夜雨聆风5月初，全球AI算力链上的两大核心部件——光模块与HBM——相继交出了2026年一季度的成绩单。两个赛道都赚得盆满钵满，但站在金字塔顶端的，一边是中国公司，另一边是韩国公司。把它们放在一起看，能看出很多东西。
一、不同的赛道，同样的“印钞机”
先看光模块。中际旭创一季度营收194.96亿元，同比增长192%；净利润57.35亿元，同比飙升262%。5月14日盘中股价突破1000元，收于1017.99元，总市值突破万亿，成为A股第10只千元股。新易盛一季度营收83.38亿元，同比增长106%；天孚通信一季度营收13.3亿元，同比增长41%，三家光模块龙头一季度净利润合计约90亿元。中际旭创一季度毛利率46.06%，同比增加9.36个百分点，创历史新高。
尽管股价高位震荡，公司基本面依然强劲。管理层在近期机构调研中明确表示，目前在手订单充足，高端光模块产品订单和出货持续增加，公司将持续优化产品结构，毛利率有望稳中有升。值得关注的是，中际旭创自2017年进入光模块赛道以来，累计推出两期员工持股计划和四期限制性股票激励计划，覆盖约2000人次，按近期收盘价测算，员工人均持股市值约3100万元。
HBM这边势头更猛。SK海力士一季度营收52.58万亿韩元，同比暴增198%；净利润40.35万亿韩元，同比飙涨398%；毛利率79%，刷新全球半导体纪录，超过英伟达的65%和台积电的58%。平均每天净赚近20亿。公司CEO郭鲁正表示，由于HBM等高性能存储芯片的强劲需求，预计市场还将维持乐观态势。
三星也不甘示弱。一季度净利润47.2万亿韩元，同比增长474%；营业利润57.2万亿韩元，增幅超过八倍，均创历史新高。HBM4产品已于2月开始出货，公司计划今年内将HBM产能扩张约50%。
两个赛道都赚翻了。但仔细看产业链位置和利润厚度，差距就出来了。一个毛利率79%，一个毛利率46%——站在同一个AI算力风口上，利润厚度几乎差了一倍。
二、都是“卖铲子”，差别在哪？
光模块和HBM的本质，都是为GPU集群提供数据通道——一个负责长距离的光电转换，一个负责近端的高速搬运。但它们在产业链上的议价权完全不同。
HBM是英伟达GPU的“标配”。一颗H100需要6颗HBM芯片，两者通过硅中介层直接相连，几乎不可替换。HBM从“可选配件”变成了“系统组件”，技术壁垒极高——12层、16层的垂直堆叠工艺，把全球能做的公司限制在三家以内。SK海力士独占HBM市场近60%份额，三星约35%，美光不到10%。
光模块虽然也是必需品，但它在网络连接层——十万张GPU要协同运转，每秒产生的数据量惊人，全得靠光模块传出去。问题在于，企业理论上可以选择不同速率、不同供应商的产品，替换的可能性更高。而且技术迭代极快：800G刚成主流，1.6T已在爬坡，3.2T已在路上，一代产品的领先窗口越来越短。
产业链位置的差异，直接反映在利润率上。SK海力士毛利率79%，三星半导体部门贡献了当季94%的利润。中际旭创毛利率46%，虽已是全球光模块行业数一数二的高位，但距离HBM仍差着一截。
核心原因很清楚：HBM靠“人无我有”——技术独步天下，客户必须买；光模块靠“人有我优”——规模比谁都大，良率比谁都高，但后来者可以通过技术迭代追上来。前者是技术壁垒筑起来的城墙，后者是制造能力和成本控制堆出来的护城河。城墙更坚固，护城河也未必不深——只是时间更紧迫。
三、面对两堵政策围墙，两种不同的“活法”
同样是AI算力产业链上的核心器件，HBM和光模块面对美国政策干预时，展现出了截然不同的处境。
HBM是一个“卡脖子”的故事。美国商务部自2024年12月起，将最先进的HBM列入对华出口管制清单。SK海力士和三星的HBM3E、HBM4产品，中国客户买不到。这道禁令精准打击了中国产业的薄弱环节——全球能做好HBM的公司只有三家，合计占全球约99%的份额。中国最有希望的长鑫存储，12层HBM刚刚启动量产，跟韩国的技术差距至少还有两三年。你暂时没有替代能力，这个咽喉就被锁住了。
