AI 大芯片功耗暴增,金刚石热导率≈铜 5 倍,是唯一能压住 HBM+GPU 高发热的 “终极散热材料”。2026 年进入规模化商用拐点,英伟达、AMD 已官宣采用,板块低位补涨、高位趋势,属于 AI 算力链最确定的细分赛道。
一、第一梯队(已量产 / 头部认证,核心龙头)
黄河旋风(600172)——8 英寸大尺寸热沉片绝对龙头国内首条8 英寸 CVD 金刚石热沉片产线(良率 85%+),2026 年 2 月量产,年产能 5 万片;通过英伟达、华为、中芯国际认证并批量供货;超硬材料营收占比近 8 成,AI 散热第一弹性标的。
力量钻石(301071)—— 英伟达官方认证,小尺寸散热片龙头半导体金刚石散热片一期投产,英伟达 GPU 散热国内唯一官方认证,推进 SpaceX 星载认证;CVD 单晶热导率 2200W/(m・K)+,2026 年产能扩至 1.2 万片 / 年;超硬材料营收占比超 97%,客户确定性最强。
四方达(300179)——12 英寸样品 + 小批量供货,设备自主可控自研 MPCVD 核心专利,12 英寸金刚石热沉片样品完成,2025 上半年送样国际大客户;热导率 2000W/(m・K)+,已小批量供货;子公司天璇半导体投 4.5 亿建 2.5 万片 / 年产线,英伟达潜在核心供应商。
国机精工(002046)——MPCVD 设备 + 材料全产业链,军工转民用MPCVD 设备市占率超 60%(年产能 200 台),国内唯一设备自研 + 热沉片 + 金刚石铜复合全路线;军工已供货,民用送样头部客户;卡位第三代半导体封装散热,产能扩张 “命门” 标的。
二、第二梯队(技术突破 / 送样验证,补涨先锋)
沃尔德(688028)——CVD 全技术 + 12 英寸送样台积电完整掌握 CVD 金刚石全生长技术,单 / 多晶热沉片全覆盖;激光器散热已认证,12 英寸衬底送样台积电;资金持续抱团,AI + 先进封装双受益。
晶盛机电(300316)—— 自研 MPCVD 设备 + 芯片专用热沉片重点开发 AI 芯片专用金刚石热沉片,自研 MPCVD 生长设备;10 克拉培育钻石技术突破,产业链卡位完整,半导体设备 + 散热材料双轮驱动。
中兵红箭(000519)—— 工业金刚石龙头,军工技术转民用全球工业金刚石核心制造商,中南钻石 HPHT 产能第一;金刚石单晶推进芯片散热研发,军工高稳定验证;超硬材料营收占比超 37%,老牌核心厂商。
恒盛能源(605580)—— 低成本量产单晶 / 多晶热沉片控股桦茂科技,低成本量产单晶 + 2-4 英寸多晶热沉片;切入半导体上游散热基材,固废 + 金刚石双增长极,低位冷门补涨标的。
光莆股份(300632)—— 参股 + 终端散热链路打通战略参股化合电,其金刚石热沉片直接适配 AI 芯片高效散热;打通上游材料→下游模组→终端服务器链路,算力散热间接受益。
惠丰钻石(833375)—— 北交所唯一,粉体 + 散热双布局金刚石微粉龙头,CVD 单晶 / 多晶 / 复合材料全覆盖;深耕散热场景应用,送样头部客户验证;北交所稀缺标的,流动性改善弹性大。
三、核心逻辑一句话
金刚石散热不是题材,是 AI 算力 “卡脖子” 刚需:HBM+GPU 功耗飙升,传统散热天花板已到;金刚石热导率碾压铜,2026 年量产落地 + 头部认证,0-1 爆发、全产业链国产替代,AI 算力链最硬细分!
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夜雨聆风