一、行业核心数据速览
当英伟达GB200单机架功率突破130kW——传统风冷极限的3倍——“暴力散热”成为AI算力基建的“必选项”。液冷,正从一个技术加分项,升级为决定AI芯片能否稳定运行的“生死线”。
| 中国AI服务器液冷渗透率 | 28% | |
| 训练侧液冷渗透率 | 74% | |
| 全球AI液冷系统市场规模 | 170亿美元+ | |
| 中国液冷服务器市场规模 | 1050亿元+ | |
| 超大型数据中心PUE红线 | ||
| 新建数据中心液冷渗透率 |
二、核心驱动逻辑
1. 三层逻辑共振,液冷从“可选项”变“必选项”
液冷正从“边缘技术”升级为“算力基建”的核心枢纽,驱动力来自三个层面:
物理极限倒逼:英伟达GB200 NVL72的TDP已高达130-140kW/柜,远超风冷20-40kW的物理极限。即将问世的Rubin芯片功耗预计突破4000W,液冷是唯一解。
政策红线硬约束:四部门规定枢纽节点新建超大型数据中心PUE不得超过1.2,且70%须采用液冷技术;工信部直接下达2026年新建数据中心液冷渗透率不低于60%的硬性指标。
巨头的全面倒向:英伟达已将UQD、CDU等液冷部件列入其MGX生态系统;谷歌TPU v8已全系标配液冷。
2. 市场爆发:量价齐升的确定性增量
如果说2025年是技术验证期,2026年就是规模化“业绩兑现”期。
量:2026年一季度,全国新建超过40个智算中心实现100%液冷覆盖。
价:液冷市场正从低毛利的冷板组件,向高毛利的CDU(冷量分配单元)、Manifold(分歧管)等系统级集成方案演进,单千瓦价值量在持续提升。
3. 竞争格局:从“技术竞赛”到“交付马拉松”
液冷的本质正从一项“炫技”的技术,转变为一项考验资金与管理的“重资产服务”。竞争焦点已明确转向谁能在保证良率的同时,稳定供应数百万计的零部件,并完成全链路系统的现场交付。
三、核心股票名单(按产业链环节)
根据2026年一季报披露及公开订单梳理,行业正呈现“冰火两重天”:部分龙头因产能前置导致成本承压,但供应链二线厂商及拿到海外认证的厂商业绩已率先爆发。
第一梯队:海外突破者(高弹性,业绩已兑现)
| 高澜股份(300499) | 英伟达GB300核心供应商 | |
| 鼎通科技(688668) | 冷板式液冷CDU及接头 | |
| 英维克(002837) | 入选英伟达Blackwell平台核心基础设施商 |
第二梯队:系统集成与温控龙头(全栈能力,综合实力领先)
| 申菱环境(301018) | ||
| 依米康(300249) | ||
| 曙光数创(920808) |
第三梯队:核心零部件(具备出海预期,价值量提升)
| 飞龙股份(002536) | ||
| 银轮股份(002126) | ||
| 美湖股份(603319) | ||
| 中航光电(002179) |
第四梯队:产业链补充(新增切入与材料供应商)
| 光弘科技(300735) | ||
| 飞荣达(300602) |
四、2026年核心趋势
1. “超级周期”下的业绩分化
虽然行业总需求在翻倍,但不同企业的业绩表现截然不同:
阵痛者:以英维克为代表的龙头,因配合大客户进行全球化产能扩张(资本开支前置),导致折旧增加、现金流承压,出现增收不增利。
兑现者:以高澜、鼎通、申菱为代表的供应链厂商,凭借产品结构调整(毛利率提升)和规模效应,已实现利润端的超预期释放。
2. 出海红利:进入北美供应链的“敲门砖”
获取英伟达、谷歌等客户的直接认证是企业拉开身位的关键。通过认证不仅意味着技术达标,更意味着将进入其全球供应链名单,享受远超国内的价格和订单体量,这是对一季报利润贡献最大的增量来源。
3. 技术路线并存:冷板为主流,浸没是未来
冷板式:当前渗透主力,兼顾成本与效率,占据了绝大部分市场份额。
浸没式:面向超高热流密度场景的终极方案,尽管当前成本较高,但长期趋势明确。
注:股市有风险,投资需谨慎。以上仅为产业链梳理,基于公开信息及机构研报整理,不构成直接投资建议。

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