夜雨聆风今日段子：
世界金刚石产能排行：
第一：中国（不含河南）
第二河南（不含柘城）
第三柘城
今天惠丰30cm涨停，四方20%封板，黄河秒板。整个培育钻石板块8只票全红，指数一天涨了13.76%。
不是因为最近结婚的人突然飙升，河南的钻戒供不应求。而是算力撞上了散热墙。
GPU单芯片功耗已经干到2300W。你家电磁炉开到最大才2000W，一颗芯片跑起来比电磁炉还猛，铜散热片根本扛不住。金刚石导热率2000W/m·K，铜才400，差了5倍。老黄下一代Vera Rubin架构确认全面上金刚石散热，AMD也在跟。两家同时下单，这东西就从实验室进了产线。
全球90%以上工业金刚石产能在咱们这边，河南一个省干80%，柘城一个县吃掉全球60%。老美半导体用的人造钻石99%靠进口，供货的就是河南。芯片法案里专门拨款搞金刚石产线，大家想一下，这玩意儿重要到什么地步，才会往芯片法案里塞一个矿产？
"钻石冷却"技术实测数据：CPU算力拉3倍，温度和能耗各砍60%和40%。单晶金刚石热导率是硅的16倍。化合积电的金刚石铜复合材料已经完成集群部署，而不只是 PPT 阶段。
但今天涨停的这批公司，主业是给珠宝商供货的。力量钻石去年营收6.32亿，培育钻石业务3.88亿，净利润同比掉了45.57%。消费端钻石价格一直在跌，戴比尔斯自己都撑不住。
首饰级金刚石和半导体级金刚石热沉，技术路线不完全一样，客户也完全不一样。市场在讲的故事是从卖戒指到卖芯片，估值逻辑确实该重写。但真吃到AI散热的钱，得看谁先把产线从珠宝柜搬到芯片厂。
产能在中国、成本最低、产业集群跑了几十年，这是事实。但市场给的是"立刻马上"的价格，产能切换要时间。
今天涨停潮里大部分票是情绪定价，不是业绩定价。不过情绪背后那个产业拐点是实打实的——AI芯片撞上散热墙，金刚石是目前已知物理性能最好的解法。方向不会因为涨多了就消失。
只是你得想清楚，上车和站岗之间的区别。
盘中资讯
涨价
铜冠铜箔确认6月加工费普涨2000元，二季度已实现两波提价，节奏远超此前每季度一次的预期。铜冠目前是境内HVLP4系列的唯一批量供应商，Q1单吨盈利约1000元，Q2预计跳升至3000至4000元。电子铜箔行业全年新增产能仅10%左右，供需格局持续收紧。
法拉第旋片渠道价格较年初累计上涨约三倍。年初11×11mm标准片报价约1200元，4月升至1300至1400元，目前进一步走强至1400至1500元区间，部分适配C/L波段的高端产品已达2000元。福晶科技作为核心供应方直接受益。
M9级CCL用化学法亚微米硅微粉需求放量，产品填充量攀升至40%以上，价格上行至20至40万元/吨。M9等级CH树脂用量同步显著增长，M8 PPO树脂则因PCB层数提升而拉动出货量。生益链主线逻辑延续，AI阻燃剂、二代布、硅微粉等环节协同受益。
SemiAnalysis发布800VDC专题报告，给出关键价值量测算：HVDC Power Rack到2028年市场总规模113亿美元（单位价值0.5美元/W）；固态变压器SST单位价值量1.25美元/W，对应130亿美元市场空间。BBU模块功率从5.5kW提升至8至12kW，数据中心备电需求进入升级通道。
安靠智电上修2026年北美AIDC订单至1亿美金，新增4500万美元主变及配变订单，后续重点项目包括EPC客户6000万订单和AIDC主变100台。公司产能翻倍扩产周期仅需6个月。
伊戈尔确认SST欧洲头部客户代工落地，已拿到欧洲某头部厂商代工资格，成功卡位西门子、ABB、施耐德三巨头。北美数据中心变压器业务全年收入有望同比增长三倍以上，PST年内试点，2027年后规模化。
光通信
长光华芯100G EML已通过新易盛和联特验证，即将出货谷歌和亚马逊；200G EML即将通过验证，下半年启动批量交付。国产高速光芯片在AI算力驱动下进入实质性放量阶段。
传闻国内光模块三巨头下周将与云南锗业就磷化铟衬底涨价展开谈判，6英寸磷化铟圆片量产取得突破。云南鑫耀已批量向下游供货，高品质磷化铟单晶片建设项目4月启动，建设期18个月。
高速光模块对滤光片的需求弹性显著放大。一个FR8或2FR4规格800G光模块收发端合计需16个滤光片，1.6T规格需求量将在此基础上翻倍。东田微在WDM和Z-Block滤光片领域处于核心供应位置，水晶光电涂布滤光片已稳定量产，腾景科技则是谷歌OCS全光交换机的独家滤光片供应商。
