
2026年,以OpenClaw为代表的技术创新引爆AI开发浪潮,AI正以超越想象的速度重塑软件工程。从单点工具到Agent工程化、多智能体协同、AI原生开发,一场深刻的产业变革已然到来。
为系统梳理当前AI+软件工程的产业实践现状,中国信通院现联合云上软件工程社区、QECon组委会、测试窝社区、TesterHome社区、阿里云、腾讯、思码逸、众安信科、谐云科技等产学研机构,共同发起2026年“AI重塑软件工程”调研。
本次调研以问卷形式开展,将延续前序研究的权威性行业调研框架,重点关注组织治理、技术演进、落地实践与产业未来生态建设等核心维度,全方位还原行业真实实践图景。
⬇️请于2026年5月10日前扫描下图二维码填写问卷
参与调研企业/个人可获得
参与有礼:完成问卷后,即可参与抽奖,有机会赢行业大会门票、技术图书等实用好礼
报告先享:优先获取《AI重塑软件工程产业洞察报告》
答题涨知识:问卷中隐含着AI软件工程的全生命周期知识体系,答题过程也是一份免费的知识梳理服务

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