夜雨聆风
要说谁是当今存储界巨头，有人可能会说是三星。
但其实，SK海力士才是当前AI浪潮中的最大赢家。
单论DRAM的市场份额，在2026年的第一季度，三星以38.5％的市场占有率稳居第一。但是在HBM（高带宽存储）领域，SK海力士才是绝对的霸主级别的存在。
据数据统计2025年至2026年间，SK海力士的HBM3E工艺和HBM4的市场占有率近60％～70％，成为英伟达H200及Rubin平台的核心供应商，而三星因为HBM4的工艺节点滞后，并未在最大程度上吃到这波AI发展红利。
就目前AI发展势头上来看，HBM供应依旧处于紧俏阶段，且短期内并没有放缓的趋势，而作为HBM核心生产商的SK海力士，也向主要合作伙伴分享了其计划在2030年至2031年间，将现有DRAM晶圆生产能力提升至当前一倍的方案。
核心内容是将目前每月约55万片的DRAM晶圆投入能力提升至2030年左右的100万片。
半导体产业纵横
按SK海力士的计划，将在龙仁一期的厂房划分6个洁净室，从2027年的2月份开始，每隔6个月就向一个洁净室内导入设备，而每次导入设备且经安装调试之后，就会新增6万片/月的产能，以此推算，如果中间不出什么幺蛾子的话，那么到2030年就会将月产能新增36万片/月的规模，叠加当前55万片/月的产能，综合产能会来到91万片/月的规模。
看到这里，有小伙伴掐指一算，这也没有到100万片/月的规模哇，还差近10万片呢！
好嘛，其实以上国产主要是集中在龙仁半导体集群，除了此地之外，海力士的清州M15X工厂也在扩建当中，预计到2027年将具备8万片/月的生产能力，叠加上面的36万片/月，综合下来，已达到近100万片/月的恐怖规模。
为什么SK海力士敢于将产能翻倍呢？核心就在于AI服务器对高带宽存储的近乎“饥渴”的需求。
行业报告显示，一台AI服务器所需的DRAM容量，是普通服务器的8~10倍，也就是说，即使强如台积电能够生产出来足够英伟达使用的GPU芯片，但是如果没有配套的HBM产能，那么生产再多的AI训练用GPU也无济于事。
这就像是DIY电脑一样，我只装显卡和CPU，但是如果没有运行内存（俗称马甲条），那么即使显卡性能再强，也没有办法使用。
不过，无论如何，从历史的发展规律上来看，芯片（包括存储芯片）行业绝对是一个强周期性质的行业，依照张忠谋自1960到2010年经历的８次行业周期上来看，半导体行业平均每4年就会经历一个周期。
不过这次的AI浪潮会不会打破这个周期，将下一次的下跌时间拉长，却也是一个未知数，但我个人认为，AI的发展也终有一个上限，硬件发展是其中的一方面，但随着软件技术发展如内存压缩，内存价格终有降下来的一天。
以上。
文 | 暮光微晓破倾城
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