顺络电子披露2026年全球AI电感市场空间约30亿元，其中NVIDIA贡献约10亿元、ASIC客户贡献约20亿元，公司设定AI电感营收目标6至8亿元。AI钽电容因英伟达Rubin Ultra三次电源升级迎来巨大增量，2027年较2025年三次电源新增市场规模约60亿元。
中仑新材BOPP新能源膜材项目规划九条产线，总投资25亿元。首条产线已投产，第二条预计下半年投产。3μm以下薄膜售价8至12万元，毛利率约50%。2030年SST薄膜电容市场空间预计达100亿元。
字节跳动
网传字节跳动有意收并购一家手机企业股权，意在锁定AI端侧手机流量入口。基于字节与中兴前期豆包一代机的合作基础，市场推测收购标的或为中兴手机，产业链调研显示有一定概率。此外，字节6至7月将发布豆包手机二代，此事概率较大。
消息人士透露字节跳动正在开发定制CPU芯片以支持AI推广。
AI大模型/算力
黄仁勋在台湾发表演讲，称Nvidia很快将每年从台湾采购1500亿美元物资，较目前约1000亿美元进一步攀升。他透露Vera Rubin系统由近200万个零件组成、涉及150家生态合作伙伴，“今年下半年将非常忙碌”，除Grace Blackwell和Vera Rubin外还有一个尚未公开的”惊喜新产品”。
Snowflake 27Q1营收13.91亿美元同比增长33%，超市场预期。年产品收入超百万美元客户达779个，同比增长29%。公司与AWS达成60亿美元多年合作，管理层称AI正同时推动核心平台加速和产品采用。全年产品收入指引上调至58.4亿美元。
汕头”来数加工”试点数据火爆，从4月底日均1亿词元调用量暴涨至目前日均百亿词元，一个月内增长100倍。
个股
工业富联2026Q1 AI GPU机柜出货量同比增长3.8倍，AI ASIC服务器出货量增长3.2倍。800G及以上高速交换机出货量同比增长1.6倍，CPO全光交换机样机开始出货。公司预计2027年净利润达900亿元以上。
沃尔德GPU散热产品已有部分交样验证中，手机芯片正配套国内客户开发，光模块客户有明确开发需求在测试阶段。钻石散热和金刚石钻针分别给予150亿估值，合计目标400亿市值。
盘后资讯
涨价
CCL行业自2026年3月以来完成四轮集中调价（3月、4月初、4月28日、5月27日），累计涨幅超过40%。FR-4标准品从2025年8月的110至120元/张一路攀升至当前220元/张，5月27日最新提价函若全面落地，成交均价将突破240元/张，正式超越2021年230元的历史高点。前三轮均实现100%传导，6月排产从75%跳升至满产。上游电子布维持零库存状态，头部CCL厂春节后库存于4月清零，全行业月缺口保守估计超4000万米。
MLCC涨价数据持续刷新。摩根士丹利对Rubin机架的BOM拆解显示，MLCC在VR200机架中价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。72卡GB200整机柜MLCC用量约45万颗，GB300约48万颗，下一代Rubin平台预计提升至57至58万颗。高盛同步发布报告，认为AI服务器正同时推高MLCC定价和出货量，本轮可能演变为史上最大、持续时间最长的MLCC周期。高容规格年初至今已涨价30%，6月三星和国产厂商率先启动新一轮调价，6月底至7月村田跟进。MLCC行业整体稼动率分层明显：日系90%至95%、三星85%至90%、台系80%以上、国产约80%。产能挤出效应高达20%至25%——每新增一颗高端MLCC产能需牺牲两颗多普通产能。中低端紧缺格局至少延续至2026年底。
芯碁微装mSAP设备订单比年初激增3倍以上，明年订单预期至少百台。公司是国内唯一可出货mSAP板光刻设备的厂商，今年1000台PCB设备中12微米高端产品预计占比超50%。先进封装板块同样供不应求，大客户持续要求加单。
江丰电子披露国内部分客户钽靶涨价已落地。2026至2028年中国计划将先进制程产能从35万片/月扩至170万片/月，扩产5倍。HBM堆叠使靶材用量达DRAM的5倍。低端铜靶涨价30%，中端钨靶、钴靶、钽靶涨价70%，高端含稀土靶材涨幅达150%。
