半导体产业链分析及部分标的请看往期内容：

AI算力驱动下的半导体产业链的机遇：扩产浪潮下设备材料受益-相关标的分析（一）

AI浪潮下半导体产业链国产替代+扩产下的机遇--前道设备标的分析（二）

今天继续半导体产业链中后道封测设备标的的分析与介绍：

长川科技：国内唯一覆盖测试机、分选机、探针台及AOI四大核心品类的平台型测试设备龙头，数字测试机SoC与存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，正充分受益于AI浪潮、存储扩产与国产替代的三重共振。

核心定位：国内后道半导体测试设备平台型龙头，覆盖从芯片设计验证到晶圆测试（CP）、封装测试（FT）的全流程测试设备需求

产品路线：测试机（2015年实现国产后道设备零的突破）→ 分选机（2016年量产）→ 探针台 → AOI光学检测，从"单点突破"走向"全面平台"

产能扩张：嘉兴新基地产能提升60%；内江二期全面建成后预计年销售收入超20亿元；成都新增超1000名员工专门从事高端芯片测试设备研发

业务解构：四大产品线全面覆盖

长川科技的核心逻辑是：测试机是灵魂，但完整的平台化产品矩阵才是长期护城河。通过为客户提供"测试机+分选机+探针台+AOI"的一整套解决方案，大幅增强了客户黏性，形成了典型的系统性竞争优势

测试机：绝对主力与利润中心

2025年实现收入32.03亿元（同比+55.29%），占总营收60.53%，毛利率高达62.25%。客户必购，是整个测试方案中的核心硬件。

SoC数字测试机（D9000系列）：已导入华为昇腾等国产AI芯片链，价格较海外低30%-50%，较国内同行拥有明显先发优势。AI大芯片晶体管数量呈指数级增长，测试时长远超传统芯片，直接推高单机测试设备价值量。

存储测试机（CP12-Memory）：技术难度极高、国产化率极低。CP12-Memory正处于样机测试阶段（截至2025年9月）。但公司已是国内唯一能量产HBM3/3e测试方案的企业，存储测试机国内市占率已提升至30%-35%，正处快速放量周期。

CIS/模拟测试机（CTA系列）：技术壁垒相对较低，公司已实现大规模国产替代，是测试机业务最稳定的"基本盘"。

AI芯片测试机：2025年形成小批量收入，2026年有望随昇腾950等国产算力芯片放量而进入陡峭爬坡阶段。

分选机：规模扩张，协同放量

2025年实现收入15.68亿元（同比+31.76%），毛利率41.34%（同比+4.99pct）。分选机与测试机形成"硬件+核心"协同效应——测试机开拓市场后，分选机自然跟随放量。覆盖重力下滑式和平移式全品类，可处理不同尺寸、不同封装形式的芯片，AI和HBM需求对三温分选机提出了更高要求，公司产品已通过全球功率半导体龙头英飞凌认证

探针台与AOI：补齐平台版图

探针台核心品类包括12英寸晶圆探针台及CP12-Memory存储探针台。存储探针台国产化率极低，市场空间广阔，有望成为中期重要增长点。AOI光学检测设备通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（以AOI为主），并拓展TCB热压键合等工艺，实现从后道向前道量检测的自然延伸

合同负债同比增长209.43%，存货同比增长59.22%，均反映订单饱满、应收账款管理顺畅。公司2026年营收目标75-80亿元，2027年突破100亿元。机构预计2026年净利润约21-25亿元，同比增速约58%-90%

