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其中，将手插元件从波峰焊工艺改为通孔回流焊工艺，是各工厂大力推行的方案。
要实现通孔回流焊接，需要满足以哪些条件呢？
一．最关键是元件耐温的特性
1.1. 手插件通常采用波峰焊、选择性波峰焊或手工焊完成焊接。
1.2.而提到回流焊，则是在贴片后利用回流焊设备来焊接。
1.3.如果还有不明之处，可以参考#大揭秘波峰焊与回流焊详细说明回流焊和波峰焊工艺流程及特点。
1.4.手插件由壳体和引脚两个主要部分组成
1.5.其中介绍了两种工艺，及焊接要求，其中最重要的是回流焊是整个元件（壳体和引脚）能满足230至260℃，焊接时间40秒左右要求；而波峰焊，选焊和手焊则只要引脚能满足焊接温度255至265℃，焊接时间只有2至3秒的要求，这个温度和时间，热量还不足以完全传递到壳体（无铅焊接壳体实测温度会在150度左右）上面，就完成了焊接。
1.6.要取得耐温要求，没有比元件供应商更了解它的了，可以找供应商要TDS文件；也可以取得实物样品，实际过下回流焊，通过自己实际取得是否能过回流焊的数据信息。
以上是满足通孔回流的主要条件。
下面分享其它影响因素：
二.连接器PIN针根部，四角垫高0.3毫米
2.1.最好设计：可以从钢网厚度，周边扩孔来保证锡量。
2.2.次之设计：周边有影响锡量的挡条，易少锡，可用阶梯钢网来弥补
2.3.最差设计：没有垫高，插件后，易挤出锡球（满足耐温要求，但是PIN脚底部是平的，无局部抬高处理，会挤压出锡造成锡球）
三.PCB要求
3.1.PIN通孔要求-孔径：比针大0.2~0.3mm，机器贴装；手插则无妨碍，能顺利插入即可。
3.2.PIN通孔壁厚要求-孔壁铜厚：≥25μm；太薄不好上锡，易空洞
3.3.焊盘：大圈焊盘，不要小焊盘（焊盘外径：≥孔径+ 0.6mm）
四.钢网；
最好选择0.15毫米以上，0.2毫米最佳，保证锡量（经验分享）。
开口在不连锡，没有焊接不良时，尽量外扩，满足锡量要求。
五．元件情况
5.1.元件必须有吸取位置
如下面情况则不能实现机贴，有的贴片机可以改善成夹抓，可以抓取元件进行识别贴装。
而这种有耐高温的可吸取PAD，可以满足通用设备，吸取贴装
5.2.通常使用多为卷带料及TRAY方式供料，按照自有设备特点，选择合适的供料方式。
常用卷带供料
TRAY供料
六．贴片机吸取条件
连接器本身较高，对应的贴片机必须能满足吸取高度。
如连接器本身高度16.85毫米，贴片机自身吸取高度必须＞16.85毫米 贴装头，才能完成吸取动作。
NPM则只能用贴片头V2，而8吸嘴贴片头则不可以。
七．检验标准
需要满足通孔回流要求，焊盘润湿和孔部填充要求。
7.1.焊盘表面100% 覆盖焊锡，无缩锡、露铜、拉尖、虚焊。
7.2.通孔填充率 ≥ 75%（行业标准）。
7.3.引脚根部无空洞、无缩孔，锡面光亮、爬锡均匀。
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以上是我总结的主要判定及需要考虑的因素，你有什么看法呢，请留言说明。
