月7日
据统计，A股165家已披露净利润的半导体公司中，2025年实现盈利的有115家，数量占比接近七成。2025年半导体公司营收同比增长近24%，净利润同比增长29.23%，增速较2024年进一步提升。46家公司净利润创2019年以来新高，海光信息、澜起科技、中微公司、寒武纪等14家企业净利润超过10亿元。此外，今年前两个月中国集成电路出口额达433亿美元，同比增长72.6%，创近年新高。
值得关注：行业整体景气度上行为无锡集成电路企业提供良好外部环境。无锡上市企业将受益于板块估值修复和资金关注。出口大幅增长也印证了国产芯片在全球市场的竞争力提升，有利于无锡设计类企业拓展海外市场。
3
科创板128家半导体企业2025年营收破3600亿元
来源：国金证券/新浪财经 | 2026年4月5日
科创板128家半导体企业2025年营收合计突破3600亿元，同比增长约25%，"十五五"规划将集成电路列为首要支柱产业，政策加码推动中国半导体从"追赶"迈向"并跑"。科创半导体ETF华夏近1周规模增长3.08亿元，半导体设备ETF华夏最新规模达26.22亿元，资金持续流入半导体板块。
值得关注：科创板半导体企业作为我国集成电路创新体系的重要载体，持续发挥技术突破与产业引领作用。伴随政策支持与资本赋能双重驱动，行业整体景气度稳步回升，有望进一步巩固国产半导体产业的创新能力与发展韧性。
4
五部门联合发布2026年集成电路税收优惠企业清单制定通知
来源：国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、
税务总局（官网/政务发布） | 2026年4月9日
国家发展改革委、工信部、财政部、海关总署、税务总局五部门联合印发《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》。通知明确对线宽小于28纳米（含）、65纳米（含）、130纳米（含）的集成电路生产企业，以及相关设计、装备、材料、封测企业实行税收优惠。符合条件企业可于4月19日前提交申请，预缴申报时可先行享受优惠。
值得关注：税收优惠清单是国家支持集成电路产业发展的重要制度性政策工具，此次五部门联合发布，进一步体现了国家层面对集成电路产业的高度重视和持续支持导向，有利于降低企业经营成本，增强产业链关键环节企业的发展信心与竞争能力。
5
美国推进MATCH法案，拟将芯片管制延伸至成熟制程，半导体产业链面临系统性影响
来源：硬科技产业观· 发布时间：4月4日
2026年4月初，美国国会提出《硬件技术监管多边协调法案》（MATCH法案），拟通过立法形式推动对华芯片管制制度化、长期化。该法案在现有出口管制基础上进一步升级，管制范围由先进制程（14nm及以下）扩展至成熟制程关键设备、零部件及技术服务，并通过强制盟友对齐管制标准，构建多边协同的全球限制体系。法案核心内容包括：全面限制半导体制造设备及关键零部件出口；禁止设备维护、软件更新及技术支持等服务；对中芯国际、长江存储等重点企业实施全链条管控；同时通过“转口限制”等机制封堵第三方供应渠道。相关措施将对全球半导体供应链格局产生深远影响。
值得关注：相较以往单边管制措施，MATCH法案呈现出“全链条、制度化、多边化”特征，意味着半导体领域国际竞争进一步加剧。在外部压力持续加大的背景下，我国半导体产业自主可控进程有望加快推进，设备、材料、EDA及先进封装等关键环节国产替代空间进一步打开。对无锡而言，应重点强化设备零部件、特色工艺制造及封装测试等优势领域，加快提升产业链韧性与安全水平。
6
第十四届中国电子信息博览会4月9日在深圳启幕，集成电路自主创新成为核心看点
来源：商务部服务贸易和商贸服务业司 · 发布时间：4月7日
商务部发布信息显示，第十四届中国电子信息博览会将于4月9日至11日在深圳会展中心举办。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，吸引1200余家企业及创新团队参展，预计接待专业观众超7万人次，并同步举办30余场论坛活动。期间，联发科技、云天励飞等企业将围绕集成电路自主创新成果进行展示，中国电科芯片院等机构将集中展示特种电子领域关键技术突破。
