夜雨聆风导读
2026 年 5 月 7 日，一条消息刷屏了整个半导体和 AI 圈：中国寒序科技联合韩国 SEMIFIVE，成功完成亚洲首个 8nm eMRAM 边缘 AI芯片流片。很多人问：寒序科技是谁？为什么是它第一个做出了 8nm eMRAM AI 芯片？它的技术到底有多强？
今天的第五期，我们一起来做一个全面的深度拆解。
一、寒序科技基本概况
- 成立时间：2023 年 8 月 18 日（至今不到3年）
- 技术源头：北京大学物理学院应用磁学研究中心（前身是 1955 年成立的北京大学磁学教研室，拥有近 70 年磁学研究积淀）
- 总部与研发中心：北京总部，粤澳横琴深度合作区研发中心，威海测试中心
- 团队规模：约 20 余人，核心成员多为 90 后，横跨凝聚态物理、电子科学、计算机技术、人工智能等多领域。
核心团队：
- CEO 朱欣岳：北京大学物理学院光电磁材料与器件硕士，兼具凝聚态物理、人工智能算法与集成电路交叉背景。
- 首席科学家罗昭初：MIT TR35 入选者，曾于清华大学、苏黎世联邦理工学院从事自旋电子学与磁性计算研究。
融资历史（截至 2026 年 5 月）：
2023 年：种子轮，数百万元。 2025 年 5 月：天使轮，数千万元，彼岸时代、源合资本。 2025 年 9 月：Pre-A 轮，数千万元，启高资本、赛意产业基金。 2026 年 3 月：A 轮，数千万元，启高资本、赛意产业基金。
二、寒序科技的核心技术体系
寒序科技是国内唯一拥有从物理、材料、器件到异质集成、芯片设计、算法全链条研发能力的磁计算企业。
自主可控的 MRAM 底层技术：
完全自主研发 MRAM 比特单元，针对 AI 推理场景进行了高度定制化优化。 自主设计低功耗驱动电路和高带宽读出电路，解决了 MRAM 读取速度慢的传统短板。
"MRAM+SRAM" 混合存储架构，这是寒序科技 8nm 芯片最核心的技术创新：
用 eMRAM 替代传统 AI 芯片中占比超过 70% 的片上 SRAM。 保留少量高速 SRAM 作为计算缓存。 相同芯片面积下，存储容量提升 3 倍以上。
近内存处理 (PNM) 架构：
将计算单元与 eMRAM 存储单元物理上紧密集成。 大幅减少数据搬运的距离和能耗。 专门加速 Transformer 推理中的关键算子。 数据搬运能耗比传统冯・诺依曼架构降低 30% 以上。
三、最新里程碑：亚洲首个 8nm eMRAM AI 芯片
发布时间：2026 年 5 月 7 日 合作方：韩国三星生态设计伙伴 SEMIFIVE 代工工艺：三星 8LPU（8nm 低功耗）eMRAM 工艺 行业地位：亚洲首个 8nm eMRAM 商业化部署案例
技术分工（创新合作模式）：
- 寒序科技（技术主导方）：全程主导 MRAM 比特单元、外围电路、高带宽读出电路以及大模型推理算子加速等所有底层核心技术研发。
- SEMIFIVE：负责后端硅实现与 MPW（多项目晶圆）流片支持。
- 三星电子：提供 8nm eMRAM 工艺代工。
核心性能参数：
支持20 亿参数大模型端侧本地运行，无需连接云端。 可流畅完成文本摘要、机器翻译、对话推理等实用 AI 任务。 相同推理任务下，功耗比传统基于 SRAM 的边缘 AI 芯片降低 30% 以上。 断电后数据不丢失，设备启动速度提升 10 倍以上。
量产计划：
2026 年 5 月：已完成流片，交付 MPW 原型，进入功能和性能验证阶段 2026 年 Q4-2027 年 Q1：预计实现小批量量产 2027 年 Q2：开始大规模供货
四、目标应用场景
寒序科技的 8nm eMRAM AI 芯片主要面向以下高价值边缘 AI 场景：
人形机器人本地决策系统。 AI PC 与智能终端私人 AI代理。 车载半导体（自动驾驶感知与决策、智能座舱语音交互）。 工业物联网（工业机器人、智能传感器、边缘计算网关）。 智能家居（离线语音识别、本地人脸识别）。
五、未来技术路线图
结语
寒序科技的突破，标志着中国在先进存储与存算架构领域首次实现与国际巨头并跑。
参考资料
寒序科技官方公告. 《寒序科技完成亚洲首个 8nm eMRAM 边缘 AI 芯片流片》, 2026 年 5 月 7 日
北京大学物理学院官网. 《应用磁学研究中心成果转化》, 2026 年 5 月
企查查。寒序科技工商信息与融资历史，2026 年 5 月
SEMIFIVE 官方新闻. 《SEMIFIVE 与寒序科技合作完成 8nm eMRAM AI 芯片流片》, 2026 年 5 月 7 日
赛意产业基金官方公众号. 《投资寒序科技：布局磁计算与存算一体》, 2026 年 3 月
关键词：eMRAM AI芯片 存算一体 内存墙 寒序科技