夜雨聆风
摘要
·2026年全球半导体销售额预计达9，800亿美元，同比+26%,有望突破1 万亿美元，AI算力与存储为核心驱动力。
·存储行业供需缺口预计持续至2027年，2Q26合约价DRAM环比+58%-63%, NAND环比+70%-75%。
·算力芯片需求强劲，AMD上调2030年服务器CPU市场至1，200亿美元， 国内海光、芯原等营收呈大两位数增长。
·晶圆代工资本开支向先进制程倾斜，台积电2026年开支520-560亿美元， 先进制程占比达70%-80%。
·消费电子分化，手机/8全年出货量预计下滑超10%,但AI服务器、光模块拉动模拟及功率半导体需求显著复苏。国产化进入放量期，存储模组(江波龙、佰维等)利润创历史新高，设备与材料受益于国内产线扩产提速。
Q&A
2026年4月全球半导体行业指数表现如何，以及从需求、库存、供给和价格等维度来看，当前半导体行业的整体景气度呈现出怎样的态势？
2026年4月，全球半导体行业指数表现强劲。国内半导体行业指数上涨28%,电子行业指数上涨约27%。同期，费城半导体指数上涨38%,台湾半导体指数上涨25%。从各维度分析，行业景气度呈现以下特征:需求端:消费品类需求承压。 2026年第一季度全球手机出货量同比下降4%,预计全年降幅可能达到12%至13%, 其中中低端安卓手机的下降压力尤为显著。PC市场第一季度增长势头回落，预计全年出货量同比下滑可能超过10%。汽车市场，特别是电动车领域，需求增长相对乏力，1至4月国内乘用车销量同比有所下降，新能源购置税补贴政策的调整预计将对全年销量产生影响。相比之下，服务器市场需求旺盛，4月份信和技数据显示同比增长达80%。库存端:大部分环节的库存水平相对健康，库存周转天数呈现明显下降趋势。供给端:存储领域，三星、美光、海力士三大厂商持续加大资本开支。美光已将其2026年资本开支上修至250亿美元，并预计2027年将进一步上调，主要用于洁净室设施建设。海力士2026年的资本开支预计也将同比显著增加。尽管DRAM和NAND的资本开支在增长，但预计2026年的位元产出增长相对有限，供给紧张的局面可能持续到2027年。逻辑芯片方面， 预计2026年全球晶圆代工资本支出年均增幅约13%。其中，台积电2026年资本开支为520亿至560亿美元，预计将落在区间上限，其中70%-80%投向先进制程。 国内的中芯国际和华虹半导体预计在2026至2027年也将持续释放新增产能。价格端:存储市场现货价与合约价走势分化。3月和4月，DDR4和部分NAND产品的现货价格因买方意愿降低及贸易商资金周转需求而出现较大幅度回调。然而， 合约价的上行趋势保持不变。根据机构预测，2026年第二季度DRAM合约价环比张幅预计在58%至63%,NAND合约价环比涨幅在70%至75%,NAND价格涨幅更高。 整体判断，现货价格的短期波动是阶段性扰动，存储价格的整体上行趋势不变。
2026年以来全球及中国半导体市场的销售额表现如何，以及产业链各细分环节， 如算力芯片、SoC、MCU、存储、模拟芯片、射频、CIS和功率半导体等，呈现出哪些发展趋势和市场动态？
2026年3月，全球半导体月度销售额接近1，000亿美元，同比增长近80%,环比增长12%。继2025年全球销售额接近8，000亿美元后，预计2026年将同比增长26%,达到约9，800亿美元，并有潜力突破1万亿美元。由于AI相关半导体贡献相对北美较小，中国半导体销售额在全球的占比呈现下降趋势。产业链各细分环节动态如下:算力芯片:市场需求强劲。英特尔预计2026年全球服务器CPu出货量将实现双位数增长，且动能将延续至2027年。AMD已将其2030年服务器11月的预测值翻番。国内方面，2026年第一季度、海光、寒武纪、摩尔线程、 多一手调研纪P市场规模预测上调至1，200亿美元，对应增速上修至35%,规模较2025年
