
SerDes是AI芯片互联的“神经系统”,决定了GPU与交换机之间能传多快、传多远。
技术正在逼近物理极限:112G已量产,224G刚起步,448G后若无材料突破将触顶。
产业趋势明确:从“铜缆加光模块”转向CPO(共封装光学),以缩短传输距离、减少信号损耗。
国产最大瓶颈不是设备,而是设计能力与小于7纳米的DSP工艺,224G级别是中国当前的硬伤。
投资主线有两条:一是CPO产业链,包括光模块、交换机、封装;二是国产SerDes IP厂商的替代预期。
SerDes的全称是串行器和解串器,它是芯片之间、芯片与光模块之间进行高速数据传输的核心接口技术。简单说,没有好的SerDes,上万张GPU也无法高效协同工作。
随着AI集群从万卡规模向十万卡甚至更大规模迈进,互联带宽和传输距离正在成为比算力本身更紧俏的资源。
野村证券在5月26日的AI专家会上明确指出:112G SerDes已进入规模量产,224G仍处于早期阶段,448G预计需要3到5年才能商用,此后将逼近物理极限。
这意味着,依靠不断提高SerDes速率来提升互联性能的道路正在收窄,产业必须转向新的架构——CPO。
目前SerDes的技术演进路径如下:
NRZ技术用于56Gbps及以下速率,已经成熟,但属于存量市场,价值量较低。
PAM4技术用于56Gbps到112Gbps速率,目前处于量产阶段,是市场主流方案,其中DSP是关键环节。
224G的PAM4方案仍处于早期,属于下一代标准,需要小于7纳米的DSP支撑。
448G的PAM4方案预计3到5年后才能商用,届时将逼近物理极限,材料技术成为关键。
CPO作为长期趋势方向,核心作用是缩短SerDes的传输距离,是未来投资的长期主线。
可以这样理解:就像高速公路的车速不能无限提高一样,SerDes到448G就跑不动了,以后的解决办法是“把服务器建得更近”,这就是CPO的基本逻辑。
野村将SerDes供应链分为三类参与者:
第一类是系统级自研厂商,代表公司包括Broadcom和Marvell。这类企业将SerDes集成到自有的交换机或芯片中,壁垒高、护城河深,是美股中的核心标的。
第二类是IP授权厂商,包括Alphawave、Credo、Synopsys、Cadence和eTopus。它们对外销售SerDes IP,技术领先者将在标准升级过程中受益。
第三类是封闭生态整合方,代表公司是Nvidia和华为。它们在自有生态中闭环使用SerDes,不受外部IP限制,实现了垂直整合。
值得关注的美股标的包括:Broadcom(AVGO)、Marvell(MRVL)、Credo(CRDO)、Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)以及Nvidia(NVDA)。
从美国管制情况来看,美国并没有明确禁止SerDes产品本身,但一旦产品的带宽和速率超过一定阈值,就需要申请许可证。此外,Synopsys和Cadence已经受到出口管制的影响。
从中国现状来看,设备和材料层面没有重大瓶颈。真正的短板在于设计能力和工艺经验,尤其是224G SerDes所需的小于7纳米的DSP。国内虽然存在部分SerDes IP厂商,如灿芯半导体(Sitrus)、裕太微(Joywell)、芯耀辉(Akrostar)等,但其中一部分是作为代理角色。
风险提示:短期内国产替代的难度较大,224G级别的小于7纳米DSP是中国AI互联领域真正的“卡脖子”环节。
专家指出,行业正在两条路径上探索光通信与SerDes的融合。
第一条路径是LPO,即线性驱动可插拔光模块。其做法是光模块去掉DSP,将SerDes功能上移到交换机,受益方向包括交换机芯片和高速SerDes IP。
第二条路径是NPO和CPO,即近封装光学和共封装光学。其做法是将光学引擎移入服务器内部,受益方向包括封装技术、光引擎和硅光集成。
CPO是长期大方向,能够缩短SerDes传输距离,降低功耗和信号损耗。相关产业链包括硅光芯片、共封装设备、高速光模块和先进封装。
第一条主线是CPO产业链,属于长期趋势。投资逻辑在于SerDes速率见顶,CPO成为必然方向。关注方向上,海外可以看Broadcom、Marvell、Nvidia;国内A股方面可以关注光模块领域的中际旭创、天孚通信等,以及先进封装设备和硅光芯片相关的公司。
第二条主线是SerDes IP与DSP,属于短期弹性机会。投资逻辑在于112G和224G的升级带动IP和DSP需求。关注方向上,海外可以看Credo、Synopsys、Cadence;国内方面可以关注国产替代预期,但需要注意技术差距仍然较大。
第一,技术瓶颈风险。448G之后如果材料没有突破,SerDes速率将无法继续提升。
第二,国产替代的长期性。小于7纳米的DSP在短期内难以突破。
第三,出口管制风险。Synopsys和Cadence已经受限,可能影响国内获取高端设计工具的能力。
SerDes正在逼近物理极限,CPO是AI互联的长期出路;国产替代最大的坎不是设备,而是7纳米以下的DSP设计能力。建议投资者关注CPO产业链和高端SerDes IP厂商,但对国产替代保持理性预期。
夜雨聆风