夜雨聆风AI 大芯片功耗暴增，金刚石热导率≈铜 5 倍，是唯一能压住 HBM+GPU 高发热的 “终极散热材料”。2026 年进入规模化商用拐点，英伟达、AMD 已官宣采用，板块低位补涨、高位趋势，属于 AI 算力链最确定的细分赛道。
一、第一梯队（已量产 / 头部认证，核心龙头）
黄河旋风（600172）——8 英寸大尺寸热沉片绝对龙头国内首条8 英寸 CVD 金刚石热沉片产线（良率 85%+），2026 年 2 月量产，年产能 5 万片；通过英伟达、华为、中芯国际认证并批量供货；超硬材料营收占比近 8 成，AI 散热第一弹性标的。
力量钻石（301071）—— 英伟达官方认证，小尺寸散热片龙头半导体金刚石散热片一期投产，英伟达 GPU 散热国内唯一官方认证，推进 SpaceX 星载认证；CVD 单晶热导率 2200W/(m・K)+，2026 年产能扩至 1.2 万片 / 年；超硬材料营收占比超 97%，客户确定性最强。
四方达（300179）——12 英寸样品 + 小批量供货，设备自主可控自研 MPCVD 核心专利，12 英寸金刚石热沉片样品完成，2025 上半年送样国际大客户；热导率 2000W/(m・K)+，已小批量供货；子公司天璇半导体投 4.5 亿建 2.5 万片 / 年产线，英伟达潜在核心供应商。
国机精工（002046）——MPCVD 设备 + 材料全产业链，军工转民用MPCVD 设备市占率超 60%（年产能 200 台），国内唯一设备自研 + 热沉片 + 金刚石铜复合全路线；军工已供货，民用送样头部客户；卡位第三代半导体封装散热，产能扩张 “命门” 标的。
二、第二梯队（技术突破 / 送样验证，补涨先锋）
沃尔德（688028）——CVD 全技术 + 12 英寸送样台积电完整掌握 CVD 金刚石全生长技术，单 / 多晶热沉片全覆盖；激光器散热已认证，12 英寸衬底送样台积电；资金持续抱团，AI + 先进封装双受益。
晶盛机电（300316）—— 自研 MPCVD 设备 + 芯片专用热沉片重点开发 AI 芯片专用金刚石热沉片，自研 MPCVD 生长设备；10 克拉培育钻石技术突破，产业链卡位完整，半导体设备 + 散热材料双轮驱动。
中兵红箭（000519）—— 工业金刚石龙头，军工技术转民用全球工业金刚石核心制造商，中南钻石 HPHT 产能第一；金刚石单晶推进芯片散热研发，军工高稳定验证；超硬材料营收占比超 37%，老牌核心厂商。
恒盛能源（605580）—— 低成本量产单晶 / 多晶热沉片控股桦茂科技，低成本量产单晶 + 2-4 英寸多晶热沉片；切入半导体上游散热基材，固废 + 金刚石双增长极，低位冷门补涨标的。
光莆股份（300632）—— 参股 + 终端散热链路打通战略参股化合电，其金刚石热沉片直接适配 AI 芯片高效散热；打通上游材料→下游模组→终端服务器链路，算力散热间接受益。
惠丰钻石（833375）—— 北交所唯一，粉体 + 散热双布局金刚石微粉龙头，CVD 单晶 / 多晶 / 复合材料全覆盖；深耕散热场景应用，送样头部客户验证；北交所稀缺标的，流动性改善弹性大。
三、核心逻辑一句话
金刚石散热不是题材，是 AI 算力 “卡脖子” 刚需：HBM+GPU 功耗飙升，传统散热天花板已到；金刚石热导率碾压铜，2026 年量产落地 + 头部认证，0-1 爆发、全产业链国产替代，AI 算力链最硬细分！
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