 核心驱动逻辑：三重共振

 1、AI驱动测试需求量价齐升

AI芯片复杂度大幅增加测试时长：传统芯片测试时间一般不超过几分钟，而AI大芯片因链路长、参数多、面积大，测试时长可达数十分钟至数小时

HBM多层堆叠增加新增测试步骤：对每一层DRAM Die和TSV进行KGSD测试，测试步骤指数级增加

推升单机价值量：AI芯片测试设备价值量较传统消费级芯片高3-5倍；

从SoC国产化验证到AI芯片量产：D9000已导入国产AI链，随昇腾950等上量，AI芯片测试机需求同步爆发。

2、全球存储超级扩产周期

三大存储原厂+两存全力加大产能，测试设备需求同步放大且实现多重覆盖。存储测试机国产化率仍低于10%，CP12-Memory的推进正填补国内技术空白

3、国产替代从"意愿"转化为"刚需"

SoC/存储测试机国产化率不足15%，高端机台几近100%依赖进口；

海外高端设备断供提供历史性窗口，国内晶圆厂对地缘政治风险的担忧使测试设备采购已从"性价比评测"转向"供应链安全优先"；

国内测试设备市场预计将从2022年的116亿元增长至2027年的267亿元，年复合增长率达12.6%，其中测试机占约62%；

公司目标国内市占率达30%以上，当前约10%，替代空间巨大

精智达：核心定位是在半导体测试（后道）设备领域全面覆盖，尤其在存储芯片测试领域，是国内极少数能提供完整解决方案（Full-Stack Solution）的厂商。

2025年是精智达发展历史上的一个关键分水岭——半导体测试设备业务的营收规模和占比首次超越其赖以起家的新型显示检测业务，标志着公司战略转型取得里程碑式的成果，成功实现了从显示检测为主向半导体测试为主的业务结构切换

半導体测试机业务2025年营收达6.25亿元，同比增长150.4%，营收占比达55.5%

精智达的半导体测试设备主要分为：

前道晶圆测试设备（CP测试机/设备+探针卡）用于晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试；

后道封装测试设备（老化测试及修复设备/FT测试机）用于封装后芯片颗粒的全功能测试与老化寿命筛选。公司前道+后道全覆盖，但当前在老化修复测试设备和FT测试机方向已有显著订单与交付，在存储芯片测试领域形成链路完成的全场景覆盖能力

核心产品矩阵：存储测试全环节覆盖，向NAND/SoC纵深延展

精智达是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商。

DRAM测试：贯穿全制程的核心设备产品线

晶圆测试设备（CP测试机）：涉及晶圆制造环节的裸片电性能测试与功能失效筛查，覆盖前道测试需求

老化测试及修复设备：DRAM芯片制造中的可靠性筛选与早期失效器件甄别，并可配合修复机制将劣质颗粒修复至可应用状态。在长鑫存储老化设备中份额占比超50%，强护城河定位

FT测试机：封装后芯片颗粒进行电参数测试+功能性完整验证。2025年2月取得客户正式订单，已进入量产交付阶段；9月顺利交付首台自主研发9Gbps量产级高速FT测试机，同时在稳步推进18Gbps高速FT测试机项目，标志着公司已突破高速信号测试最核心技术壁垒。

MEMS探针卡：作为后道测试的"传感器节点"，直接接触晶圆管脚采集信号，是测试系统的核心耗材。相关产品已通过客户验证并取得相关订单，已成为国内存储大厂的主力供应商，成功实现进口替代

公司老化修复设备已成为核心客户主力供应产品，市占率持续提升；探针卡已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。

DRAM测试领域重要进展

2025年2月：FT测试机取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段；2025年9月：向重点客户交付首台自主研发9Gbps高速FT测试机，为后续在长鑫存储扩产中对批量供货国产设备落地提供新的基础。实现了DRAM测试设备从CP+FT+老化+探针卡的全制程自主化覆盖，是国内唯一实现DRAM测试设备全制程自主化的厂商。此外，还完成了适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机的厂内验证并稳步推进；应用于高速FT测试机和KGSD CP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已独立完成验证测试，在高端接口层自研方向上实现路径突破。

横向拓展：DRAM→NAND Flash→SoC算力芯片，加速卡位万亿市场

从DRAM横向拓展至NAND Flash存储测试领域：公司NAND Flash相关测试设备持续拓展，已完成国产NAND原厂的技术落地并获得预期订单，打开未来在NOR Flash及其他存储层级的成长空间