光模块则是一个“绕道走”的故事。2026年4月30日，FCC全票通过新规，禁止中国境内实验室为输美电子产品提供FCC测试认证，光模块明确包含在内。认证成本增加，周期拉长。但光模块这个产业，中国已经做到了全球第一。中际旭创一家占了全球800G光模块超过40%的份额，1.6T产能包揽七成以上。FCC不让你在中国境内做认证，不等于堵死了路。中际旭创、新易盛很早就布局了泰国和马来西亚的海外工厂，样品可以直接送到海外实验室做认证。成本涨了，周期长了，但路没断。
更耐人寻味的是这道门槛的实际效果：大厂有海外产能，跨过去了；中小厂没有海外产能，被拦在门外。FCC禁令没有封杀中国光模块，但它变成了一个筛选器——有海外布局的留下来，没有的淘汰出局，行业集中度反而进一步提高。
一个被锁住咽喉，一个在次级壁垒上绕道突围。这两个产业的处境，恰好解释了中国制造在两个不同层面的现实：在产业链上游、技术壁垒极高的核心器件上，中国仍然被“卡脖子”；在产业链中游、制造规模和良率已达全球领先的环节，中国已经具备了被动应对、甚至以攻为守的能力。
四、都是卖方市场：HBM涨价不止，光模块需求强劲
进入5月，两个赛道的供需格局出现了截然不同的信号。
HBM方面，产能紧张态势远超预期。2026年HBM产能已被完全预订，2027年的谈判也已开始，麦格理分析师直指“买家别无选择，只能接受大幅涨价”，预计2027年HBM年度合同涨幅可能超过50%。高盛将2026年DRAM供需缺口预期上调至4.9%，直言这是15年来最严重的短缺。
光模块方面，1.6T产品的供需缺口仍然巨大，2026年缺口超过40%；2027年需求预计翻数倍，但产能天花板难以满足。上游核心材料磷化铟衬底全球缺口超70%。
利好的一面是国产替代在加速。1.6T关键物料国产化率已有显著提升。源杰科技200G EML芯片进入英伟达认证流程，长光华芯200G EML芯片完成验证并开始小批量出货。Lightcounting预测，2026年高速光模块市场规模将达146亿美元，占整体市场的64%。
五、光模块，不走价格战的老路
光伏曾经走过的路让人记忆犹新：中国厂商做到全球最大份额，然后技术扩散、百企混战、价格战把利润打穿，“全球第一”换来全行业亏损。很多人担心光模块走上同一条路。
但仔细看，光模块有几个条件，让这个故事不容易重演。市场集中度高，头部两家占全球800G光模块份额超过55%。客户粘性强，光模块要和交换机深度适配，认证周期长达一年以上，不是谁便宜买谁。技术代际极短，800G到1.6T到3.2T，窗口期越来越短，跟随者很难在下一代产品上追上来。
当然，清醒的认知同样重要。光模块虽然守住了自己的利润，但它赚的每一块钱里，都要分一块出去买别人的光芯片。1.6T光模块，光芯片占成本的三到四成，200G EML光芯片九成以上的产能还在美日企业手里。好在国产替代正在加速，索尔思光电已突破200G EML大规模量产，源杰科技、长光华芯也在追赶。光伏当年也是从“组装全球第一”起步，往上啃硅片、啃逆变器，最终把全链条利润留在了中国。光模块能不能复制这条路，取决于国产光芯片能不能往上走一步，把光芯片也做到“人无我有”。
以苏州为中心的长三角光通信产业集群，正加速向光芯片、光材料等上游渗透。苏州不再仅仅是光模块的“世界工厂”，更在努力成为光通信技术的“全球策源地”。
留给中国光模块的时间不等人。要么在产业链上继续往上游走，把高端光芯片做起来；要么在下一代技术路线切换时抓住窗口，把护城河拓得更宽。这注定是一场硬仗，但也是一场不得不打、且必须打赢的仗。当苏州的产业集群已经开始向光芯片和光材料发起冲锋，当中际旭创的研发投入一个季度就超过6个亿，当近2000名核心员工通过股权激励分享产业红利。产业最前沿的探索者，比旁观者更清楚方向在哪，并且已经在路上了。
