
来源:施耐德电气

这份由施耐德电气发布的《共同打造AI就绪数据中心》白皮书(2026年版)的核心内容是:为了应对人工智能(AI)带来的算力爆发式增长,数据中心必须从传统模式转型为“AI就绪”的新型基础设施,并且这种转型必须与可持续发展目标脱钩,实现大规模、高效率和低碳化部署。
以下是报告的主要章节内容概括:
一、核心驱动力与挑战
市场背景:预计到2030年,全球数据中心容量将增至目前的三倍,主要驱动力是AI对算力的需求。
核心痛点:传统数据中心无法满足AI需求,因为AI服务器(主要使用GPU)具有更高功率密度(单机架可达70kW-132kW以上),需要全新的制冷模式(液冷)和巨大的供电能力。
关键目标:必须使AI数据中心的增长与环境影响脱钩,通过低碳能源、创新设计和可持续实践来实现。
二、AI就绪数据中心的五大成功要素
安全、高韧性的低碳能源
采用新设计的灵活高效基础设施
高可持续性的解决方案和组件
利用数字化软件工具进行全生命周期管理
拥有可靠供应链和本地支持的供应商
三、施耐德电气的解决方案框架
报告详细介绍了其“AI全覆盖”策略,涵盖四大板块:
1. AI时代的能源策略(普及、脱碳、优化)
能源采购:提供咨询、市场分析服务和Zeigo Network平台,协助大规模采购可再生能源。
本地发电:通过合资企业AlphaStruxure提供“能源即服务”,可24-30个月内快速部署现场发电,速度是传统电网的2-3倍。
电池与备用电源:部署电池储能系统(BESS)和可与电网交互的Galaxy UPS系列,提升韧性。
能源管理:使用EcoStruxure平台(如Power Monitoring Expert, Microgrid Advisor)优化能源使用,帮助实现净零排放。
2. 可持续的AI就绪数据中心设计
设计工具:利用ETAP数字孪生、EcoStruxure IT Design CFD(计算流体动力学)软件进行仿真优化。
供电系统(电网到芯片):提供中/低压开关设备、高效配电、模块化UPS、NetShelter机柜及智能机架式PDU(rPDU)。
混合制冷解决方案(芯片到散热器):
液冷:核心组件为制冷分配单元(CDU)、分集液器、冷板。
风冷:高温冷水机组、冷冻水或直接膨胀方案。
混合方式:采用液冷+风冷组合(如后背板热交换器)以适应不同密度需求。
预制模块化:提供快速部署、适应不同环境的模块化数据中心。
3. 可持续商业实践
战略对齐:通过咨询服务,使可持续发展计划与AI业务增长相适应。
运营脱碳:利用EcoStruxure IT Advisor等软件提高水电效率,减少Scope 1和Scope 2排放。
供应链脱碳:通过EcoFit等循环服务,重点减少Scope 3排放(如隐含碳),改造电气组件最多可节省90%资源。
低碳产品:80%的产品带有环保概况(PEP),通过生态设计(EcoDesign)减少环境影响。
合规报告:使用Resource Advisor、DCIM等工具,提供本地化合规的可持续发展报告。
4. 运营保障
主动服务:提供24/7资产追踪、AVEVA一体化运营中心、网络安全服务以及EcoCare专家服务计划(结合AI驱动分析)。
四、关键合作伙伴关系与技术参考设计
关键合作:施耐德电气与英伟达合作开发了针对高密度AI集群(如NVIDIA GB200 NVL72,单机架132kW)的物理基础设施参考设计,涵盖液冷和新建/改造场景。
客户证言:通过整合的供应链和专业技术,帮助客户(如Compass Datacenters, Scott Data)加速项目落地。
五、结论
避免单打独斗:施耐德电气定位为值得信赖的端到端合作伙伴,提供从规划、设计、建造到运维的全栈能力,帮助客户快速、灵活、可持续地交付AI就绪数据中心。
核心主张总结:成功部署AI数据中心不在于堆积更多的GPU,而在于重新设计整个电力、制冷和运营体系,并从一开始就将可持续性嵌入其中。施耐德电气通过结合硬件、软件、服务和战略咨询,提供了一站式的解决方案。




























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