夜雨聆风
据量子元创统计，2026年4月我国AI芯片领域共有28起融资事件，其中仅10个项目披露融资金额，涉及的企业包括：芯路半导体、先楫半导体、领芯微电子、希奥端、燕芯微、领跑微电子、原粒半导体、奕行智能、世瞳微电子、九天睿芯、深思考、行云集成电路、芯擎科技、光本位、元川微科技、熵旋芯智、四方杰芯、智创芯联、聆思科技、辉羲智能、时维感知、国光量子、晶益微、图灵进化、动力比特、万有引力、琢时科技、后摩智能。
整体融资热度与规模层面：2026年4月，我国AI芯片领域融的28起融资事件，几乎覆盖整个月份，在已披露具体金额的融资中，大额融资频现，其中奕行智能完成15亿人民币的B轮融资位居榜首，原粒半导体以超过5亿人民币的Pre-A轮融资紧随其后，元川微科技在天使轮即获得数亿人民币投资，芯擎科技B+轮融资超过1亿美元，希奥端、九天睿芯、国光量子等企业也分别获得数亿、1.2亿及近亿人民币级别的资金支持。尽管多家企业未披露具体金额，但从已知数据看，4月AI芯片领域融资已披露金额超过30亿人民币，市场整体呈现资金充裕、头部项目吸金能力强的特征。
融资轮次分布与企业成熟度层面：从轮次分布来看，4月融资覆盖了从天使轮（含天使+轮）到D轮的完整生命周期，但以早期及成长期项目为主导。天使轮及天使+轮共发生6起（如元川微科技、熵旋芯智、燕芯微等），Pre-A轮及Pre-A+轮共7起（如原粒半导体、希奥端、行云集成电路等），A轮及A+系列（含A++、A+++、A4轮）共9起（如芯路半导体、世瞳微电子、后摩智能等），三者合计占比接近80%。B轮系列（B、B+、B++、Pre-B+）共6起，其中奕行智能、芯擎科技、九天睿芯等均获得大额融资，显示出部分技术成熟、产品落地能力强的企业已迈入中后期阶段。深思考则完成D轮融资，成为当月唯一进入D轮的企业，表明AI芯片领域已出现具备持续融资能力的头部玩家。
技术路线与应用场景层面：4月融资企业呈现出技术路径多元化与场景垂直化的显著特点。在技术架构上，存算一体与新型存储成为热点，燕芯微专注ReRAM存算一体芯片、九天睿芯布局神经拟态感存算一体、时维感知聚焦超低功耗传感信息处理，均在天使至B++轮获得资本支持。同时，光子计算（光本位）、光量子芯片（国光量子）、AI芯粒平台（原粒半导体）、概率计算（熵旋芯智）等前沿方向也获得融资，显示出资本市场对非传统冯·诺依曼架构的积极探索。在应用场景方面，汽车电子与自动驾驶成为最大细分赛道，芯擎科技、辉羲智能、领跑微电子分别获得过亿美元及多轮融资；端侧AI语音（晶益微）、XR芯片（万有引力GravityXR）、智能终端SoC（聆思科技）等场景亦有多家企业融资，表明AI芯片正从云端大算力向边缘侧、端侧及专用场景深度渗透。
地域分布特征层面：2026年4月AI芯片融资事件高度集中于长三角、珠三角及京津冀三大核心城市群。其中，上海市以5家企业（先楫半导体、燕芯微、世瞳微电子、光本位等）领跑，江苏省（苏州、无锡、南京）共有4家（芯路半导体、领跑微电子、四方杰芯、琢时科技），浙江省（杭州、宁波）同样有5家（领芯微电子、元川微科技、智创芯联、时维感知、万有引力GravityXR），长三角地区合计14家，占据半壁江山。广东省（深圳、珠海、广州）共有5家（希奥端、奕行智能、九天睿芯、晶益微、图灵进化），北京市则以6家（原粒半导体、深思考、行云集成电路、熵旋芯智、国光量子、后摩智能）位居单一城市之首。此外，安徽省（聆思科技、辉羲智能）、湖北省（芯擎科技）、四川省（动力比特）也有零星分布，但整体呈现“北上深杭苏”五强引领、其他地区跟随的格局。
图表：2026年4月我国AI芯片企业融资情况一览表—28家
数据来源：量子元创