大力推进算力芯片SoC测试机，规格对标国际先进水平：公司持续投入算力芯片测试设备的核心研发，致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等方面取得突破，以满足GPU/AI训练芯片、数据中心处理器等高端器件的测试需求，加速推进算力芯片测试设备的国产化自主过关。

基于DRAM测试成套经验，延伸至分选机、探针台等设备：横向拓展分选机、探针台，同步深入HBM及先进封装技术的"3D检测"增量，实现从DRAM单一品类到其他存储和逻辑测试的立体化扩张。

探针卡的战略价值

探针卡业务是公司产品体系中非常特殊的一环，其价值不仅在于单台设备的销售，还在于作为核心耗材的长期持续需求。

客户体系：深度绑定"两存"龙头，卡位国产化最强门票

CX存储：老化修复测试设备份额占比超50%，2025年第三代DRAM产品主要供应商；陆续签订及交付CP测试机、FT测试机、探针卡、KGSD CP测试机等项目合同，覆盖扩产线和HBM量产线测试需求

CJ存储：公司正积极切入3D NAND原厂测试供应商体系，已实现相关测试设备的技术订单落地，后续订单金额将持续放大。

在手订单充裕、核心产品持续交付。截至2026年Q1末，公司合同负债与存货均作出明显成比例的增长，预示后续验收交付中将大量转确认为营业收入，确保中期营收快速增长。管理层也在2026年经营计划中制订了精细化管理目标，推动"提质增效重回报"

华峰测控：国内半导体后道测试设备（测试机） 领域的平台型龙头，在模拟/数模混合/功率测试方向份额长期位居国内首位，正在通过高端SoC测试机STS8600在AI算力赛道开启新一轮"从0到1"的成长引擎

核心定位：国内最大的半导体自动化测试系统（ATE，后道设备）本土供应商，以模拟/数模混合测试机为基本盘，正全力向高端SoC测试市场挺进。

STS8200 & STS8300：模拟/功率测试的绝对压舱石

华峰测控成立超30年，沿模拟测试→数模混合→功率半导体的主轴稳步迭代，目前STS8200和STS8300两大平台在多个细分市场建立了极为深入的影响力：

STS8200平台：是公司最根基的大规模量产主力。覆盖电源管理芯片、信号链芯片、IGBT/SiC/GaN功率模块等大规模功率器件测试，广泛应用于模拟芯片IDM和封测厂的产线上。华峰测控是国内前三大封测厂在模拟混合测试领域的主力设备供应商，市占率常年位居全国第一，并且形成极深的客户粘性和技术认知梯度。

STS8300平台：面向更高引脚数量和更复杂控制逻辑的大规模芯片（如PMIC、车载电子、消费级SoC等方向），从单颗料演变为多工位并行测试，提升效率。

STS8600重磅突破："从0到1"的AI算力战略转折点

覆盖测试品类：可测试CPU、GPU、DPU（高性能计算和AI训练/推理芯片），并逐步拓展PMIC、手机SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网SoC等场景，几乎覆盖除存储之外的所有高端芯片测试品类；

核心规格：通道数、测试频率、并行处理能力、软件架构全面对标海外一线平台；

验证状态：2024年以来在国内头部AI算力客户处持续论证验证(小批量已试产），经过三年客户验证积累，2026年有望取得量产批量订单，该进展被公司视为下一个拐点时期。

除AI算力外，STS8600还覆盖光通信、数据中心供电、射频电路、高速接口等周边芯片测试需求。如同在全球AI算力硬件基础设施确定性加速背景下，公司将直接受益后三道量检测环节的测试需求爆发式增长。

产业链纵深：两大逻辑托底增长

基本盘深度（模拟/功率测试高景气） 全球模拟龙头TI启动第二次全面涨价（涨幅可达15%-85%），AI外围需求带动模拟芯片需求量价齐升，业已利好公司STS8200/STS8300主系列收入，保障公司即使8600未确定批量收入，也有扎实增长避风港。