沐曦和芯原等已上市GPU公司的营收同比增速多为大两位数或更高，显示出良好的国产算力芯片需求。例如，摩尔线程公告了6.6亿元的合同，芯原截至4月末的最新签订订单金额已达82亿元。SoC与MCU:MCU领域，光模块开始拉动其需求，国民技术等公司已发布面向该领域的产品。SoC方面，2026年第一季度国内公司表现分化，部分公司业绩受芯片量产、产品价格上调预期带来的备货行为影响而承压，但端侧AI落地带来的长线发展空间依然被看好。存储:海外原厂如三星、海力士、闪迪等在2026年第一季度的营收和利润再创历史新高，毛利率普遍在70%以上，行业景气度有望延续至2027年。需求端，AI推理需求正从GPU周边向SSD等领域扩散。国内模组厂商如江波龙、德明利、佰维存储在第一季度的收入和归母净利润均创历史新高，平均单月利润达到10亿元或以上，并与原厂签订LTA以锁定供应链资源。利基型厂商方面，随着海外大厂逐步退出利基型DRAM和2DNAND市场，国内公司有望持续抢占份额。台系模组厂和利基型厂商在3、4月份的单月营收也普遍创下新高，并判断缺货情况将延续至2027 年。模拟芯片:细分领域需求出现增长。TI、MPS、PI分别预计2026年第二季度营收环比增长8%、12%、19%。TI表示下半年价格很可能继续上涨，其数据中心业务第一季度同比增长约90%,环比增长超过25%。国内模拟芯片公司也大多进入复苏通道，AI服务器的多次电源、光模块等需求对2026年业绩有显著拉动作用。通信领域的模拟芯片需求复苏趋势明显，消费类模拟芯片需关注第二季度及之后的客户拉货情况，风光储客户第一季度需求良好。射频与CIS:射频行业竞争依然激烈，但部分大厂在光通信、商业航天、AI端侧等新领域有技术拓展。CIS在手机、PC等传统业务中增速较慢，但在全景相机、AI眼镜等新兴市场需求良好。部分公司如思特威也计划布局边缘计算芯片、MicroLED等关联业务。功率半导体:国际大厂受AI拉动效应明显。英飞凌、安森美、意法半导体预计第二季度营收将分别环比增长8%、12%和5%。英飞凌上修了2026年营收指引至超过160亿欧元，并指出垂直供电模块等将提升AI领域的价值量。安森美的数据中心业务营收第一季度环比增长超过30%。国内功率半导体公司在第一季度还受益于涨价因素，汽车电子、AI电源等领域需求旺盛，燕东微、扬杰科技、 捷捷微电等公司第一季度营收同比增速较快。华润微、新洁能等公司也已布局服务器电源产品矩阵。
当前晶圆代工、封测、半导体设备、零部件及材料等半导体产业链支撑环节的市场格局和发展前景是怎样的？
各支撑环节的市场格局与前景如下:晶圆代工:市场呈现分化态势。先进制程的需求持续旺盛，而成熟制程整体处于温和复苏阶段。封测:行业对2026年全年的业绩增长持乐观态度。海外大厂正持续加大资本开支以扩张先进制程产能， 例如日月光上调了其资本开支指引2并预计2027年的收入增速将高于2026年。 安靠也维持全年乐观展望，其新建的数据中心CPU封装项目预计第二季度开始产能爬坡。国内公司同祥处于高景气状态，持续加大资本开支布局先进封装。电科技计划2026年资本开支约100亿元，并具备CPU相关技术储备通富微电第季度收入同比增长23%,2026年营收目标为323亿元，同比增长约16%,资本开支为91亿元。先进封装领域是后续封测行业的核心看点。
半导体设备景气度持续上行。AMAT预计设备市场规模的增长将延续至2029年， 核心驱动力为先进制程以及DRAM、HBM和NAND等存储相关扩产。2025年中国大陆半导体设备市场销售额约为493亿美元，同比略有降低。但展望2026年，国内先进逻辑和存储产线的扩产有望提速，随着国内设备技术水平的持续突破，国产化率将迎来大规模提升阶段。零部件:国内零部件厂商已进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，订单和收入有望实现快速增长。在中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化的背景下，国产零部件迎来自主可控的契机。材料:随着晶圆厂稼动率的提升，材料行业业绩持续向好。目前，大多数晶圆厂稼动率维持高位，且扩产处于后周期，带动了氦气、化学品等材料价格上涨。在靶材、光刻胶、 CMP等领域，对日系产品的替代有望使国内厂商份额快速提升。部分材料存在供需缺口，中期来看，许多材料公司能够完成品类的横向扩张。
综合当前市场情况，对半导体行业的投资策略有何建议，尤其是在存储、国产算力、设备和材料等关键领域？
鉴于2026年4月费城半导体指数持续上涨，全年合计资本开支预计将远超8，000 亿美元，AI产业链景气度持续上升，以及存储行业供需缺口将持续到2027年， 投资策略建议如下:首先，看好存储板块。国内存储模组公司已进入显著的利润放量期，其业绩表现值得重点关注。其次，关注国产算力产业链。全球CPU 市场空间大幅提升，国产算力芯片的订单和营收均在高速增长，这将带动国内对先进制程的需求。因此，同步看好CPU及相关的先进制程国产算力链。最后， 坚持自主可控主线。国产存储扩产趋势明确，设备和材料的国产化率提升显著。 设备公司的订单持续向好，而材料公司在产能突破瓶颈后将迎来规模化提升。因此，持续看好自主可控板块的表现。
