夜雨聆风1. 半导体通胀板块整体逻辑
• 本轮半导体行业通胀已持续约一年，由AI拉动需求+部分制程产能环节缺口驱动，目前全产业链传导效应尚未完全体现，仍处于持续验证阶段，后续细分领域通胀逻辑将持续强化。
• 上周（2026年5月中下旬）行业相关催化事件密集：长江存储完成IPO辅导备案，长鑫更新上市状态并将于5月27日进行上市审核，京东方与康宁签订框架协议，摩根士丹利发布GB200拆解报告，英特尔、英伟达先后强调CPU战略高度与市场空间。
2. CPU赛道
• 行业需求与空间验证：
· AMD将30年服务器CPU的TAM（总潜在市场）指引从600亿美元直接翻倍至1200亿美元。
· ARM在法说会披露，其AI CPU需求在六周内实现订单翻倍。
· 英特尔CEO提到，推理阶段CPU与GPU的使用比例正从1:8向1:1演变，未来可能反转至4:1。
· 英伟达在2026年一季度电话会中将CPU业务提升至新战略高度，认为CPU是2000亿美元的潜在市场空间，预计2026年CPU业务将贡献约200亿美元收入。
• 国内推荐标的顺序：澜起科技（核心）、海光信息、聚辰股份。
3. 模拟芯片赛道
• 行业景气逻辑：
· 2026年5月初德州仪器发布年内第四轮涨价函；海外因AI产能挤占，持续对模拟、功率产品涨价，AI需求拉动+成熟制程产能挤压双重效应推动模拟行业景气度上行。
· AI时代光模块、服务器电源对模拟芯片需求明显提升，国内厂商同时受益于行业景气周期与国产替代机遇。
• 国内推荐标的：
· AI含量较高标的：思瑞浦、圣邦股份。
· 服务器电源相关标的：杰华特、晶丰明源。
4. FPGA赛道
• 行业反转验证：
· 海外FPGA厂商产品从2026年3月开始一轮涨价，国内厂商跟进涨价；海外传统FPGA产品交货周期从之前的二三十周上涨至40周以上。
• AI场景增量逻辑：
· 推理时代大模型和推理架构未定型前，FPGA可充分发挥可编程能力，在低时延、低功耗、灵活性上具备独特优势，是CPU、GPU、ASIC不可或缺的配套芯片。
· 英伟达HGX推理机架中配置FPGA芯片，与LPU的配置比例达8:1；AI服务器功能复杂度提升，对电源、散热等机架配置需求增加，也将拉动FPGA需求。
• 国内推荐标的：国产民用FPGA龙头安路科技，近期订单和收入已出现明显上修。
5. MLCC板块投资观点
• 行业景气驱动因素：
· 2026年4月以来原厂涨价消息频繁，现货价自春节后持续上调；全球原厂（大陆、台厂、日韩厂商）稼动率均回到较高位置，AI需求对高容、超高容MLCC形成供给挤压，部分料号现货价快速走高。
· 需求端随着下半年旺季到来逐步向上，供给端新产能从2026年Q3开始释放且需要爬产阶段，Q3供需不平衡将进一步加剧。
· 摩根士丹利报告指出，MLCC将成为第三大通胀板块，GB300对应的MLCC价值量预计从1530美元提升至4320美元，涨幅达182%；下游客户、渠道商囤货意愿提升，原厂控制供给，产业链惜售情绪加重。
• 供需缺口判断：
· 2026年高容MLCC存在10%-20%以上的缺口，特定期间内将持续存在，2027年缺口将进一步扩大；日韩厂商逐步向更高端的超高容产品升级，高容部分产品将出现结构性缺货，国内厂商迎来结构性机会。
• 产业链投资标的：
· 原厂/代理商：受益于涨价+扩产逻辑，现货价上涨将从2026年Q2-Q3逐步传导至原厂出货价，带动盈利周期向上，重点推荐风华高科、三环集团、弹性标的昀冢科技；分销渠道推荐商络电子。
· 上游原材料：受益于MLCC产品升级与高端产品出货增长，重点推荐博迁新材（镍粉）、洁美科技（离型膜）、国瓷材料。
6. 玻璃基板板块投资观点
