夜雨聆风 AI算力超级周期下，韩国科技正从“周期股”转向“瓶颈资产”重定价，估值锚从2026年切换至2027-2028年远期盈利，主线是存储→高端被动/基板→先进封装/TCB→AI服务四层传导，风险从供给转向需求兑现 。
一、核心逻辑：从周期到瓶颈，估值彻底重构
1. AI服务器把全链条推入供给约束
HBM、DRAM/NAND、高端MLCC、FC-BGA、TCB、先进封装同步紧缺，扩产难度、认证壁垒、规格升级决定供给无法快速释放，行业从“看涨价”转向“看长期订单+利润率台阶” 。
2. 定价逻辑变了
- 云厂商签2028-2030年长协+预付款锁供给；
- 产品向高规格、高毛利结构升级；
- 估值看远期盈利确定性，而非短期景气 。
3. 核心风险在需求端
Big Tech资本开支、AI部署节奏、长协履约是关键，一旦需求证伪，高估值板块将快速回撤 。
二、四大核心板块（按优先级排序）
1. 存储（周期底座）
- 三星电子、SK海力士主导HBM/DRAM/NAND，HBM拉动传统内存价格弹性，2028年内存市场或破万亿美金，AI占比持续提升 。
- 逻辑：产能向HBM倾斜→传统内存更紧缺→价格与盈利周期拉长，估值从周期转向可持续现金流 。
2. MLCC+FC-BGA/ABF基板（类存储化瓶颈）
- 三星电机：AI高容MLCC+高端ABF基板双轮驱动，2026-2028年收入CAGR~29%，2028年AI相关收入占比望达17%-18%，产能仅能满足需求70%-80%，缺口20%-30% 。
- LG Innotek：从苹果相机模组转向FC-BGA+基板，成为新利润核心，低端BGA也因产能转移受益 。
- 结论：两者商业模式越来越像内存厂，长协、供给刚性、利润率上修支撑高估值 。
3. TCB+先进封装测试（HBM4交付闸门）
- 韩美半导体、ASMPT：TCB设备受益HBM4大规模量产，2027-2030年需求高增，订单从单一大客户走向多客户扩散 。
- 封装测试：AI芯片高价值推动系统级测试、良率管控价值重估，封测环节从配套变核心瓶颈 。
4. AI服务与散热（稳态增长）
- LG Electronics：数据中心冷却、机器人等高增业务打开新曲线；
- Samsung SDS、LG CNS：韩国本土AI基建升级，云集成与运维提供持续运营收入，弹性温和但确定性强 。
三、公司排序：真瓶颈→弹性→映射
1. 第一梯队（核心瓶颈）：SK海力士、三星电子、三星电机、LG Innotek（需求明确、扩产难、利润率上台阶）
2. 第二梯队（弹性）：韩美半导体、ASMPT、Powertech、日月光（先进封装/TCB，订单节奏驱动）
3. 第三梯队（稳态重估）：SDS、CNS、LG电子、SK Square（服务/散热/控股平台）
四、A股映射（只看实质，不炒音译）
- 存储接口/模组：澜起科技、兆易创新、江波龙、香农芯创
- AI载板/PCB：沪电股份、深南电路、生益科技、胜宏科技、景旺电子
- 高端MLCC+材料：风华高科、三环集团、国瓷材料
- 先进封测：长电科技、通富微电、华天科技
关键：必须验证高端型号、客户认证、批量订单、毛利率改善，而非单纯主题跟风 。
五、未来跟踪核心（价/单/利）
- 价格：DRAM/NAND、HBM、MLCC、FC-BGA现货+长协价
- 订单：云厂商资本开支、2027-2030年长协与预付款、设备订单
- 利润率：产品结构升级、毛利率台阶、利润兑现度
结论：韩国科技这轮不是补涨，是AI供给瓶颈下的资产重分层；买的不是涨过的，是能把远期订单变成持续高利润的核心瓶颈资产 。