值得关注：从展会内容来看，集成电路产业正由单一产品竞争加快向系统级、场景化竞争演进，芯片与人工智能、具身智能、智能终端等应用领域的融合不断加深。上述趋势对无锡布局AI芯片、车规级芯片、先进封装及算力基础设施等方向具有重要参考意义。
三
无锡及主要城市产业动态
1
盛合晶微4月9日启动科创板IPO申购，无锡先进封装板块迎来资本市场重要节点
来源：上海证券交易所IPO信息专区 · 发布时间：4月8日—4月9日
上海证券交易所披露信息显示，盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市发行公告已于4月8日发布，公司于4月9日正式启动申购。盛合晶微是无锡江阴重点半导体企业，主营中段硅片加工、晶圆级封装以及Chiplet多芯片集成封装等业务，是国内先进封装领域的重要代表性企业。此次启动申购，标志着无锡在先进封装赛道上再次获得资本市场高度关注。
值得关注：先进封装已成为AI、高性能计算和Chiplet架构发展的关键支撑环节。盛合晶微启动科创板申购，不仅有望提升无锡在全国先进封装领域的行业辨识度和资本吸引力，也将带动本地设备、材料、设计与制造企业围绕先进封装形成更强协同。
2
江阴赛英电子北交所上市，“江阴板块”资本活跃度持续提升
来源：北京证券交易所 · 发布时间：4月10日
4月10日，江阴市赛英电子在北京证券交易所正式挂牌上市（股票代码：920181），成为北交所“功率半导体部件第一股”。公司本次公开发行1080万股，发行价格28元/股，预计募集资金总额3.02亿元。赛英电子成立于2002年，扎根江阴20余年，从陶瓷管壳研发生产起步，逐步成长为功率半导体器件封装外壳领域的领军企业，并于2016年拓展IGBT基板业务，成功进入行业头部客户供应体系，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业。公司长期以技术创新为核心，累计承担多项国家级项目，拥有授权专利50余项，其中发明专利9项，并参与行业标准制定。本次IPO募集资金将主要投向功率半导体模块散热基板生产基地建设、研发中心建设及补充流动资金。
值得关注：赛英电子成功上市，标志着资本市场对功率半导体关键材料与封装环节的关注度持续提升，也进一步完善了无锡（江阴）在功率器件产业链中的配套能力。从区域发展看，“江阴板块”呈现出上市企业数量与质量同步提升、民营经济主导特征显著的典型特征，在市值管理、并购重组等政策支持下，正加快由“资本集聚”向“产业链整合与价值提升”阶段演进，对无锡强化功率半导体、先进封装及关键材料等领域的资本赋能与产业协同具有重要意义。
3
国家知识产权局发布4月8日集成电路布图设计专有权公告，无锡企业创新成果持续显现
来源：国家知识产权局 · 发布时间：4月8日
国家知识产权局4月8日发布的集成电路布图设计专有权公告显示，无锡凯徕微电子、无锡众星微系统技术有限公司等企业相关布图设计获得公告。其中，无锡凯徕微电子“KL020红外接收芯片”布图设计获公告，无锡众星微系统技术有限公司多项围绕PCIE6.0高频信号、比较器、电压调节器等方向的布图设计同步获得公告，反映出本地企业在高速接口、模拟电路及系统应用领域的持续研发投入。
值得关注：布图设计授权是衡量企业技术创新能力的重要指标。无锡企业在高速接口、模拟电路及系统应用等领域持续取得成果，表明本地产业在设计端的自主创新能力不断提升，产业链结构进一步优化。
4
交通银行在无锡首单市场化债转股落地，1.05亿元投向集成电路企业
来源：同花顺财经/无锡金融发布 | 2026年4月3日
交通银行无锡分行联动交银金融资产投资有限公司，以自有资金向无锡某集成电路企业实施市场化债转股投资1.05亿元，这是交通银行在无锡落地的首单市场化债转股业务。通过"股权投资+结构优化"方式，有效降低企业杠杆水平，增强其持续研发投入能力和核心竞争力。该企业正处于技术攻关与产业化提速的关键阶段。
值得关注： 首单债转股落地标志着无锡科技金融服务集成电路产业的模式创新取得突破。AIC（金融资产投资公司）股权投资试点在江苏推开，为无锡集成电路企业提供了除传统信贷、股权融资外的第三条融资渠道。此前江阴也在3月底落地了首支10亿元集成电路AIC基金，省内金融支持集成电路的力度和工具不断丰富。
