夜雨聆风mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料
来源：天风证券
昨日我们与mSAP专家及天承科技沟通，再次强化mSAP工艺渗透的大趋势。
天承科技表示，原预计mSAP订单26Q4启动，目前发现已提前至26Q2，涉及千万级别订单。
mSAP专家指出，载板与PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线，鹏鼎控股拟扩产200亿产值，同时加速锁定上游材料，担忧供应紧缺，推动国产化进程加快。
重点投资方向方面，首选与mSAP直接画等号且国产化率不足5%的载体铜箔，其次关注价值量明显提升且国产化率低的药水及感光干膜，以及价值量提升明显且全球龙头位于大陆的铜粉。
▶ 载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布；重点关注方邦科技、德福科技、宝鼎科技。其中德福和宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺。
▶ 药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2至2.5倍；重点关注天承科技，其次可以关注三孚新材。
▶ 铜粉：价值量提升与药水类似，且龙头位于大陆的江南新材值得关注。
▶ 感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60至80元/㎡；重点关注福斯特，已有成熟产品出货，其次可以关注容大感光。
HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时形成卡脖子因素；继续重点关注铜箔领域铜冠铜箔，其次德福科技、宝鼎科技；设备卡位第一的泰金新材也值得关注。
智谱GLM-5.1高速版刷新全球API速度上限
5月22日，智谱上线GLM-5.1高速版API "GLM-5.1-highspeed"，模型输出速度达400 tokens/s，刷新当前全球大模型厂商API速度上限。此模型由智谱GLM团队与TileRT团队联合打造，已面向MaaS平台部分企业客户开放。
速度背后的关键在于推理引擎TileRT。当前8×H200 NVL服务器聚合内存带宽接近38 TB/s，GLM-5.1单次decode激活参数量约42 GB，理论上限接近1000 token/s。但传统框架下实测往往仅有几十token/s，差距不在算力，而在调度。智谱此次400 tokens/s直接超越Gemini 3.5 Flash的289 token/s，站上全球第一。
智谱的路径是与专业推理引擎TileRT深度绑定，而非依赖通用框架。这一模式对标Google在TPU侧的垂直整合思路，模型与底层基础设施协同优化，壁垒不在算法而在系统协同。
过去一年国内大模型Coding能力快速提升，Coding恰恰是AI应用中对速度最敏感的场景之一。一个Coding Agent任务往往需要数十轮模型调用，单轮响应慢上几秒，整体耗时就可能拉长十几分钟。
GLM-5.1高速版系国产大模型中首次将旗舰级能力与极致低延迟同时带入生产环境的模型，破解了两者难以兼得的难题。
从竞争格局来看，25年底至26年初，主要模型厂商均开始转向Harness思路的技术路径，一致性增强。这意味着后续竞争中，系统化的工程能力将成为稳住身位的重要因素，也是独立厂商相对于大厂的一个先发优势。本次智谱旗舰模型+低延迟的性能组合，有望进一步巩固其国产SOTA模型地位。
AI驱动玻纤高景气，电子布大涨
AI算力爆发驱动高端电子布需求激增，叠加供给端织布机紧缺，形成高端布严重供需紧缺。普通布产能向高端转产，进而引发全产业链、全品类供给紧张，价格进入上涨周期。
电子布持续提价，短期难改供需紧缺局势。传统7628电子布5月初再次提价，最新报价6.6至6.9元/米，年内累计涨幅超50%。2116、1008及Low-CTE、Low-Dk等电子布同样呈上涨态势。虽近期个别电子纱新点火产线陆续投产，但因织布机紧缺及转产，电子布市场紧俏度无明显缓解，预计短期供不应求局面持续。
宏和科技：高端布放量可期，产品与盈利双优升级。公司专注于中高端电子布，在极薄、超薄电子布领域具有极高技术壁垒，是国内极少数能稳定量产Low-CTE、Low-Dk等特种布的厂商之一。黄石宏和80亿新项目已开工，叠加后续定增募投项目产能释放，将助力公司快速抢占高端电子布市场。
中国巨石：普通布涨价+新线放量，业绩有望延续高增。公司普通电子布产能行业第一，成本优势显著，在全品类电子布涨价背景下业绩弹性较大。巨石淮安年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线已于3月18日点火，产能放量有望贡献更多业绩增量。
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