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AI服务器把存储周期推向新高：DRAM、NAND涨价兑现，下一步看合约价和2027—2028订单

BofA在5月9日的《Global Memory Tech》周报中上调多家存储和设备公司的目标价。更值得放在一起看的，是4月经营数据、DRAM/NAND价格和2027—2028年订单能见度同时走强：这轮行情已经从“报价反弹”进入“盈利预测上修”。

存储行业这轮变化，已经从现货报价扩展到盈利预测。

2025年下半年，市场先交易DRAM、NAND价格反弹；进入2026年，南亚科技、群联电子、韩国半导体出口等高频数据继续上冲，盈利预测开始跟着调整。BofA这份报告把三星电子、SK Hynix、南亚科技、群联电子、Hanmi Semi、ASMPT、Wonik IPS的目标价整体上调，背后对应的是同一件事：AI服务器带来的存储紧缺，正在从价格表进入利润表。

一句话看这份报告：短期看价格兑现，中期看云厂商CAPEX，长期看HBM、DDR5、NAND产能怎么重新分配。

基于盈利预测的上调

BofA这轮目标价调整，主要来自2026—2028年EPS预测上修。存储厂的上修更多来自ASP假设抬高，设备公司的上修更偏2027—2028年订单能见度。

这里有个细节需要单独看：BofA上调了Wonik IPS目标价，评级仍是Underperform。存储厂扩产会带来设备需求，Wonik也能受益；问题在于它面对的是Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron这类全球设备龙头，份额和定价能力都要打折。

4月数据把景气斜率又往上推了一步

4月数据最有分量：多个公司和行业数据同步走强。

南亚科技4月营收达到NT20.2bn，同比增长237%；韩国4月半导体出口约US$31.9bn，同比增长173%。这些数据叠在一起，说明存储涨价已经开始进入企业收入端。

BofA同时提到，DRAM和NAND的ASP涨幅大约在40%—50% QoQ，高于此前市场大约30%的预期。它的Memory Indicator在2月、3月升到186/189，明显高于过往峰值区间。这个指标本身不能替代投资判断，它至少说明一件事：价格、出货、出口、账单数据在同一阶段共振。

投资上，这意味着市场对存储股的讨论会从“价格有没有反弹”切到“盈利高点能不能延长”。前者看现货，后者看合约价、毛利率、云厂商CAPEX和设备订单。

价格端：现货有波动，合约价更关键

5月初的现货价格没有一路直线向上。报告里提到，DDR5相对稳定，DDR4和部分NAND现货价格在4月、5月初有回调。传统周期里，现货一旦走弱，市场很容易开始担心见顶。

这轮需要把现货和合约价分开看。

服务器DRAM、DDR5、NAND wafer合约价还处在高位，64GB服务器DDR4/DDR5模组价格也已经升到历史高位附近。对利润表影响更大的，往往是客户签下来的合约价、订单周期和供货结构；每天波动的现货，更多影响交易情绪。

存储厂这轮盈利弹性还来自产品组合变化。HBM、服务器DDR5、企业级SSD占比提高，会把产品组合往高毛利方向推。SK Hynix的DRAM OPM假设接近80%，三星DRAM OPM仍接近70%，南亚科技2026年OPM也被上调到接近69%。这些假设很强，后续财报要验证。

AI为什么会拉动普通DRAM和NAND

AI最先拉动的是HBM和高端服务器内存，影响随后外溢到普通DRAM和NAND。

存储厂把更多晶圆、封装、测试资源分配给HBM、服务器DDR5和企业级SSD后，传统DRAM、DDR4、NAND wafer的供给变紧。需求端并没有同步消失，供给端又被高价值产品挤出，价格就容易超出市场原来的模型。

这也是本轮周期和普通消费电子补库存周期的区别。消费电子补库存更看一两个季度的订单，AI服务器带来的产能再分配会影响更长时间。BofA报告中预计，Amazon、Microsoft、Alphabet、Meta、Oracle五家公司的合计CAPEX在2026年增长60%以上至约US750bn。只要这条资本开支线还在高位，存储链的订单能见度就不会只停留在当季。

投资上可以这样拆

存储链条不用拆得太复杂，四类资产基本能覆盖主要弹性。

第一类是DRAM/HBM主线，代表公司包括SK Hynix、三星电子、Micron和南亚科技。价格上涨会直接进入收入和毛利率，SK Hynix优势在HBM，三星变量在HBM追赶和传统DRAM/NAND修复，南亚科技更偏传统DRAM价格弹性。

第二类是NAND、SSD和控制器，代表公司包括群联电子、Silicon Motion、Western Digital/SanDisk、Kioxia。这里要看NAND涨价、企业级SSD、控制器和模组方案。群联变化比较明显，BofA提到其AI生态模组/方案收入在1Q26占总收入38%，而2025年各季度还不到10%。

第三类是先进封装和TCB设备，代表公司包括Hanmi Semi、ASMPT、BESI。HBM扩产离不开封装设备，这部分收入兑现时间更偏2027—2028年。BofA对Hanmi和ASMPT的估值都开始使用或纳入更远年份的EPS，说明市场已经在定价下一轮扩产订单。

第四类是前道设备和存储CAPEX链条，代表公司包括AMAT、Lam Research、Tokyo Electron、ASML和Wonik IPS。存储厂恢复扩产会带动设备订单，这条线还要看份额、客户结构和竞争强度。全球龙头更稳，本土设备商弹性更高，估值折价也更明显。

后面看四项验证

第一，看合约价。 现货价格会影响情绪，合约价更影响利润。服务器DRAM、DDR5、NAND wafer合约价能否维持，是下一个财报季最重要的观察项。

第二，看毛利率和OPM。 存储厂现在的利润率假设已经很高，后续财报要看价格上涨是否真的留下利润，并观察成本、良率、客户议价对利润弹性的影响。

第三，看云厂商CAPEX。 北美大客户AI服务器投入仍是HBM、DDR5和企业级SSD的订单基础。CAPEX预期只要下修，存储链估值也会跟着收缩。

第四，看设备订单。 Hanmi和ASMPT更偏中长期，股价继续定价2028年，需要看到HBM新厂、TCB订单和交付节奏持续落地。

风险

这条线已经涨过一轮，后面更需要看边际变化。

主要风险包括五个：DRAM/NAND现货价继续回调，影响市场对周期高点的判断；存储厂扩产过快，压低2027年以后的价格预期；中国存储厂供给增加，尤其影响传统DRAM和NAND；云厂商AI资本开支低于预期；部分设备和中小市值标的已经提前反映乐观预期。

这轮存储行情的跟踪框架可以压缩成一句话：短期看价格和财报，中期看云厂商CAPEX，长期看HBM、DDR5、NAND产能重新分配。

目前BofA给出的信号偏积极，尤其是南亚科技、群联电子这类公司已经在收入和利润率上体现出价格弹性。后续如果合约价继续维持高位，存储链仍是AI基础设施里盈利兑现比较直接的一条线；如果现货价、订单和CAPEX预期开始松动，估值也会很快重新定价。这里更适合用数据跟踪，不适合只靠故事外推。

风险提示：本文为研报解读和公开资料整理，不构成投资建议。存储行业周期性强，相关公司股价波动较大，需结合自身风险承受能力判断。