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AI供电进一步打开SiC市场空间，假设2030年800V高压直流（HVDC）渗透率达80%，预计SiC器件新增200亿人民币市场。

近期SiC大热，海外wolfspeed市值今年翻2倍+，AI数据中心相关应用实现环比30%增长，电源类应用起量快，固态变压器逐步落地，先进封装领域处于早期洽谈阶段。

核心标的：  

【天岳先进】SiC衬底龙头，2025年出货量近70w片，受益AI供电+先进封装+AR眼镜等催化。

【芯联集成】国内SiC器件环节最优秀玩家，市值看千亿。SIC领域相关收入2025年达15亿元，未来几年CAGR增速保持在50%+，在手订单超百亿。

建议关注：1）衬底环节：天岳先进、晶盛机电、三安光电等；2）外延环节：瀚天天成；3）器件环节：芯联集成、士兰微、斯达半导等；4）设备环节：晶升股份、北方华创、中微公司、晶盛机电等。

碳化硅行业现状与未来展望

1.下游需求强劲：新能源汽车、AI数据中心双轮驱动增长，先进封装、电网、光伏储能等领域同步扩容。车规级需求持续渗透，400V车型单车碳化硅价值1500-3000元，800V高压平台达3000-5000元，未来有望突破6000元，渗透率将从30%提升至60%-70%，年增速超20%，比亚迪快充技术进一步加速行业普及。AI数据中心自2025年需求爆发，2026年底至2027年初有望实现三倍以上增长，800V以上高压场景碳化硅为必选方案，当前渗透率约20%，年复合增长率30%。先进封装处于初期，碳化硅作为散热中介层与基板获台积电验证，潜在市场规模达数百亿元。

2.产能结构分化明显，6英寸产能严重过剩，全球规划产能约1300万片，实际需求仅200万片左右，开工率仅约20%，多数厂商亏损；8英寸产能紧缺供不应求，扩产以6英寸产线改造为主，新建6英寸项目审批受限，改造周期1.5-3年，良率爬坡至稳定盈利需2-4年，产能释放慢于需求增速。

3.国内企业良率快速提升，头部厂商衬底良率超80%，接近国际一流水平，IDM模式具备10%-20%成本优势。竞争格局清晰，电网侧科瑞占70%份额，机柜市场英飞凌占60%。预计2030年行业总需求超1600万片，新能源车、AI眼镜各约400万片，AI数据中心约280万片。行业价格止跌回升，8英寸衬底涨价趋势明确，未来2-3年过剩产能逐步消化，行业将进入供需紧平衡阶段。

 AI新材料观点

① AI 资本开支：

电子布：高端电子布供不应求，丰田织机全球供给紧张缺口将持续至 29 年，国产织机无法生产 28 微米以下极薄布，涨价周期有望延续。关注龙头宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技，聚杰微纤；

硅微粉   & 硅材料：M8/M9 级 AI 服务器 PCB 单硅材料用量提升 2 倍以上，HBM3-HBM5 用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（26-27 年仅扩 300 吨），国产替代逻辑明确，关注联瑞新材、凌玮科技；

石英纤维材料：半导体和光通信领域石英材料龙头菲利华、石英股份、凯德石英，以及石英纤维小试完成并送样 SpaceX 的再升科技、布局石英纤维布（Q 布）业务的莱特光电；

树脂、CPU：电子树脂龙头东材科技、同宇新材，上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB 单体龙头联泓新科，国产 CPU 禾盛新材；

碳化硅：天岳先进，晶升股份；  

洁净室工程：半导体洁净室工程绝对龙头亚翔集成、柏诚股份；

② 传统玻纤：山东玻纤、长海股份；

③ 海外建材 + 消费建材：海外建材龙头科达制造、西部水泥、华新建材，以及国内消费建材龙头北新建材、东方雨虹、科顺股份、蒙娜丽莎、凯伦股份。 

④ 转型标的：中国化学、四川路桥、山东路桥，传统领域的转型标的。

* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。

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