一、核心逻辑:
结合 Citrini AI 供应链报告与产业基本面,碳化硅(SiC)行业正迎来 “底部企稳 - 需求切换 - 格局重塑” 的戴维斯双击,AI已成为行业穿越车用周期、开启第二增长曲线的核心变量。
1.行业底部企稳,周期反转信号明确
传统车用市场因新能源车扩产放缓、产能过剩陷入恶性价格战,全产业链曾普遍亏损;但随着海外产能加速出清,叠加 AI 需求预期升温,行业已呈现毛利率修复、产能利用率回升的企稳信号,拐点正式确立。
2.AI驱动需求爆发,10倍成长空间打开
Citrini 报告明确将 SiC 列为 AI 领域被严重忽略的核心主线:
到 2030 年 AI电源将占 SiC 电源市场50%,衬底与设备需求有望增长近10 倍,且 SiC 在 CoWoS 先进封装中的应用规模将超过传统电源市场。
叠加台积电、三星加速布局 SiC 中介层 / 衬底,AI先进封装、数据中心高压供电两大场景的市场空间,为传统车用市场的10倍以上,2030年全行业规模有望突破2000-3000亿元,成为行业复苏的核心驱动力。
3.行业格局重塑,国内企业卡位AI制高点
海外龙头 Wolfspeed 破产出清,行业集中度大幅提升,国内企业迎来份额扩张机遇;12 英寸 SiC 衬底作为AI先进封装的核心耗材,已成为产业竞争的制高点,天岳先进、三安光电等企业凭借成本与技术优势,正加速卡位台积电、三星供应链,抢占 AI 时代的先发优势。
二、核心受益公司(部分梳理)
1)衬底环节(AI先进封装核心耗材)
天岳先进:全球导电型衬底龙头,8 英寸量产、12 英寸送样并通过台积电认证,AI封装赛道核心受益标的。
露笑科技:已制备出合格 12 英寸碳化硅单晶样品,聚焦衬底 + 外延产能建设。
天科合达:国内碳化硅衬底龙头,6/8 英寸衬底量产,天富能源参股企业。
楚江新材:布局碳化硅粉体、衬底材料业务,为衬底生产提供核心原材料支撑。
2)全产业链 / IDM环节(衬底 + 外延 + 器件一体化)
三安光电:SiC全产业链布局,6/8 英寸衬底 + 外延 + 器件 IDM,车规模块已批量供货,同步推进AI相关技术验证。
时代电气:中车旗下,6 英寸 SiC 产线覆盖轨交 + 新能源汽车双场景,工业级 SiC 器件已实现应用。
士兰微:推进 6 英寸 SiC产线建设,布局 SiC 二极管 / MOSFET,功率器件 IDM 平台优势显著。
华润微:功率 IDM 厂商,SiC二极管已量产、MOSFET 在研,具备 SiC 器件封装能力。
闻泰科技:旗下安世半导体布局SiC器件研发,依托车规级客户资源推进产品落地。
3)设备环节(衬底 / 外延生产核心设备)
晶盛机电:SiC长晶炉龙头,12 英寸设备市占率超 90%,直接受益于衬底企业扩产需求。
晶升股份:国内碳化硅单晶炉主要供应商,为衬底生长提供核心设备支撑。
4)器件 / 模块环节(车用 + 工业 + AI电源场景)
斯达半导:车规级 SiC MOSFET 模块获载人电动商用飞行器定点,车用模块已批量供货。
扬杰科技:布局 SiC 二极管、MOSFET 及功率模块,车规级产品已进入头部车企供应链。
新洁能:SiC MOSFET 产品已批量出货,聚焦中低压车用、工业及消费电子场景。
宏微科技:车规级 SiC 模块已实现小批量供货,工业级 SiC 器件覆盖光伏、储能场景。
台基股份:推进 SiC 功率模块研发,依托电力电子技术积累布局工业、轨交应用。
东尼电子:布局碳化硅外延片及器件业务,为下游 SiC 器件厂商提供外延材料支撑。
风险提示:本文数据基于公开信息整理,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。
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