抢占端侧AI先机,突破内存性能桎梏三星打造专属移动HBM方案,性能显著优化,助力便携设备释放强劲实力三星正研发移动HBM封装技术。
5月15日，据韩媒ETNews报道，三星电子正全力研发下一代移动HBM封装技术——多层堆叠FOWLP，专为智能手机、平板电脑等移动设备打造，旨在破解端侧AI算力瓶颈，为终端带来更强AI能力 。
当前，端侧AI大模型快速普及，传统移动LPDDR内存依赖铜线键合技术，仅128至256个I/O端子，存在带宽不足、信号损耗高、散热差等问题，难以承载高性能AI任务。而服务器级HBM虽带宽优异，但体积、功耗、发热均不符合移动设备严苛要求，移动HBM成为行业破局关键 。
三星此次技术核心是对垂直铜柱堆叠（VCS）的升级与FOWLP工艺的融合 。研发团队将铜柱纵横比从3-5:1提升至15-20:1，在有限空间内容纳更多I/O端子，实现带宽15%-30%的提升，内存堆叠数量也可增加1.5倍以上。针对超细铜柱（直径小于10微米）易弯曲断裂的问题，FOWLP工艺通过模压成型、向外延伸布线，为铜柱提供稳固支撑，同时优化信号传输路径。
🔵这项技术让移动设备在低功耗、小体积前提下，获得接近服务器级HBM的数据传输能力，可流畅运行更大参数的端侧AI大模型，提升AI交互、多模态任务的响应速度与稳定性 。目前该技术仍在研发阶段，业内预计或率先应用于三星Exynos系列后续芯片，商业化落地将重塑高端AI手机体验。
从行业维度看，三星将HBM生态从服务器延伸至移动端，推动先进封装、高带宽内存等相关技术协同发展，加速端侧AI普及进程，为全球半导体产业创新提供新方向。
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1.长电科技（600584）国内封测行业头部企业，拥有完善的2.5D、3D以及FOWLP等各类先进封装工艺技术，自研高密度互连相关技术可满足AI芯片量产应用需求，企业长期和海内外众多知名芯片企业保持稳定合作关系，业务布局覆盖高性能计算、智能存储等多个热门领域，持续深耕HBM堆叠以及多层封装相关技术研发，能够为移动HBM相关技术落地提供成熟的封装配套支持，随着行业端侧算力需求持续提升，企业先进封装相关业务稳步拓展，在国内相关产业自主发展进程中具备稳固的行业地位与技术底蕴。2.通富微电（002156）作为国内规模靠前的封测企业，重点布局高性能芯片封装业务，在倒装封装工艺领域积淀深厚，多项高端芯片封装相关工艺顺利完成客户相关验证工作，企业已实现扇出型封装工艺量产，同步布局布线以及硅通孔堆叠等核心技术，承接多款高端算力芯片封装相关业务，持续扩充先进封装相关产能，在移动HBM所需的多层堆叠、高密度线路布设领域经验充足，技术路线能够很好适配行业全新的封装发展趋势。3.华天科技（002185）业务布局全面，全面布局扇出封装、硅通孔、多维集成封装等主流先进封装工艺，在国内消费电子以及智能物联网相关封装市场拥有充足的市场资源与客户基础，企业完成多款存储类高端封装样品相关验证工作，持续研发适配多层堆叠结构的低应力封装方案，不断加大新型封装产线建设投入，贴合移动终端设备对于高传输速率、小巧体积、低能耗的使用需求，紧跟全球算力产业以及移动端智能技术迭代节奏，先进封装相关业务保持平稳发展态势。4.