结合 Citrini AI 供应链报告与产业基本面，碳化硅（SiC）行业正迎来 “底部企稳 - 需求切换 - 格局重塑” 的戴维斯双击，AI已成为行业穿越车用周期、开启第二增长曲线的核心变量。

1.行业底部企稳，周期反转信号明确

传统车用市场因新能源车扩产放缓、产能过剩陷入恶性价格战，全产业链曾普遍亏损；但随着海外产能加速出清，叠加 AI 需求预期升温，行业已呈现毛利率修复、产能利用率回升的企稳信号，拐点正式确立。

2.AI驱动需求爆发，10倍成长空间打开

Citrini 报告明确将 SiC 列为 AI 领域被严重忽略的核心主线：

到 2030 年 AI电源将占 SiC 电源市场50%，衬底与设备需求有望增长近10 倍，且 SiC 在 CoWoS 先进封装中的应用规模将超过传统电源市场。

叠加台积电、三星加速布局 SiC 中介层 / 衬底，AI先进封装、数据中心高压供电两大场景的市场空间，为传统车用市场的10倍以上，2030年全行业规模有望突破2000-3000亿元，成为行业复苏的核心驱动力。

3.行业格局重塑，国内企业卡位AI制高点

海外龙头 Wolfspeed 破产出清，行业集中度大幅提升，国内企业迎来份额扩张机遇；12 英寸 SiC 衬底作为AI先进封装的核心耗材，已成为产业竞争的制高点，天岳先进、三安光电等企业凭借成本与技术优势，正加速卡位台积电、三星供应链，抢占 AI 时代的先发优势。

二、核心受益公司（部分梳理）

1）衬底环节（AI先进封装核心耗材）

天岳先进：全球导电型衬底龙头，8 英寸量产、12 英寸送样并通过台积电认证，AI封装赛道核心受益标的。

露笑科技：已制备出合格 12 英寸碳化硅单晶样品，聚焦衬底 + 外延产能建设。

天科合达：国内碳化硅衬底龙头，6/8 英寸衬底量产，天富能源参股企业。

楚江新材：布局碳化硅粉体、衬底材料业务，为衬底生产提供核心原材料支撑。

2）全产业链 / IDM环节（衬底 + 外延 + 器件一体化）

三安光电：SiC全产业链布局，6/8 英寸衬底 + 外延 + 器件 IDM，车规模块已批量供货，同步推进AI相关技术验证。

时代电气：中车旗下，6 英寸 SiC 产线覆盖轨交 + 新能源汽车双场景，工业级 SiC 器件已实现应用。

士兰微：推进 6 英寸 SiC产线建设，布局 SiC 二极管 / MOSFET，功率器件 IDM 平台优势显著。

华润微：功率 IDM 厂商，SiC二极管已量产、MOSFET 在研，具备 SiC 器件封装能力。

闻泰科技：旗下安世半导体布局SiC器件研发，依托车规级客户资源推进产品落地。

3）设备环节（衬底 / 外延生产核心设备）

晶盛机电：SiC长晶炉龙头，12 英寸设备市占率超 90%，直接受益于衬底企业扩产需求。

晶升股份：国内碳化硅单晶炉主要供应商，为衬底生长提供核心设备支撑。

4）器件 / 模块环节（车用 + 工业 + AI电源场景）

斯达半导：车规级 SiC MOSFET 模块获载人电动商用飞行器定点，车用模块已批量供货。

扬杰科技：布局 SiC 二极管、MOSFET 及功率模块，车规级产品已进入头部车企供应链。

新洁能：SiC MOSFET 产品已批量出货，聚焦中低压车用、工业及消费电子场景。

宏微科技：车规级 SiC 模块已实现小批量供货，工业级 SiC 器件覆盖光伏、储能场景。

台基股份：推进 SiC 功率模块研发，依托电力电子技术积累布局工业、轨交应用。

东尼电子：布局碳化硅外延片及器件业务，为下游 SiC 器件厂商提供外延材料支撑。