5
全球PCB龙头鹏鼎控股项目落地无锡，总投资15亿元推动PCBA产业链集聚发展
来源：芯投会 · 发布时间：4月3日
近日，总投资15亿元的鹏鼎控股子公司华阳科技总部及高端PCBA生产研发基地项目正式落地无锡惠山高新区枢纽片区。项目分两期建设，其中一期投资7亿元、二期投资8亿元，重点布局高端印制电路板（PCB）及PCBA制造与研发能力建设。鹏鼎控股为全球领先的PCB企业，连续多年位居全球PCB企业营收榜首，具备全品类PCB一站式服务能力。项目建成达产后，将进一步完善惠山区电子信息产业链条，带动高端PCB、传感器、汽车电子及AI算力硬件等相关产业集聚发展。当前，电子信息产业已成为惠山区重点发展的主导产业之一，2025年产业规模超过450亿元，并正加快向2028年600亿元规模目标迈进。
值得关注：作为全球PCB龙头企业，鹏鼎控股项目落地将显著提升无锡在电子信息及半导体支撑产业链中的配套能力。PCBA环节连接芯片设计与整机应用，是推动AI算力硬件、汽车电子及智能终端落地的重要载体。该项目有助于无锡进一步强化“芯片—封测—模组—整机”协同发展体系，提升产业链整体竞争力。
6
苏州珂玛材料扩产提速
来源：半导体产业网・发布时间：4月5日
4月3日，苏州珂玛材料科技二期扩产项目正式开工，总投资6亿元，用地约46亩，聚焦结构功能模块化陶瓷部件产品扩建，旨在扩大核心产品产能、巩固国内半导体先进陶瓷零部件头部地位。珂玛科技是国内少数通过国际半导体设备厂商认证、具备多材料体系研发与量产能力的本土企业，项目建成后将进一步打破国外技术垄断，助力产业链关键环节自主可控。
值得关注：半导体陶瓷零部件是光刻、刻蚀等核心设备的重要组成部分。苏州持续加大在设备及关键零部件领域投入，实力不断增强。
7
总投资20亿元，三菲化合物半导体光芯片制造基地落户太仓
来源：苏州市政府·发布时间：4月8日
三菲化合物半导体光芯片制造基地项目签约落户苏州太仓市城厢镇，计划总投资20亿元。一期总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元。项目聚焦化合物半导体光芯片的规模化制造。
值得关注：太仓光芯片项目进一步强化了苏州在光电融合赛道的产业布局。无锡与苏州同处苏南集成电路产业带，在化合物半导体、光通信芯片等领域存在竞争关系。无锡应审视自身光电产业布局短板，加快引进和培育光芯片制造项目，巩固在全省集成电路产业中的领先地位。
8
南京发布首个集成电路产业专利池
来源：南京市集成电路产业知识产权联盟·发布时间：4月8日
南京集成电路产业知识产权联盟召开成员大会，正式发布南京首个集成电路产业专利池。首批入池企业包括江苏长晶科技、南京中网卫星通信、南京宏泰半导体科技等，旨在通过专利共享与交叉许可降低企业研发成本，提升产业整体竞争力。
值得关注：南京先行探索集成电路专利池模式，对江苏省内其他城市具有示范意义。无锡作为全省集成电路产业第一大市，应密切关注南京专利池运行效果，评估在无锡国家级集成电路创新中心框架下建立区域性专利池的可行性，降低本地中小企业专利壁垒和授权成本，增强产业协同创新能力。
四
Fabless及EDA
1
存储芯片价格持续走高，AI 算力驱动需求爆发
来源：TrendForce、惠誉评级・发布时间：4月6日 - 4月7日
2026年第一季度存储芯片价格大幅上涨，服务器用64GB DDR5 RDIMM价格环比上涨150%，移动端12GB LPDDR5X上涨130%。TrendForce预计第二季度DRAM合约价格季增58%-63%，NAND Flash合约价格季增70%-75%，价格保持高位坚挺。
值得关注：AI 服务器产能对传统存储产能的 “虹吸效应” 是价格上涨核心，存储芯片涨价将向上游材料、设备环节传导，进一步推动产业链景气度提升。
2
国内EDA产业并购整合提速，助力全流程能力升级
来源：新华网 · 发布时间：4月4日-4月9日