晶方科技（603005）深耕晶圆级封装领域，在影像传感元件、存储元件以及射频类芯片封装领域具备突出优势，企业在扇出类封装工艺上积累大量实操经验，擅长打造轻薄化、高稳定性的封装解决方案，持续优化适配多层堆叠结构的散热与封装工艺，合作客户涵盖全球多家主流传感与存储行业企业，搭建起完善的品质管控体系，当下移动HBM技术发展带动小型化高规格封装需求上涨，企业自身技术储备与客户资源能够充分贴合行业市场发展趋势。5.太极实业（600667）依托旗下相关业务板块深度参与存储芯片封测领域，熟练掌握HBM堆叠加工、硅通孔工艺以及薄晶圆精细加工等相关技术，长期为头部存储企业提供配套封测服务，积极布局扇出封装与集成化多维封装业务，打造适配存储与智能芯片融合应用的整套封装方案，在精密加工、洁净生产以及成品检测等环节拥有成熟运营经验，有效保障各类先进封装产品生产良率，移动HBM产业逐步发展壮大，也让企业能够充分受益于整个产业链技术协同发展带来的行业机遇。6.深科技（000021）是国内存储芯片封测领域核心参与企业，具备成熟的高端高速内存封装量产能力与配套工艺技术，业务范围涵盖各类主流存储芯片封装与全流程检测工作，在晶圆减薄、精密键合、低损耗封装等工艺层面技术体系成熟，可平稳适配多层堆叠式存储产品生产制造，深度携手国内本土存储产业企业，共同搭建完善的国产存储产业配套生态，移动HBM技术逐步向消费端普及，企业长期积累的存储封装相关经验，能够快速适配移动端全新的产品应用场景。7.华工科技（000988）旗下相关业务板块涉足先进封装与高速光电元件封装领域，主打高速数据互联以及高稳定性封装产品方案，依托自身激光精密加工领域的技术优势，为各类新型封装工艺提供精密加工配套支撑，积极布局光电集成封装以及多芯片组合封装相关业务，适配人工智能以及高速数据传输产业发展需求，具备从封装方案设计、产品生产到成品检测的一体化服务能力，移动端HBM技术发展催生大量高速低损耗互联封装需求，企业在细分赛道内形成独有的技术发展优势。8.北方华创（002371）是国内半导体综合性设备龙头企业，业务品类齐全，囊括刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等多款核心生产设备，相关工艺技术可满足成熟制程量产需求，前沿制程相关设备也在稳步推进研发验证工作，企业合作客户以国内各大晶圆制造与芯片生产企业为主，各类核心设备市场应用覆盖面广泛，针对HBM产业所需的硅通孔刻蚀、薄膜沉积、芯片键合等相关设备均有完整布局，工艺参数能够匹配多层堆叠以及扇出封装生产要求，国内半导体产业自主化发展提速，叠加先进封装与存储产业持续扩产，持续拉动企业各类核心设备市场应用需求。9.大族激光（002008）为国内激光智能装备龙头企业，自主研发多款适配半导体产业的激光加工设备，可完成半导体基材打孔、精密切割、芯片键合以及成品检测等多项工序，在扇出封装工艺所需的激光开槽、线路布设、晶圆划片等工序中设备应用成熟，产品凭借出色的运行稳定性与加工精度获得行业市场广泛认可，持续研发适配HBM多层堆叠生产的精准对位、超薄晶圆加工专用设备，贴合高密度先进封装产业生产制造需求，行业产能扩建稳步推进，进一步拓宽企业半导体专用激光设备的市场发展空间。10.精测电子（300567）聚焦半导体各类检测设备研发生产，产品广泛应用于显示面板、存储芯片以及先进封装成品检测等诸多领域，企业针对多维集成封装、高速内存封装产品，研发配套高速信号检测、良品筛查等专用设备，长期为国内各大头部封测企业提供专业检测设备与配套服务，不断优化智能检测算法，提升高速数据检测精准度，贴合移动HBM高传输速率产品的检测标准，在先进封装产业生产流程里，成品检测是把控产品品质的关键环节，行业封装工艺升级也持续带动高端检测设备市场需求提升。