AI升级，印制电路板行业的新变化

AI驱动硬件升级，关注全球资金再平衡

今日综述

当日市场讨论集中在三个方面：人工智能硬件供应链的升级、全球宏观资金流向的变化，以及市场流动性分析。行业层面，重点讨论了印制电路板在AI基础设施建设中的核心作用和技术迭代路径。宏观层面，分析了材料板块与周期性资产的潜在变化，同时提醒注意市场过度集中的风险。对全球资金流向的监测揭示了机构与散户在不同资产类别间的配置偏好。此外，还讨论了加密资产与传统避险资产之间的资金轮动。

1人工智能印制电路板迎来产品升级周期

# Nomura

作为全球人工智能印制电路板领域的领先企业，相关公司正受到全球基础设施建设的密集投资，迎来新一轮产品升级周期。随着人工智能领军企业不断推进技术路线图，系统内部设计趋向复杂化，对高密度互连板和高多层板的需求较为明显提升。公司凭借先发技术优势，在核心客户的新一代平台中占据重要地位，并积极拓展全球大型云服务提供商的增量市场。除了头部客户外，来自非核心客户的定制化芯片需求也成为公司明显的增长引擎。在竞争壁垒方面，公司通过提前关注关键设备和原材料供应，在行业供需错配的背景下建立了深厚的竞争壁垒。随着国内外生产基地的产能释放和智能化工厂建设，公司的生产效率和交付能力将进一步增强。整体来看，产品组合向高端化倾斜将持续优化盈利水平。

2全球资金流向与材料板块的结构性变化

# BofA

当前全球市场资金流向显示，材料板块在主要指数中的市值占比处于历史低位，但受地缘政治、基础设施建设及人工智能投资热潮带动，该板块预计迎来复苏。研究提到投资者在关注人工智能与半导体领域的同时，适当关注被冷落的周期性板块，以应对市场高度集中带来的潜在风险。近期市场呈现出明显的避险特征，资金向现金和投资级债券靠拢，而部分新兴市场则面临流出压力。从高净值客户的资产配置来看，能源与材料类基金正受到青睐，而科技类资产的配置有所调整。宏观层面，全球主要经济体正通过货币政策调整来平衡经济繁荣，名义增长趋势依然明显。此外，新兴市场股票与小型股在经历长期调整后，正处于具值得留意的结构性变化节点，预示着未来可能出现均值回归的配置变化。

3全球流动性剖析与资产配置轮动

# J.P. Morgan

全球资产市场在近期经历了较为明显的资金带动型反弹，其中杠杆类产品的再平衡资金流与散户资金共同推高了市场热度。企业端的股票回购行为也为相关板块的估值提供了坚实带动，显示出市场内部资金面的活跃。对冲基金在不同策略间表现分化，以科技行业为重点的策略表现亮眼，而宏观策略则保持相对谨慎的持仓节奏。趋势跟踪基金通过快速调整头寸，成功捕捉到了市场的反弹行情，并在外汇市场有所斩获。在避险资产的选择上，市场资金呈现出明显的轮动趋势，部分数字资产的吸引力正在增强。机构投资者对新兴资产类别的参与度持续上升，相关衍生品市场的热度也随之走高。整体流动性环境显示，尽管部分机构仍持谨慎态度，但市场仍存在进一步增加风险敞口的空间。

小结

当日市场分析指出，在人工智能技术变革背景下，硬件供应链企业凭借技术壁垒和产能优势有望获得长期增长。同时，宏观资金流动显示市场风格可能从高度集中的科技股转向周期性、小盘股和新兴市场。可关注全球流动性再平衡过程中的资产轮动。

风险提示

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