中芯国际Q1稼动率93.1%，华虹99.7%，双双接近满载。中芯指引Q2环比增长14%至16%，华虹预计全年ASP涨10%至15%。中芯成熟制程收入约500亿元，若涨价10%可释放50亿利润弹性。华虹公司当日大涨超15%续创历史新高。中芯港股2027E PB 3.3倍仍低于联电4倍，海外先进制程估值方面台积电11.9倍PB、GFS 3.8倍、UMC 4.1倍，国内晶圆厂存在明显重估空间。
国家集成电路基金连续减持，德邦科技持股比例由12.90%降至11.90%，沪硅产业减持3305万股至12.89%，中芯国际多头持仓于5月26日从8.08%降至7.99%。
AI算力/英伟达
摩根士丹利Rubin机架BOM拆解结果公布，PCB成为下游零部件中价值增幅最大的环节，较GB300暴涨233%，MLCC增幅182%、ABF基板增幅82%、电源增幅32%、液冷组件增幅12%。
Marvell公布FY27Q1业绩，营收24.2亿美元同比增长28%，略超预期。数据中心业务营收18.3亿。互联业务指引FY27同比增速从50%大幅上修至70%以上，TIA和Driver产品ARR将达10亿美元。DCI光模块基于2nm的相干DSP今年送样，FY28 ARR预计10亿美元。公司上修FY28整体营收指引至165亿美元（此前150亿）。同日Marvell与立讯精密达成战略合作，聚焦高端光模块领域。
联特科技强势涨停，今明两年已在Marvell锁定80/140万DSP芯片。800G AOC和2×FR4 800G两个产品均已在稳定供应北美大客户G，多个独立渠道交叉验证。
Intel计划从明年起将硅电容器应用于2.5D封装EMIB方案。Google下一代AI加速器TPU v8e已确定采用内嵌硅电容器的EMIB基板，台积电负责芯片量产、联发科负责设计与制造支持、Intel负责封装。硅电容器电容达MLCC的100倍以上。揖斐电投资2200亿日元将川岛工厂改造为EMIB-T基板量产线，中期营业利润预测从900亿日元上调至1500亿日元。味之素计划到2030年投资250亿日元将ABF产能扩大50%，2028年新建岐阜工厂。
黄仁勋将于下周访问韩国，预计会晤LG集团会长具光谟并与NAVER讨论合作。
电力
广东电网用电负荷今年首次创新高，达1.6593亿千瓦，较往年首次峰值出现时间提前近两个月。广西电网系统负荷今年第四次创历史新高，达3881.6万千瓦。国家发改委与国家能源局联合发布多用户绿电直连政策，明确优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业。
半导体
大位科技作为字节链核心AIDC标的，张北二期项目上架爬坡率充足，600mw园区排名全国前十，大厂基本包圆。字节开支上调背景下万卡集群建设迫切，预期扩至800mw。
北京科锐澄清此前公告中的”T公司”为特斯拉上海有限公司，签署的协议为公司向特斯拉采购储能系统，而非销售，不会影响当期营收。协议涉及2026至2028年采购总装机容量仅为意向性约定，无法律约束力。公司Q1净利润亏损2388.98万元，同比下降326.21%。
智能驾驶
王传福于5月28日晚间宣布，即日起一年内天神之眼A、B的新用户可享受为期一年的城市领航兜底保障，比亚迪成为国内首家提供”车企全额直赔”智驾保障的品牌。公司自持保险公司实现全链路数据共享，通过消除用户信任门槛来加速数据回传和算法迭代，形成技术×数据×销量的正循环。
机器人
何小鹏在财报电话会上表示，小鹏新一代IRON人形机器人计划三季度正式亮相，目标年底实现高阶量产，率先在小鹏门店试商用，明年起向中国及海外商业客户交付。人形机器人业务将成为公司收入和毛利增长的重要驱动力。
医药
NMPA官网显示诺思兰德1类新药”塞多明基”于5月28日获批上市，用于治疗严重下肢缺血性疾病导致的溃疡，是国内首款且唯一用于CLI的新药，预计享3至5年市场独占。销售峰值预测约55亿元。
创新药板块因BD监管政策传闻冲击出现较大调整。机构分析认为已签署并生效的BD合同不受后续政策变动影响，市场反映的是增量交易受限预期。中美双方同时关注BD交易方向，恰恰印证中国创新药已在全球产业链中占据战略位置。
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