11.长川科技（300604）专注半导体专业测试设备研发制造，产品可适配数字芯片、模拟芯片等多类型芯片性能检测，在存储类芯片以及智能硬件芯片检测领域市场认可度较高，设备能够兼容市面上主流的各类芯片封装形态，企业围绕高速内存产品研发专用接口检测、堆叠式芯片整体性能检测相关解决方案，助力行业提升先进封装产品整体生产良品率，和国内众多芯片设计、封装企业达成深度合作，可快速根据行业新型封装技术调整优化检测方案，移动端存储产品技术升级，进一步打开企业测试设备的市场应用场景。12.至纯科技（603690）主打半导体高纯度工艺配套系统，主营晶圆清洗设备、高纯气体输送系统以及特种化工物料输送配套设施，HBM多层堆叠生产与扇出封装工艺，对于生产环境洁净度、生产物料纯净度以及精细清洗工序有着严苛标准，企业研发生产的清洗设备可适配超薄晶圆、高密度线路结构以及硅通孔构件的精细清洗作业，有效保障先进封装产品整体生产良率，深度对接国内头部芯片制造与封装企业，全程参与多条高端封装产线搭建工作，先进封装产业持续扩产，持续带动高纯工艺配套设备与系统的市场需求。13.万业企业（600641）通过产业资源整合切入半导体专用设备赛道，业务覆盖离子注入、精密刻蚀、薄膜沉积等多款核心生产设备，核心产品主要面向前沿芯片制程以及各类先进封装产业，企业研发的专用设备可满足硅通孔离子注入、扇出封装基材薄膜沉积等生产工序需求，充分贴合HBM多层堆叠高密度线路布设的生产标准，整合多方行业技术资源加快设备国产化落地进程，贴合国内各类芯片生产企业采购需求，针对移动端芯片使用环境，优化设备生产工艺，打造适配低功耗芯片生产的专用设备方案，紧跟行业技术发展风向稳步发展。14.新莱应材（300260）主营半导体产业高纯流体输送材料与配套设备零部件，产品包含高纯度不锈钢管材、专用阀门、流体输送泵体等核心配件，广泛配套应用于各大晶圆生产线以及先进封装生产产线，HBM芯片生产全程对于各类化工原料、超纯水、高纯气体输送过程中的纯净度与输送稳定性要求极高，企业旗下各类产品各项参数均达到行业高端生产标准，顺利通过多家全球知名半导体企业资质认证，深度参与国内多条高端芯片产线配套建设工作，先进封装产业规模不断扩大，带动高纯流体配套零部件市场需求稳步上升。15.雅克科技（002409）在半导体高端电子前驱体材料领域拥有较强行业影响力，旗下多款核心材料产品可应用于高端绝缘层制作、硅通孔内部绝缘填充等关键生产工序，产品顺利通过多款主流高速内存产品相关资质认证，多层内存堆叠相关配套材料技术体系发展成熟，企业持续开展前沿高端存储芯片专用材料研发工作，产品供应范围覆盖海内外多家头部存储产业企业，深度参与全球高端存储材料供应体系建设，随着移动终端高速内存产业逐步兴起，市场对于高端电子前驱体材料需求持续增加，企业依托成熟的产品体系与稳定的供货渠道，充分把握行业产业发展带来的市场机遇。16.鼎龙股份（300054）打破海外企业长期垄断格局，实现半导体化学机械抛光材料自主量产，产品可适配逻辑芯片、各类存储芯片以及高端堆叠式内存产品的表面平整加工工序，HBM多层堆叠生产流程中需要多次完成表面平整处理，对于抛光材料的适配性与耐用性有着严格要求，相关产品通过国内多家芯片制造、封装企业实地应用认证，延伸布局电镀专用材料、封装粘接材料等配套产品，不断完善高端存储芯片全流程配套材料体系，移动HBM产品量产落地带动抛光材料需求提升，企业在国产高端抛光材料赛道内竞争优势愈发凸显。