2026年第一季度，消费电子市场中的手机和PC品类具体表现如何，库存状况又是怎样的？
2026年第一季度，手机出货量有所减少，但三星和苹果等高端机型出货量实现逆势增长，显示出高端机型相对更强的市场表现。核心元器件，特别是存储芯片的成本上涨，给手机厂商带来了较大的成本压力。为此，厂商一方面缩减低端机型的出货，另一方面则通过上调产品售价来缓解压力。PC方面，第一季度增长势头有所回落，预计2026年全年PC出货量同比下滑将超过10%。库存方面， 手机产业链在第一季度出现库存上升的迹象，高通、博通、联发科等公司的库存水平均有所上涨，但国内手机链的库存情况目前尚可。PC产业链的库存则在持续增长。
请分析当前全球半导体行业的供需状况、价格趋势以及销售表现？
从全球半导体行业来看，功率和模拟芯片的去库存仍在持续深化，整体呈现温和上涨态势，库存周转天数已稳定在相对健康的水平。供给端，中芯国际和华虹即将发布的财报将揭示最新的产能利用率情况，目前整体产能利用率表现良好。资本开支方面，存储厂商今年的投资将更多地集中于AI领域，预计DRAM资本开支增长14%,NAND增长5%,显示供给端增长相对有限。国内存储厂商如长鑫和长存已占有一定全球市场份额，但仍有较大提升空间，部分上海新厂预计2026年下半年将有设备进场。全球晶圆代工今年的资本开支平均增长13%,主要面向先进制程，同时成熟制程也在积极准备扩产。价格方面，DXS指数在4月21日达到高点后，于5月8日左右出现环比小幅下降，整体增速放缓。DRAM现货价格在过去数月有所调整，少量NAND现货价格也出现下降。然而，合约价目前仍处于明显增长趋势。其他品类如模拟或功率芯片，预计会出现成本传导型的价格上涨。销售端，全球半导体月度销售额的同比增速持续上升。3月份单月销售额接近100亿美元，同比增长79%,环比增长12%。预计2026年全年全球半导体销售规模有望突破万亿美元。
AI算力芯片市场的最新动态如何，特别是英特尔、AMD以及国内公司的表现和市场预期？
AI算力芯片市场增长显著。英特尔预计其2026年PCCPU业务将有低两位数下降，但服务器CPU业务将实现两位数增长，且该增长动能将持续到2027年。AMD 将其对2030年全球服务器CPU市场规模的预测从600亿美元上调至1，200亿美元，复合年增长率也从18%上修至35%,并已开始向头部客户送样MI450系列。 CPU正成为AI基础设施的核心支柱，其与GPU的配比早期为1:8或1:4,现正向1:1靠近，未来随着AI需求的增长，CPU的比例有望进一步提升。国内算力芯片公司在2026年第一季度延续了高增长态势。例如，海光、沐曦、芯原等公司
季度同比增速最低为70%以上，部分公司增速超过100%。规模效应也开始显现， 如寒武纪的利润同比增速已超过收入增速。库存数据方面，各公司目前相对健康。 芯原股份在2026年1至4月的新签合同金额达82亿元，其中一站式芯片定制业务订单占绝大部分，AI相关订单占比约91%,数据处理领域订单占比90%,主要来自云端AI、SQL和IP业务。后续需关注国内大型CSP厂商的招标及下单进展。
全球存储市场的业绩表现、供需格局以及国内相关公司的发展情况是怎样的？
三星存储业务收入环比增长43%,毛利率达61%海力士收入环比增长60%,毛更多一手调研纪经球存储市场景气度持续向好，原厂商业绩能见度逐步提高。2026年第一季度， 利率达79%;南亚科收入环比增长60%,毛利率68%;闪迪收入环比增长97%,毛利率水平很高。美光第一季度毛利率为75%,并预计下一季度将达到81%。海外存储原厂的毛利率和净利率已连续数个季度实现高增长，并处于历史高位。需求侧，预计2026年资本开支将超过8，000亿美元，多级存储需求带来的增长非常迅速。供给侧，虽然海外三大厂商资本开支增速加快，且美光上调了全年资本开支，但预计2026年和2027年的实际投产仍相对有限。国内模组公司在2026 年第一季度利润进入放量期，业绩均创历史新高。江波龙一季度收入99亿元， 环比增长64%,毛利率55.5%,归母净利润近39亿元；德明利一季度营收75亿元，环比增长83%,归母净利润约33亿元:佰维存储一季度收入68亿元，环比增长44%,归母净利润29亿元，毛利率达53.3%。台系模组公司如群联、创见在3至4月营收同比增速也创历史新高，并预期价格在第二、三季度将维持高位， .第四季度供应改善有限。
