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事件：四月下旬，美Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。
观点重申：
AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点
ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。
AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行
下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。
产业链相关公司：
IC载板：深南电路、兴森科技
PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等
迎接AI PCB 27年行情
28年台积电CoWoS产能情况及27年CoWoS排产情况。整体看下来27年还是比较超预期。结合产业调研情况对PCB市场规模进行了更新测算，初步测算26/27年AI PCB市场规模将达到877/1600亿元，增速达129.35%/82.57%，且考虑OSAT将带来CoWoS增量，27年PCB空间有望进一步上修。下周开始台积电法说会、谷歌Cloud next大会、CSP业绩会陆续召开，催化节点密集，AI PCB板块将迎来27年估值切换的主升浪行情，建议重点把握。
谷歌链：TPU 27年预期高增，且小摩690万颗总量预期仍有上修空间。由于总需求规模增长较快，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小供应商将外溢大头份额。沪电、胜宏、深南。
网通链：800G/1.6T光模块预期已上修，带动光模块PCB订单高增。Spectrum5/6，Tomahawk5/6作为主流800G及1.6T交换芯片，也将带动交换机PCB需求增长。深南、沪电、鹏鼎。
NV链：预期差较大，一方面CoWoS预测下考虑不到LPU的PCB增量，8颗LPU放在一张52层PCB上，价值量可观。另一方面27年Kyber架构引入，正交背板、CoWoP等方案将带来价值量的显著增长。胜宏、沪电、景旺。
AWS链：短期边际变化强劲，Trainium 3启动量产，Teton Max 144卡水冷机柜增加20张Neuronlink Switch托盘带来高多层PCB增量。生益电子&科技、沪电 关注：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子&科技。
PCB新产品密集进入量产期，AI PCB产业链迎来27年行情机会
Rubin/TPU/Trainum新项目启动排产，Q2-3有望看到供应链全面上修排产。产业跟踪显示rubin的部分料号（midplane）开始下单，二季度有望开始启动拉货，主要供应商胜宏/鹏鼎/沪电/景旺/生益科技；Tpu v8及配套CPU产品也有望自5月开启拉货，主要供应商沪电/胜宏/深南/东山；Tr3近期上修需求指引，二季度已经开始小批量，三季度有望加速，主要供应商生益电子/生益科技/沪电。
PCB依然是柜内互联最高效成熟的技术方案，ASIC及NV产品路线图下PCB价值通胀仍在加速，两大台企沪电鹏鼎持续加大capex扩产力度彰显未来信心，市场过分担忧未来光互连对铜互联的颠覆性影响，2-3年内依然看到AI PCB的需求景气度向上。
上游原物料持续涨价，产业链有望迎来共振。覆铜板已经连续涨价，核心物料电子布/铜箔/树脂紧缺程度加剧，全年涨价有望持续超预期，紧缺程度排序电子布＞铜箔＞树脂，国产厂商有望率先享受AI需求挤压低端供给带来的价格弹性，AI需求的low dk布/Hvlp/PPO等高端产品外溢红利也将打开远期成长空间。
关注：PCB及CCL：生益电子/深南电路/生益科技/沪电股份/南亚新材，上游材料：中材科技/铜冠铜箔/东材科技/联瑞新材
迎接AI PCB 27年行情机会
28年台积电CoWoS产能情况及27年CoWoS排产情况。整体看下来27年还是比较超预期。我们也结合产业调研情况对PCB市场规模进行了更新测算，初步测算26/27年AI PCB市场规模将达到877/1600亿元，增速达129.35%/82.57%，且考虑OSAT将带来CoWoS增量，27年PCB空间有望进一步上修。下周开始台积电法说会、谷歌Cloud next大会、CSP业绩会陆续召开，催化节点密集，我们认为AI PCB板块将迎来27年估值切换的主升浪行情，建议重点把握。
谷歌链：TPU 27年预期高增，且小摩690万颗总量预期仍有上修空间。由于总需求规模增长较快，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小供应商将外溢大头份额。沪电、胜宏、深南。
网通链：800G/1.6T光模块预期已上修，带动光模块PCB订单高增。Spectrum5/6，Tomahawk5/6作为主流800G及1.6T交换芯片，也将带动交换机PCB需求增长。深南、沪电、鹏鼎。
NV链：预期差较大，一方面CoWoS预测下考虑不到LPU的PCB增量，8颗LPU放在一张52层PCB上，价值量可观。另一方面27年Kyber架构引入，正交背板、CoWoP等方案将带来价值量的显著增长。胜宏、沪电、景旺。
AWS链：短期边际变化强劲，Trainium 3启动量产，Teton Max 144卡水冷机柜增加20张Neuronlink Switch托盘带来高多层PCB增量。生益电子&科技、沪电 关注：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子&科技。
AI电子新材料更新
1、【宏和】
【定位】CTE必选，反弹先锋
【近况】出货最新30万米/月cte，2月是25，后面放量、斜率会很陡。今年英特尔、闪迪都来谈过。CTE 1月涨过20%，现在有提价15%的预期。
2、【国际复材】
【定位】二代布卡位/生益伙伴，3月调整最多（-30%）、上下弹性都很大，拐点向上必选
【最新变化】谷歌下单加快，Q2起对CCL下单逐步起量，从110-120万张上升到200万张以上。二代布后面会很紧张、涨价箭在弦上。
3、【巨石】【中材】
【逻辑】AI越火，普通电子布越涨（一头是AI挤占、一头是织布机紧缺）
【最新变化】市场已经认为破7没悬念。关键点是验证破8的可能性（上轮高点含税8.75元/米，现在6.4元）。巨石仓库里满满都是织布机、龙头不缺、别人缺。国产织布机3个季度内都不用考虑。巨石也有CTE标签。
4、Q布【莱特】【聚杰】【菲利华】【中材】
【逻辑】Q布是待爆帝，都是贝塔，你方唱罢我登场，轮流上场
【最新变化】CPX年底会少量出货，但趋势是被LPU取代，年底LPU会出量。27年及以后Q布将放量。莱特有矿，聚杰有织布机，后来者追赶很快。
5、【铜冠】
【定位】铜冠是国产hvlp4唯一批量供应商、台光系。
【预期】日本三井涨价
【最新变化】台系/日系CCL都收到三井涨价函，HVLP+RTF涨幅10-15%。hvlp4今年、明年都会非常紧张，涨价可持续。
6、【台光电】
【定位】谷歌70%份额、NV M9是80%以上份额。第三轮涨价。
7、树脂【圣泉】
【预期4】PPO树脂涨价15-25%、成本加成+需求好
【最新变化】冲突导致原材料二甲基苯酚涨价，日系树脂断供在即，利好国产替代。现在生益/松下/斗山等CCL大厂已经加快国内PPO供应商认证。简单看，二代布对应PPO树脂，Q布对应碳氢树脂。
8、【芯碁】
【预期2】国产算力不容易出业绩？
【最新变化】950放量超预期，先进封装设备卡位准确。
【空间】机械算终局，国内100万颗GPU，先进封装100万片/月、100台直写光刻设备，单台单价2000万元，对应20亿空间，45%净利率对应9亿利润。
9、【洁净室：圣晖】
存储“代餐”洁净室，亚翔集成母公司亚翔工程1-3月实现营收203.5亿台币，同比+67%，板块已进入业绩/估值双升阶段，特别看重业绩+订单催化。可对标中国TW母公司涨幅。
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