17.飞凯材料（300398）深耕半导体封装配套材料领域，主营高端环氧封装原料、芯片底部填充粘接材料、专用光刻辅料等多款产品，多层堆叠式高速内存产品生产，需要使用低应力、高导热性、低辐射的专用封装材料，以此保障多层结构稳定性与日常散热效果，企业产品长期供应国内各大头部封测企业，能够完美适配主流先进封装量产生产线，同时针对性研发适配扇出型封装工艺的专用封装材料，契合移动终端设备小型化、高稳定性的产品制造需求，行业新型封装技术普及，进一步推动企业各类高端封装材料市场放量。18.康强电子（002119）主营半导体精密连接基材与键合专用材料，核心产品包含高端芯片承载框架、超细导电键合丝等，各类先进封装工艺以及高速内存产品制造，对于高导电、高稳定性、高密度的互联材料需求持续攀升，企业旗下产品可全面适配扇出封装、多维集成封装等主流工艺生产需求，合作客户遍布海内外众多芯片生产与封装企业，持续研发轻薄化、精细化新型互联材料，贴合移动HBM产品小巧尺寸、高速数据传输的产品设计要求，先进封装产业产能持续扩张，有效拉动各类精密互联材料市场整体需求。19.兴森科技（002436）是国内高端印制电路板与芯片承载基板核心生产企业，可量产应用于高速内存产品的专用承载基板以及高速传输电路板，高速内存专用承载基板对于板面平整度、热量传导能力、信号传输损耗控制都有着极高标准，企业掌握高端高密度芯片载板成熟生产工艺，产品广泛供应国内主流封测企业，贴合多维集成封装与多层内存堆叠产品生产需求，持续优化适配扇出封装工艺的专用基板产品，匹配移动端高速内存产品轻量化、高性能的发展方向，存储产业与先进封装产业同步扩容，持续拉动高端芯片基板市场发展活力。20.有研新材（600206）布局多款半导体核心基础材料，涵盖高纯度稀有金属原料、半导体溅射靶材以及各类辅助封装材料，HBM芯片生产制造环节中，各类高纯度金属靶材是完成基材薄膜沉积、线路互联搭建的核心原材料，把控原材料提纯核心工艺，旗下各类产品纯度与使用稳定性均达到国际行业主流水准，供货渠道覆盖全球多家知名半导体生产企业，围绕高端存储芯片使用标准，研发低辐射高纯度专用原材料，满足高速内存产品长期稳定使用要求，移动终端高端存储产品升级迭代，进一步拓宽企业高纯半导体材料的市场发展空间。21.多氟多（002407）布局电子级精细化工材料赛道，主力产品包含超高纯度电子清洗试剂、特种电子工业气体等，半导体高端芯片尤其是多层堆叠式内存产品，生产全程离不开高纯度精细化工材料，主要用于晶圆表面精细清洗、芯片刻蚀成型等核心工序，企业打造的超高纯度电子化工产品达到行业顶尖水准，顺利通过多家海内外芯片企业资质审核与实地应用测试，全面配套大型晶圆生产线以及先进封装生产线建设，移动HBM产业快速发展带动高端电子化学品用量上涨，企业凭借完善的产品矩阵稳固自身行业市场地位。22.紫光国微（603501）业务布局涵盖专用存储芯片、可编程逻辑芯片等多款核心半导体产品，主打高稳定性、低功耗特性的存储类芯片解决方案，产品广泛应用于工业控制、车载电子以及各类移动端智能设备场景，企业在高速数据传输、低能耗运行控制等技术领域积累充足经验，相关技术理念能够很好契合移动HBM产品对于传输带宽与能耗平衡的设计需求，合作客户遍布各行各业，产品实际应用口碑良好，移动端智能算力产业持续发展，带动各类适配端侧算力场景的专用存储产品需求增长，企业依托自身技术优势持续挖掘细分市场发展潜力。23.