夜雨聆风
1. 供需崩溃：1.6T 电源全面缺货，交期 6 个月 +（最强拐点）
光模块爆发：2026 年全球 800G + 出货6300 万只（+162.5%），1.6T1800 万只，单模块功耗12W→25W→45W
电源缺口：每只光模块配5-8 颗电源芯片（DC-DC、LDO、Driver、TEC），1.6T 专用芯片全球仅 3 家供应
供给卡死：高端模拟芯片产能紧张、交期 3→6 个月、价格+30%-50%
抢货潮：中际旭创、新易盛预付 100% 货款锁产能，头部模块厂缺货率40%+
2. 国产突围：四大龙头批量突破，1.6T 认证通过（最强标志）
华润微（5 月 8 日）：与头部客户开发1.6T 电源驱动模块，2026H2 量产，PLP 封装 + PoP 堆叠，体积 - 30%、散热 + 50%
圣邦股份（4 月）：1.6T DC-DC（效率 96%） 通过英伟达认证，SGM41290 硅光 AFE批量供货
国民技术（5 月 8 日）：N32H493 MCU + 电源集成方案量产，能效 + 30%、体积 - 20%、价格 - 30%，交期24 周→8 周
芯朋微（5 月 7 日）：绑定头部模块厂联合开发 800G/1.6T 电源，多路 DC-DC + 低噪声 LDO，2026H2 小批量
3. 海外垄断：三强涨价 + 扩产，高端卡脖子（最强印证）
TI（德州仪器）：光模块电源份额 45%，1.6T DC-DC涨价 25%，交期6 个月
ADI：高端 LDO + 激光驱动份额 25%，1.6T 专用芯片缺货
MPS：大电流 DC-DC份额 15%，800G/1.6T 主力供应商
垄断痛点：价格高、交期长、技术封锁、不提供定制化
4. 技术迭代：3.2T 预研启动，电源每代必换（最强逻辑）
速率跃迁：400G→800G→1.6T→3.2T，通道数 ×2、电压 <1V、电流> 10A
刚性规则：跨代不兼容，800G 电源测不了 1.6T，每代全换新
指标飙升：纹波 <5mV、噪声 <1mV、效率 >95%、多通道同步（±1%）
CPO 新需求：共封装光学要求芯片级电源、3D 堆叠供电、极致微型化
5. 政策 + 资本：国产替代加速，电源成算力安全核心（最强驱动）
自主可控：光模块国产化70%+，但电源 <15%，列入算力安全短板
扩产潮：圣邦30 亿、华润微25 亿、国民技术15 亿加码光模块电源
并购整合：思瑞浦收购创芯微；希荻微切入光模块 LDO
二、产业全景
1. 光模块电源四大核心器件（价值占比 30%）
DC-DC 转换器：主供电，3.3V→0.8V/10A+，效率 >95%，1.6T 必备
低噪声 LDO：精密供电，纹波<5mV，驱动光芯片 / DSP
激光驱动器（Driver）：驱动激光器，高线性、大电流、高速
MCU + 电源集成：监控 + 保护 + 供电，体积 - 30%、能效 + 30%
2. 代际升级：400G→800G→1.6T 核心参数
3. 产业链（全球 + 国产）
（1）上游：晶圆制造（瓶颈，利润率 50%+）
8-12 寸晶圆：台积电、联电、中芯国际、华虹
BCD 工艺：高压 + 低噪 + 高精度，光模块电源专属
国产突破：中芯国际BCD 0.18μm/0.13μm批量供货
（2）中游：电源驱动芯片（三强垄断，国产突围）
全球龙头：TI（45%）、ADI（25%）、MPS（15%）
国产龙头：
华润微：1.6T 驱动模块、PLP 封装、2026H2 量产
圣邦股份：1.6T DC-DC、硅光 AFE、英伟达认证
国民技术：MCU + 电源集成、1.6T 量产、价格 - 30%
芯朋微：800G/1.6T 多路 DC-DC、头部客户定制
思瑞浦、希荻微：LDO、低噪声电源、批量供货
（3）下游：光模块厂商（中国主导，全球 70% 份额）
头部：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技
需求：每 100 万只光模块配3-4 亿元电源芯片，2026-2028 年年均 137 亿元市场
1. 战略价值：AI 算力 “动力心脏”，产业链安全核心
算力命脉：电源100% 必备，缺电源就不能出货，稳定性决定信号质量
技术壁垒：模拟 + 高压 + 低噪 + 高精度，研发周期2-3 年、认证12-18 个月
市场空间：全球2024 年 32 亿→2029 年 85 亿美元（CAGR 21%）；中国86 亿→229 亿元
国产替代：高端10%→50%（2028），空间5 倍 +，自主可控刚需
2. 核心驱动（2026-2028）
AI 算力爆发：大模型 / 多模态驱动光模块年增 100%+，电源需求同步翻倍
代际加速：迭代周期3 年→2 年，设备每代全换，持续高资本开支
供给刚性：海外垄断、产能紧张、1.6T 产能 2027 年前无新增
国产替代：制裁 + 成本 + 服务，国产快速抢占份额
CPO 新技术：共封装光学催生芯片级电源、3D 堆叠供电，增量再扩
3. 核心风险
技术风险：3.2T 研发失败、良率爬坡不及预期、CPO 电源方案难产
竞争风险：海外巨头降价挤压、专利壁垒、生态封锁
供给风险：BCD 晶圆、高端封装、精密材料持续短缺
需求风险：AI 投资放缓、光模块扩产不及预期、价格战
四、A 股投资主线
（1）高确定性主线：1.6T 量产龙头（业绩爆发）
华润微：1.6T 驱动模块、2026H2 量产、头部客户绑定
圣邦股份：1.6T DC-DC、英伟达认证、硅光 AFE 批量供货
（2）高弹性主线：MCU + 电源集成（创新突破）
国民技术：N32H493 量产、能效 + 30%、价格 - 30%、交期大幅缩短
（3）稳健主线：800G/1.6T 电源芯片（国产替代）
芯朋微：头部客户联合开发、800G/1.6T DC-DC+LDO、2026H2 小批量
思瑞浦：低噪声 LDO、光模块批量、国产替代加速
（4）上游配套：晶圆 + 封装（卖水人，高壁垒）
中芯国际：BCD 工艺、光模块电源主力晶圆厂
长电科技：PLP/PoP 封装、1.6T 电源模块封装核心
2026 年是光模块电源驱动国产替代元年：AI 算力爆发、1.6T 量产、供需崩溃、国产突围、CPO 预研五大因素共振。电源驱动从配角变主角，成为 AI 算力最刚性的 “动力心脏” 生意。全球三强垄断、国产四大龙头突破的格局下，华润微、圣邦、国民技术迎来业绩 + 估值双击，芯朋微、思瑞浦等国产替代全面加速。
短期（2026）：1.6T 缺货 + 涨价 + 国产批量供货，华润微 + 圣邦 + 国民技术业绩暴增
中期（2027-2028）：3.2T 启动 + 国产份额提升 + CPO 落地，全产业链爆发
长期（2029+）：自主可控 + 全球竞争力，电源驱动成为光模块产业核心支柱