AI时代的"测试通胀"（STS8600弹性） AI芯片晶体管数量、测试时间和测试成本较传统芯片数倍扩大，2024年全球SoC测试机市场约40亿美元左右，预计2026年将提升至85亿美元级别，几乎翻倍；STS8600有望在本轮AI硬件爆发期占据国产5%-10%的市场份额，打开原先几乎没有参与的新赛道。

矽电股份：是A股"探针台设备第一股"。

探针台工作原理：

探针台的工作可以简化为以下几步：

🤖自动传送：通过载片台将晶圆传送至测试位置。

🎯高精度对针：利用视觉系统，将晶圆上晶粒的Pad点与探针卡上的探针精确对准并接触。

⚡️通电测试：信号导通后，测试机发送指令进行测量。

🖋️标记筛选：测试机判断每个Die的好坏，探针台自动为其打上标记，形成"晶圆映射图"，帮助后续工序挑出坏品】

探针台分类：

晶圆探针台（测试完整晶圆，毛利率约48-51%，技术壁垒高）和晶粒探针台（测试划片后裸晶粒，用于光电器件领域，毛利率约34-41%），矽电股份二者均有布局，当前收入以晶圆探针台为主。另有适应特殊场景的专用探针台，如温控探针台、真空探针台、RF/高频探针台

核心定位：中国大陆规模最大的探针台设备商，首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的国内企业，打破了东京电子、东京精密长期垄断。

核心产品矩阵：探针台为王，四大产品线全线覆盖

矽电股份当前以探针台为主轴占比近95%，正在向平台型半导体测试设备商逐步演进。

一、晶圆探针台（2025年收入占比43%，约1.82亿元）

定位：半导体制造晶圆检测CP和WAT环节的核心设备，被称作半导体行业的"体检师"。

覆盖尺寸：4-12英寸全自动/半自动探针台，大陆首家12英寸产业化厂商，推出全自动12英寸PT-930/GT-3000、8英寸GT-2000系列；

基本价值量：单台CP探针台约300万元，WAT约100万元；

关键进展：2024年推出8英寸2000系列、12英寸3000系列高端探针台，整机性能实现系统性跃升

二、晶粒探针台（2025年收入占比37%，约1.54亿元）

定位：划片后裸晶粒检测的主力产品，主要应用于光电芯片（LED、Mini/Micro LED、光通信）领域。

核心客户：三安光电、兆驰股份、华灿光电等国内头部光电器件厂商；

关键看淡：2025年收入同比暴跌近45%，系LED行业"技术路线选型"导致资本性支出阶段性放缓——这是业绩最核心的单一业务拖累项。

三、分选机（战略新品，正在爆量）

定位：晶粒分选/测试分选一体机，是公司2025年重点发力的新增长点。

商业化进展：产品已导入现有客户产线并获得高度认可，扩产项目按计划推进，有望成为2026-2027年重要增量；

技术优势：高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平。

四、AOI检测机 & 曝光机（前瞻布局）

AOI晶圆检测设备AS-20：2020年推出，并向更先进节点持续迭代；

曝光机：子公司矽旺科技布局相关技术，填补LDI曝光方案空缺。

存储龙头验证中的核心增量，根据纪要，若验证通过，单个存储大厂可实现百台级增量空间（单厂价值约3-4亿元）

2026Q1末存货 3.31亿元，环比2025年末大幅提升，表明在手充足生产已全面排单，验证订单明确。与2025年全年营收4.19亿元相比，存货大幅增加反映未来收入确认规模有望超过10亿元量级；