江波龙（301308）专注各类存储模组研发、设计与量产工作，产品品类丰富，覆盖日常消费级、工业专用级以及企业商用级存储模组，深耕存储数据传输稳定性优化相关技术，掌握高速数据传输相关设计要点，和全球多家主流存储芯片原厂达成稳定合作关系，自主研发的模组产品可适配多款先进封装形式的存储芯片，贴合多层堆叠高速内存产品配套使用标准，积极研发适配移动端智能算力设备的专用存储模组，匹配移动设备高算力运转、低电量消耗的使用需求，行业移动端高端存储技术革新，助力企业拓展全新的产品应用市场。24.深南电路（002916）主打高端印制电路板以及各类芯片专用承载基板，产品大量配套应用于各类存储芯片以及高端算力芯片生产制造环节，高速堆叠式内存产品对于承载基板的板面平整度、热量散发能力、信号传输效率有着严苛要求，企业具备成熟的高端芯片载板量产实力，长期为国内本土存储产业、头部封测企业提供配套产品，持续优化适配扇出封装、多维集成封装工艺的专用基板产品，贴合移动HBM产品小型化高性能的发展趋势，存储产业整体产能扩张叠加先进封装技术普及，持续带动高端基板产品市场订单增量。25.生益科技（600183）全球范围内知名的高端覆铜板研发生产企业，旗下各类高端板材是制作芯片承载基板、高速电路板的核心基础原材料，适配HBM芯片生产的专用基板，需要选用耐高温、低信号损耗、高导热性能的高端覆铜板材料，持续研发轻薄化、高耐用性的新型覆铜板产品，紧跟移动端电子设备精简体积、提升性能的设计潮流，产品供货覆盖全球大量电路板与芯片基板生产企业，存储产业与先进封装产业同步快速发展，稳步推动高端功能性覆铜板行业市场规模持续扩大。26.卓胜微（300782）聚焦射频信号处理芯片与模拟类芯片研发生产，同时布局高速信号互联相关芯片产品，当下移动端智能设备搭载端侧AI功能之后，搭配移动HBM产品会催生大量高速、低损耗、高稳定性的数据互联芯片使用需求，企业在高速信号传输调控、低功耗运行优化等领域技术积淀深厚，产品能够适配各类移动端电子产品复杂使用环境，在智能手机、平板等主流移动终端市场拥有较高的产品渗透率，移动终端整体硬件架构持续升级，为企业高速互联类芯片业务带来广阔的发展空间。27.瑞芯微（603893）是国内知名的智能物联网主控芯片设计企业，主营各类应用处理芯片以及人工智能加速芯片，端侧人工智能相关功能大范围普及，让市场对于高带宽、低延迟的存储配套方案需求愈发强烈，企业自主研发的主控芯片可完美兼容各类先进封装形式的高速内存产品，有效优化数据交互效率与整体设备能耗配比，产品广泛应用于各类智能硬件、便携电子设备等领域，出货规模长期保持稳定态势，移动HBM技术逐步落地普及，能够进一步完善企业主控芯片的硬件适配生态，助力产品市场进一步下沉拓展。28.全志科技（300458）深耕嵌入式主控芯片与低功耗人工智能处理芯片领域，产品主打低电量消耗、高集成度以及高适配性等核心特点，精准贴合各类便携移动设备、嵌入式智能设备的硬件设计理念，企业研发的芯片架构能够平衡移动HBM产品带来的高带宽数据传输需求与设备整体续航需求，合理优化存储数据调取与运行逻辑，产品大批量应用于智能平板、家用智能硬件、车载便携设备等诸多场景，移动端算力产业持续升级，持续推动企业低功耗智能主控芯片实现市场稳步增长。免责声明：本文由人工智能（AI）生成，无法保证所有内容100%正确，仅供参考，不构成对任何人的投资建议。读者应自行验证信息的正确性，淘金不对任何投资行为及其后果承担责任。
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