• 行业发展进程：
· 台积电正在推进CoWoS封装技术并建设试点产线，虽官方未提及玻璃基板，但从产业链调研来看，台积电CoWoS封装将采用玻璃基板，是行业重要里程碑事件，将带动上游设备、材料生态圈围绕需求迭代，加速应用落地，2026年有望成为玻璃基板规模化量产元年。
· 其他应用场景：英特尔推动玻璃基板替代ABF载板，光模块、CPU领域的玻璃基板应用也在推进，2026年下半年或2027年有望看到相关产品量产。
• 技术优势：
· 相比硅基晶圆级封装（面积限制在12英寸/300毫米直径），玻璃基板可支持面板级大面积芯片封装；相比有机基板，大面积封装时翘曲问题显著改善，是算力芯片向更大面积、更大封装演进过程中，解决功耗、散热、翘曲问题的优质方案。
• 核心投资环节与国内标的：
· 玻璃原片：当前国产化率极低，主流采购来自肖特、康宁等海外龙头，国内布局企业包括凯盛科技、彩虹股份、力诺特玻、旗滨集团、耀皮玻璃。
· TGV（玻璃打孔）设备：以激光类设备为主，国内布局企业包括帝尔激光、大族激光、英诺激光、德龙激光、联赢激光。
· 玻璃基板加工：国内布局企业包括京东方、沃格光电，多家载板公司也有相关业务布局。
• 市场空间测算：
· 加工后的玻璃基板市场2030年预计约200多亿美元；设备年采购价值量约400亿人民币，其中激光设备年市场空间约80-100亿人民币；玻璃原片2030年预计约200多亿人民币。
7. PCB板块投资观点
• 行业长期增长逻辑：
· 是AI通胀核心环节，价值量增长与技术升级趋势清晰，从H系列、GB系列、Rubin系列到后续Tray、Feynman产品，增长路径可明确展望至2029年。
· 英伟达侧PCB市场规模：2025年约100多亿，2026年约300亿，2027年预计翻倍至600亿，整体呈逐年翻倍增长态势。
· 产品升级驱动价值量提升：Switch板2025年是M7和M6混用，2026年Rubin世代统一为M6材料；布材从一代布升级到二代布，铜材从HLP2升级到四代铜，层数从二十多层升级到32层。
· 新品带来额外增量：Rubin世代机柜新增Midplane板，单芯片对应PCB价值量约3000元；后续Feynman等世代CPO技术成熟后将带来新的增量。
• 细分技术赛道：mSAP工艺
· 1.6T光模块及多数800G光模块均需采用mSAP工艺，当前产能已出现紧张短缺，增速高于整体AI PCB增速。
· 市场规模：2025年约五六十亿，2026年约100多亿，2027年预计接近300亿。
· 相关标的：具备mSAP产能的厂商包括鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技、景旺电子；上游设备端关注三孚新科、东威科技、大族激光。
• 2026年行业景气度判断：
· 二季度开始景气度加速上行，4-5月PCB厂商已顺利向下游传导上游CCL涨价成本；高端AI PCB进入产品加速迭代阶段，英伟达拉货逐季度翻倍增长，亚马逊Trainium、Inferentia芯片切换完成后，2026年一季末开始T3产品明显上量，AI龙头厂商二季度业绩将显著释放，二、三季度行业表现将持续向好。
• 重点标的推荐：
· 涨价线：建滔集团，涨价趋势预计贯穿2026年，当前价格尚未达到2021年210-230的历史峰值，年内有望突破上一轮周期高点。
· 成长线：生益科技，受益于Rubin产品拉货，其Rubin Switch板拿到的需求指引表现优异；海外龙头台光等产能紧张，优先保供M7、M8材料，M6市场供给缺口显著，而当前CPU需求以M6材料为主，生益科技具备承接产能与技术能力，将获得结构型增长机会。