合同负债 0.76亿元，环比2025年末大幅提升，预付款额到账，未来验收后将大量转确认为营收；

存货与合同负债双双改善→订单确认均将在2026年Q2-Q4集中体现。

和林微纳：全球微纳米精密制造领域的隐形冠军——在半导体FT探针领域做到"中国第一、全球第四"，核心技术指标对标国际巨头。

 探针：半导体封测中的核心耗材

FT测试探针是半导体成品测试（Final Test，即封装完成后测试）环节的核心耗材。对于AI芯片中动辄数千个引脚的处理器，每个测试周期探针与焊球/焊盘接触产生机械磨损（一次测试可能导致100万个接触点中相当比例的探针产生微量塑性变形或尖端氧化），频繁更换已成为行业标准配置。因此探针是典型的高频率刚需消耗品，天然具备高客户粘性。

 FT探针（成品测试）vs. CP探针卡（晶圆测试）：双线布局

公司已实现前道CP测试探针卡和后道FT测试探针的双线产品矩阵，覆盖从晶圆级到成品级的所有核心测试需求：

后道FT：半导体FT探针（主力），2025年营收2.59亿元（同比+118.67%，毛利率44.88%），聚焦CPU/GPU/DPU等AI算力芯片。业绩的核心增长引擎，受益于AI芯片测试需求井喷，单位测试时长和耗量同步提升

前道CP：2D MEMS探针卡、高针数MEMS探针卡、0.09mm弹簧探针。三温测试验收/验证通过小批量出货/0.09mm弹簧探针正式量产用于Wafer测试。产能前瞻布局，正从研发验证向小批量量产过渡，将是中期重要的收入增量

公司在互动中明确表示，受高性能芯片测试点位及单次测试周期变化影响，FT测试探针单位消耗量及周转频率提升，公司在既有供应体系内的订单规模持续稳步释放

和林的半导体探针客户已覆盖英伟达、AMD、英飞凌、博通等全球顶尖芯片设计与IDM厂商，同时深入国内主流封测供应链。在前五大客户占总营收约52.8%、客户集中度较高的大环境下，公司已提前布局AI CPU/GPU供应链，深度卡位全球算力芯片龙头。

金海通：国内少数能在汽车电子、工业控制等高门槛领域，全方位对标国际巨头的平移式测试分选机龙头，其业务全部聚焦于后道测试的分选环节。

工作原理：理解分选机的三个关键步骤

分选机在FT环节负责 "连接、传送、筛选" ，具体分三步：

🤖 自动上料与传送：入料机构将料盘中的待测芯片逐一运送到测试工位，与测试机的功能模块物理连接到位。

💻 并行高效检测：测试机对芯片进行速度和功能测试(好芯片直接通过，坏芯片被标记)，多工位并行测试（如32site三温机型）可同时对多颗芯片进行测试，显著提升单位时间产出UPH。

📬 智能分箱与收料：根据测试结果，分选机自动将良品与剔除品分类放入指定的料盘或载带，实现自动化良品管理。

核心产品矩阵：全系列平移式分选机

根据客户所需的测试温度范围、并行工位数、芯片尺寸等需求，可分为以下三大主力系列：

EXCEED-6000 系列：基础型平移式分选机，常温/常高温环境。功耗低、引脚少的消费电子芯片大量筛选

EXCEED-8000 系列：高端可扩展平台，更高并测工位与稳定性 中高端消费级SoC、PMIC、Wi-Fi/BT芯片，测试量显著提升

EXCEED-9000 系列（含9800、9032）：公司最核心的高端平台，支持 -55℃至200℃ 宽温 + 32工位并行独立控温。汽车电子（车规级三温测试）、AI/高性能计算中对温度稳定性要求苛刻的芯片。

2025年，EXCEED-9000系列产品收入占公司总营收比重提升至38.98%（2024年为25.80%），已成为业绩增长的核心主力，也是2025年整体毛利率从47%大幅提升至52%以上的关键