继国际EDA巨头接连出手并购后，国内EDA产业并购整合步伐明显加快。近期国内EDA领先厂商概伦电子拟通过发行股份及支付现金的方式，收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，交易完成后两家企业将成为其全资子公司；此前行业龙头华大九天也公布了收购芯和半导体100%股权预案，同时通过产业基金战略领投相关EDA企业。
值得关注：EDA作为集成电路设计的“工具命脉”，国内企业通过并购整合快速补齐技术短板、完善产品矩阵，加速打造全谱系全流程EDA服务能力，助力国内集成电路设计自主可控进程，也将为无锡芯片设计企业提供更具性价比的本土EDA工具选择。
3
中国信科成功研制全球首款多功能可编程光电融合计算芯片
来源：国家信息光电子创新中心· 发布时间：4月3日
国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出LightIN光电融合门阵列系统芯片。该芯片集计算加速、信号处理、网络交换和安全加密等多功能于一体，是面向AI算力"功耗墙"和"速度瓶颈"问题的重大突破，被业界称为全球首款光电融合计算芯片。
值得关注：光电融合是半导体产业下一代技术制高点，直接关系AI算力基础设施的演进方向。无锡已布局光电产业园，在硅光芯片、光通信模块等领域有产业基础。该突破验证了光电融合的技术可行性，无锡应加快在光电融合芯片设计、硅光制造等细分赛道的前瞻布局，争取承接国家光电融合重大专项落地。
五
Foundry（晶圆制造）
1
台积电日本熊本二厂升级为3纳米制程，AI驱动先进制程扩产
来源：今日头条 · 发布时间：4月4日
中国台湾地区于4月1日正式批准台积电修订后的日本第二工厂投资计划，台积电将把日本熊本县第二座工厂从原规划的6纳米制程直接升级为3纳米，投资额从约122亿美元提升至170亿美元，计划2028年启动量产，月产能达15000片12英寸晶圆。该工厂主要生产用于AI数据中心、自动驾驶系统和高端机器人的3纳米芯片，索尼、丰田、电装均持有少数股份，形成芯片制造与下游产业的深度捆绑。
值得关注：先进制程向AI需求集中，体现全球晶圆制造资源配置正在加速向高端应用领域倾斜。无锡可依托先进封装优势，加强与全球制造环节协同，拓展配套发展空间。
2
成熟制程代工价格出现回升信号，晶圆代工行业盈利修复预期增强
来源：TrendForce · 发布时间：4月3日
TrendForce发布分析称，2026年成熟制程晶圆代工价格有望出现选择性回升，部分厂商自4月起酝酿上调报价，幅度最高可达约10%。报告同时指出，AI相关需求仍将推动2026年晶圆代工行业收入增长，但成熟制程仍面临库存压力和中国厂商竞争加剧等挑战。
值得关注：成熟制程价格企稳回升，表明晶圆代工行业正在由前期“以价换量”逐步转向“价格修复、盈利改善”阶段。对无锡而言，若成熟制程景气度边际改善，将有利于特色工艺制造、功率半导体及相关配套材料设备环节需求进一步释放。
3
三星8英寸GaN晶圆产线传出量产临近，化合物半导体制造布局加快推进
来源：TrendForce · 发布时间：4月3日
TrendForce报道称，三星电子首条8英寸GaN生产线预计最早将于2026年第二季度进入量产。该产线将主要面向功率半导体应用，反映出国际头部厂商正加快布局以GaN为代表的化合物半导体制造能力。
值得关注：8英寸GaN产线推进，说明晶圆制造竞争已由传统硅基制程加快向第三代半导体延伸。随着新能源汽车、快充、电源管理及AI电力系统需求持续增长，GaN、SiC等特色工艺制造的重要性不断上升，也为无锡在功率器件和特色工艺领域延伸布局提供了参考方向。
4
SK海力士计划年内超半数DRAM产能转换为1c工艺
来源：每日经济新闻 | 2026年4月9日
SK海力士在投资者会议上表示，计划年内将超半数DRAM产能转换为1c工艺产品，内存市场已转向卖方市场，价格预计在2026年持续上行，公司库存仅约4周，难以满足全部客户需求。此外，三星电子发布2026年一季度业绩指引，预计销售额同比增长67%-69%，营业利润同比增长754%-757%，核心驱动力来自AI数据中心建设带来的存储芯片需求暴增。
