
据量子元创统计,2026年4月我国AI芯片领域共有28起融资事件,其中仅10个项目披露融资金额,涉及的企业包括:芯路半导体、先楫半导体、领芯微电子、希奥端、燕芯微、领跑微电子、原粒半导体、奕行智能、世瞳微电子、九天睿芯、深思考、行云集成电路、芯擎科技、光本位、元川微科技、熵旋芯智、四方杰芯、智创芯联、聆思科技、辉羲智能、时维感知、国光量子、晶益微、图灵进化、动力比特、万有引力、琢时科技、后摩智能。
整体融资热度与规模层面:2026年4月,我国AI芯片领域融的28起融资事件,几乎覆盖整个月份,在已披露具体金额的融资中,大额融资频现,其中奕行智能完成15亿人民币的B轮融资位居榜首,原粒半导体以超过5亿人民币的Pre-A轮融资紧随其后,元川微科技在天使轮即获得数亿人民币投资,芯擎科技B+轮融资超过1亿美元,希奥端、九天睿芯、国光量子等企业也分别获得数亿、1.2亿及近亿人民币级别的资金支持。尽管多家企业未披露具体金额,但从已知数据看,4月AI芯片领域融资已披露金额超过30亿人民币,市场整体呈现资金充裕、头部项目吸金能力强的特征。
融资轮次分布与企业成熟度层面:从轮次分布来看,4月融资覆盖了从天使轮(含天使+轮)到D轮的完整生命周期,但以早期及成长期项目为主导。天使轮及天使+轮共发生6起(如元川微科技、熵旋芯智、燕芯微等),Pre-A轮及Pre-A+轮共7起(如原粒半导体、希奥端、行云集成电路等),A轮及A+系列(含A++、A+++、A4轮)共9起(如芯路半导体、世瞳微电子、后摩智能等),三者合计占比接近80%。B轮系列(B、B+、B++、Pre-B+)共6起,其中奕行智能、芯擎科技、九天睿芯等均获得大额融资,显示出部分技术成熟、产品落地能力强的企业已迈入中后期阶段。深思考则完成D轮融资,成为当月唯一进入D轮的企业,表明AI芯片领域已出现具备持续融资能力的头部玩家。
技术路线与应用场景层面:4月融资企业呈现出技术路径多元化与场景垂直化的显著特点。在技术架构上,存算一体与新型存储成为热点,燕芯微专注ReRAM存算一体芯片、九天睿芯布局神经拟态感存算一体、时维感知聚焦超低功耗传感信息处理,均在天使至B++轮获得资本支持。同时,光子计算(光本位)、光量子芯片(国光量子)、AI芯粒平台(原粒半导体)、概率计算(熵旋芯智)等前沿方向也获得融资,显示出资本市场对非传统冯·诺依曼架构的积极探索。在应用场景方面,汽车电子与自动驾驶成为最大细分赛道,芯擎科技、辉羲智能、领跑微电子分别获得过亿美元及多轮融资;端侧AI语音(晶益微)、XR芯片(万有引力GravityXR)、智能终端SoC(聆思科技)等场景亦有多家企业融资,表明AI芯片正从云端大算力向边缘侧、端侧及专用场景深度渗透。
地域分布特征层面:2026年4月AI芯片融资事件高度集中于长三角、珠三角及京津冀三大核心城市群。其中,上海市以5家企业(先楫半导体、燕芯微、世瞳微电子、光本位等)领跑,江苏省(苏州、无锡、南京)共有4家(芯路半导体、领跑微电子、四方杰芯、琢时科技),浙江省(杭州、宁波)同样有5家(领芯微电子、元川微科技、智创芯联、时维感知、万有引力GravityXR),长三角地区合计14家,占据半壁江山。广东省(深圳、珠海、广州)共有5家(希奥端、奕行智能、九天睿芯、晶益微、图灵进化),北京市则以6家(原粒半导体、深思考、行云集成电路、熵旋芯智、国光量子、后摩智能)位居单一城市之首。此外,安徽省(聆思科技、辉羲智能)、湖北省(芯擎科技)、四川省(动力比特)也有零星分布,但整体呈现“北上深杭苏”五强引领、其他地区跟随的格局。
图表:2026年4月我国AI芯片企业融资情况一览表—28家
数据来源:量子元创
夜雨聆风