客户网络：顶级封测厂+全球IDM+芯片设计公司

金海通的客户跨越中国及全球市场，三温分选机已在车规、AI等高难度领域实现突破，客户认证壁垒极高，对后来者构成强护城河。

🏭 封测大厂：安靠(Amkor)（全球第二大封测商）、长电科技、通富微电三大世界级封测厂均为核心客户，合作黏性极强。

💎 IDM+芯片设计：博通(Broadcom)、瑞萨(Renesas) 等全球IDM巨头，以及澜起科技、艾为电子等高端设计公司。

🚗 Emerging New Drivers：2025年三温EXCEED-9000/32site已深入汽车电子芯片、AI/高性能计算及先进封装客户的测试产线，为后续更多高阶订单铺平道路。

业务拓展方面，公司已完成对华芯智能（晶圆级分选/封装贴晶设备）、猎奇智能（光通信/半导体固晶机）、芯诣电子（内存老化测试设备）等多个新兴技术公司的参股投资，围绕分选主业进行技术互补。

骄成超声：国内少数掌握超声波底层全栈自研技术的平台型企业，业务横跨新能源、半导体、线束连接器、轮胎裁切等多个领域，正从锂电龙头加速迈向"新能源+半导体"双轮驱动。

半导体超声波设备：两大方向，通吃先进封装与功率半导体

核心看点：公司的半导体业务在先进封装与功率半导体两大方向同步推进，已由0.96亿营收量级的早期阶段进入快速放量期。

方向一：先进封装检测（Chiplet/HBM超声波扫描显微镜）

定位：专为2.5D/3D先进封装晶圆堆叠层间缺陷检测打造的Wafer400系列超声波扫描显微镜，可检测6/8/12英寸晶圆，全自动量产型可覆盖W2W和D2W不同键合工艺场景.

商业化进展与市场格局：国内市场德国PVA、美国Sonoscan合计占据过半数市场份额，全球CR5高达86.35%。而公司Wafer400系列已成功交付国内头部存储芯片厂商，并实现量产，成为国内少数进入头部存储产业链的国产超声检测设备供应商——标志着产品从研发验证走向了规模化商业落地。

战略陪跑效应：CX存储和CJ存储均将先进封装（HBM多层堆叠）视为后续产能的重要储备方向，单条TGV产线的价值量可达数千万级，骄成超声的Wafer400系列已提前卡位两存后续主升斜率中的供货角色。

方向二：功率半导体全工序解决方案

公司已形成超声波端子焊接机、PIN针焊接机、铜线/铝线键合机、扫描显微镜等整套工艺方案，覆盖功率模块封装的全流程关键工序。其超声波键合机已成为国内头部功率模块厂商的主要设备供应商，与上汽英飞凌、芯联集成、中车时代、振华科技、士兰微、华润微、捷捷微电等头部企业保持批量出货合作。

方向三：超声波固晶机（正在爬坡的增量看点）

该设备主要面向光通讯、5G射频、滤波器等先进封装场景，已获得客户正式订单，正有序推进规模化应用。

核心客户群：两存储战略扩产的最主要间接受益者

先进封装/功率半导体：CJ存储、CX存储（检测方向），Wafer400扫描显微镜已批量进入国内头部存储厂商量产线，可同时覆盖DRAM、NAND及HBM等多层堆叠工艺

先进封装：武汉盛合晶微等HBM链封测厂，超扫多台设备已完成安装验收。

与两长的供货具体方向：公司的超声波扫描显微镜（Wafer400系列）主要应用于存储芯片（DRAM/NAND/HBM）先进封装环节的键合后堆叠缺陷检测，而非晶圆制造或纯后道ATE测试。两存目前的扩产计划集中在HBM产线和TSV实验室，为扫描显微镜提供了规模化需求，这意味着骄成超声的半导体业务有望在后续扩产节奏中维持较强的新续订单增量。

存货/合同负债双创新高——在手订单确定性强

2025年年末：

存货 3.37亿元 +93.49% 已排产订单充足

合同负债7043万元 +127% 预收客户定金，预示未来营收大量转确认。

未完待续。。