值得关注：SK海力士在无锡设有大型存储芯片生产基地（SK海力士无锡），是其全球重要的DRAM和NAND闪存生产节点。产能加速向1c先进工艺转换，意味着无锡基地的技术升级和产线改造需求增加，有望带动无锡本地半导体设备、材料及配套企业订单增长，也凸显无锡在全球存储芯片供应链中的战略地位。
六
封装测试
1
通富微电拟定增募资42.2亿元，加码存储与汽车芯片封测
来源：深交所披露・发布时间：4月9日
通富微电公告2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟募集资金不超过42.2亿元，扣除发行费用后全部用于存储芯片封测产能提升及汽车芯片封测等项目。2024年中国大陆封测市场规模达3146亿元，先进封装占比约四成，已成为产业增长核心引擎。
值得关注：通富微电南通、苏州基地是江苏省封测产业的重要组成，其定增加码存储与汽车芯片封测将强化江苏在先进封装领域的全国领先地位。
七
设备零部件与材料
1
设备板块业绩与估值双升，国产设备加速进入晶圆厂验证
来源：同花顺金融数据库、证券时报・发布时间：4月7日 - 4月8日
4月8日A股半导体材料与设备板块强势上涨，北方华创当日涨幅达9.41%，中微公司涨 8.21%，拓荆科技涨8.59%，中证半导体材料设备主题指数当日上涨3.56%，半导体设备 ETF连续3日净流入。业绩端，强一股份一季度净利润预增654%至761%，其测试设备业务受益于AI芯片复杂度提升带来的测试需求增长。技术端，SEMICON China 2026 落幕，北方华创、中微公司、拓荆科技等厂商集中发布5nm及以下刻蚀、薄膜沉积、HBM关键设备，国产设备国产化率持续提升，28nm及以上成熟制程产线国产刻蚀与薄膜沉积设备国产化率已接近全面替代，正加速进入客户验证和导入阶段。
值得关注：AI算力需求驱动晶圆厂扩产，全球300mm晶圆厂设备支出2026年预计达 1330亿美元，设备板块进入增长周期，利好无锡设备零部件产业发展。
2
华海清科新型12英寸晶圆减薄装备首台出机
来源：每日经济新闻 | 2026年4月9日
华海清科面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台正式出机，发往国内集成电路制造龙头企业。该机型能够满足三维集成（3D IC）技术对超精密加工的超严苛要求，标志着华海清科减薄系列装备矩阵进一步完善，是公司在高端减薄领域的重要战略布局。同日科创半导体ETF华夏上涨2.19%，半导体设备ETF华夏上涨2.08%。
值得关注：晶圆减薄是先进封装（如HBM、3D堆叠）的关键工艺。华海清科减薄设备首台出机，意味着国产设备在先进封装环节再获突破。
3
氦气供应持续紧张，半导体材料成本承压
来源：行业资讯・发布时间：4月6日
全球氦气供应短缺问题持续发酵，作为半导体制造关键材料，氦气价格上涨叠加供应不稳定，导致部分半导体企业生产成本增加，NXP、瑞萨等企业已提前向合作伙伴提示供应风险。
值得关注：氦气供应危机对半导体产业链的影响逐步显现，推动企业加快布局氦气替代技术与多元化供应渠道。
4
国防科技大学团队突破二维半导体晶圆级生长技术
来源：国防科技大学官网· 发布时间：4月9日
国防科技大学前沿交叉学科学院联合中国科学院金属研究所，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。该技术性能提升约1000倍，有望为后摩尔时代芯片技术自主可控提供关键材料支撑，突破传统硅基半导体的物理极限。
值得关注：二维半导体被视为后摩尔时代的重要材料发展方向之一。此次技术突破进一步验证了其应用潜力，建议持续跟踪相关技术在中试验证及规模化量产阶段的进展情况，以研判其产业化落地节奏及对现有产业体系的影响。
“周芯闻”将持续围绕全球半导体产业热点变化和无锡集成电路产业发展重点，深入跟踪产业链关键环节的新动态、新趋势和新机遇，及时整理发布有价值、有参考性的行业信息，助力会员企业强化形势研判、把握市场方向、拓展合作空间，共同营造协同联动、创新发展的良好产业生态。
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