利基存储、SoC和MCU等细分领域的市场现状和相关公司的业绩表现如何？
在利基存储领域，台系公司3至4月营收创单月历史新高。华邦电子3月收入环比增长21%,旺宏电子4月收入环比增长34%,金豪科4月营收环比增长53%。 国内利基存储公司业绩同样高增，毛利率和净利率在一季度环比表现良好。兆易创新2026年与长鑫的关联交易金额达57亿元，远超2025年水平，且随着海外大厂逐步退出2DNAND和利基型DRAM市场，其份额有望提升。普冉股份一季度收入约14.5亿元，环比增长63%,归母净利润2.5亿元，主要受其收购的SHM 业务拉动。东芯股份一季度营收4.8亿元，环比增长37%。在SoC和MCU领域， 市场表现分化。MCU方面，恩智浦的数据中心业务2025年收入约2亿美元，预计2026年将突破5亿美元，实现翻倍以上增长。国内公司如国民技术也发布了面向光模块领域的MCU产品。台系MCU公司3月份的合并收入同比增速仍在持平附近，整体增速尚不算高。SoC方面，国内公司一季度业绩分化，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等因部分芯片量产、产品售价上调或涨价预期下的提前备货而受益，但恒玄科技等则受到终端消费电子景气度下滑和国货退坡的压制。未来，端侧AI应用的落地将是SoC公司的长线发展机遇。
模拟、射频、CIS及功率半导体等领域的市场趋势和国内外主要厂商的业务进展如何？
模拟芯片领域受AI拉动显著。国际大厂TI、ADI、MPS预计第二季度收入环比均有约10%的增长。TI表示下半年价格可能上涨，其数据中心业务同比增长90%, 环比增长超过25%。MPS的产能目标已从40亿美元提升至60亿美元。国内大部分模拟芯片公司已进入复苏通道，服务器的多次电源、光模块等需求将大幅拉动业绩。例如，圣邦股份的网络与计算业务占比提升，在光模块领域产品覆盖全面:思瑞浦一季度收入7亿元，同比增长67%,已连续八个季度环比增长，纳芯微一季度营收11.4亿元，同比增长59%,在AI领域主要布局供电部分。领域下游市场分化严重。部分公司如思特威正利用其光学基础，布局以AIASIC领域行业竞争依然激烈，需关注国内龙头的新品进展和国产替代机遇。功率半导体领域， 数据中心业务的拉动作用显著。英飞凌、安森美、意法半导体对第二季度的收入环比增长预期多在20%左右。英飞凌指出，AI领域每千瓦对应的功率半导体价值量在100至250美元之间，并将其对本十年末AI功率半导体市场规模的预期从80至120亿欧元上调，同时将2026年全年营收指引上调至超160亿欧元。安森美的数据中心业务一季度环比增长超过30%,预计全年收入同比翻倍以上增长。 国内功率公司在2026年一季度涨价现象较多，AI电源需求旺盛。芯联集成已完成12V、34V服务器电源全产品矩阵布局，而捷捷微电、新洁能等公司出现涨价， 后续需关注其对业绩的实际拉动效果。
在晶圆代工、封测、半导体设备及材料领域，目前的行业景气度和国产化进展是怎样的？
晶圆代工领域，先进制程需求旺盛，成熟制程需求回暖。格芯正在加速硅光和高性能锗化硅的产能投资。联电预计2026年晶圆平均售价将持续改善。世界先进指引第二季度出货量和稼动率将持续环比增长。封测领域，业内对2026年全年业绩增长普遍乐观，并持续扩大先进封装产能。日月光和安靠对第二季度的指引显示，同比均有10%以上的增长。国内公司方面，长电科技一季度产能利用率已超80%;通富微电的存储相关需求良好；华天科技通过收购华天微拓展了功率器件封装业务。半导体设备及零部件领域，行业处于景气上行周期，核心驱动力是AI带动的先进制程需求增长和成熟制程需求复苏。预计2026年至2029年， 随着全球市场空间扩大和国内技术突破，国产化率有望实现从1到N的大规模提升。国内公司中，北方华创订单情况良好:中微公司一季度营收29亿元，同比增长34%;拓荆科技在手订单充足。设备零部件的去美化进程持续推进，富创精密平台化布局良好，新莱应材一季度营收同比增长14%,呈现提速。半导体材料领域，业绩与晶圆厂稼动率密切相关。国内头部晶圆厂稼动率自2023年第四季度起持续复苏，带动材料公司业绩提升。随着全球扩产趋势明确和工艺升级， 材料用量将增长，部分材料存在供需缺口，国内材料公司除国产替代外，远期有望出海。EDA和IP方面，芯原股份一季度末新签订单额达82亿元，表现突出。更多一手调研关注
