一、波峰焊流向定义

波峰焊流向又称 PCB 传送方向，指 PCBA 在波峰焊设备内，板面与熔融焊锡料波峰的相对运动方向，为波峰焊工艺核心基准。

流向选型直接决定焊锡与元器件交互状态，影响焊接品质及生产良品率。

以生产经验及实例说明，具体流向要求及避免焊接不良产生。

二、PCBA流向确定基本原则及避坑说明

1. 长边优先原则

特殊特例：若 PCB 短边布设间距≤2.54mm 密脚连接器、排针时，以密脚器件排布方向优先确定过炉流向。

2. 防焊接阴影原则（一般矮前高后布局，设计后DFM时要注意）

2.1.进板上游侧：布置电阻、小电容、二极管、小IC等矮小贴片/直插元件；

2.2.出板下游侧：布置电解电容、大电感、变压器、散热器、高体连接器等高大元件；

2.3.高大元件前置管控：无法后置时，元件与下游引脚间距需≥元件高度的2～3倍，保证焊锡绕流顺畅；

2.4.布局辅助要求：元件两端需同步接触焊料波峰，规避受热不均导致的立碑不良；SOP封装、连接器需平行于传送方向布局，减少脱锡侧引脚数量，防止焊料堆积、连锡。

3. 多引脚器件防连锡布局原则

3.1.直插排针、连接器、插座：器件长轴平行过炉流向，引脚垂直流向，实现逐引脚过锡、脱锡顺畅；

3.2.双列直插DIP-IC：长轴平行流向，杜绝末排引脚桥连连锡；

3.3.底面SMD片式元件：长轴垂直流向或45°斜向布局，降低封装体对焊料流动阻挡，减少立碑、连锡缺陷；

3.4.密脚引脚分级管控：

A.引脚中心距≤1.27mm：高密脚，波峰焊高风险器件，引脚出板长度(元件插入后，元件引脚超出PCB面的长度)管控0.8～1.5mm，不出现焊接问题越短越好；

B.引脚中心距2.0～2.54mm：偏密脚，需重点工艺管控；

C.引脚中心距＞2.54mm：普通引脚，无密脚焊接风险；

D.引脚中心距≤2.0mm：判定为密脚连接器，流向及布局需专项优化。

4. 排气与热平衡设计原则

4.1.大铜皮、大面积接地区域：布置在过炉下游；上游预留小铜皮区域，保障预热均匀、助焊剂充分活化；

4.2.多层板接地/电源层连通焊接孔：增设隔热结构设计，减少焊接热量损耗，满足标准焊接温度要求；

4.3.密集通孔、深孔：靠近进板上游布局，利用第一湍流波实现孔内焊料穿透、排气通畅。

5. 设备与治具适配原则

5.1PCB夹持工艺边：常规推荐厚度2mm、宽度10mm，工艺边无任何元器件遮挡，适配波峰焊轨道传送；可参考#一文读懂波峰焊治具结构、设计参数与避坑要点：1.3工艺细节：导向边条。

5.2.V-Cut /邮票孔拼板：整板统一过炉流向，并在工艺边标注流向标识，防止分板开裂；

5.3.特殊器件补防：器件本体与流向平行且易连锡区域，空间允许时增设拖锡片；拖锡片采用0.8mm厚马口铁制作，托锡片与焊盘间距保持1mm。