
深挖-Agent,恢复更新。
过去停更的半年,工作并未停止。我们重构了深挖的知识库与工作流,迭代了系统化的提示词模板,并完成了多个 skill 的生产。
依托「龙虾」,目前已落地20 余个 skill,覆盖三类典型场景:开盘前,对过去 24小时卖方观点的汇总;收盘后,对全市场交易的复盘;以及对特定行业或概念的持续跟踪——包括其底层逻辑、卖方观点与市场情绪的边际变化。完整清单可见置顶文章。
从6月3日起,每个交易日,本栏目将固定更新两类内容:盘前的卖方观点汇总(上午9点),以及盘后的全市场交易复盘(下午5点)。周六,周日,我们会精选用户跟踪最多的行业增量信息及边际变化报告,以便大家更好的感受深挖ai的跟踪监测类的skill。
深挖Agent · 卖方日报
2026-06-08 全市场卖方日报
AI硬件全链路升温,应用商业化进入验证期
一、核心概要
今日卖方研究高度聚焦于 AI驱动的硬件产业链 与 AI应用商业化进展 两大核心领域,形成“软硬兼施”的共振格局。
- 硬件侧:
AI算力需求沿 PCB/覆铜板 → 上游材料(电子布/树脂)→ 关键元件(电感/电容/MLCC)→ 半导体材料/设备 全链路深度传导,涨价、国产化、份额提升成为核心逻辑。 - 软件/应用侧:
大模型商业闭环、工业大模型落地、多模态应用爆发等进展,验证 AI 从投入期迈向价值创造期。 - 宏观/产业主题:
供应链安全、国产化替代、电力设备出海,构成贯穿多个产业链的强主题。
二、今日主线:Top 5 热点领域
1. AI算力硬件(PCB/材料/元件) 🔥🔥🔥
核心驱动:AI服务器与1.6T光模块需求爆发,驱动PCB产业链从上游材料到中游制造、下游元件全环节量价齐升与技术迭代。
- 电子布:
年内价格已上涨约100%,供需紧张持续。 - CCL:
已涨价10%,PP涨价20%,利润表现强势。 - PCB:
鹏鼎控股5月营收高增验证AI业务放量,1.6T光模块PCB产能紧缺。 - 元件:
TLVR电感交货期延至32-40周,排产至2028年并主动涨价。
覆盖环节:电子布 → CCL → PCB → 高频高速树脂 → PCB耗材 → 被动元件。
2. 半导体材料与设备国产化 🔥🔥
核心驱动:地缘政治叠加AI芯片先进制程需求,推动关键材料与设备国产化加速。
- 材料:
钨出口管制引发六氟化钨供应链紧张;高纯铪打破垄断并用于AI芯片。 - 设备:
晶圆需求增长及 Hybrid Bonding 工艺落地,清洗/测试设备需求旺盛。 - 核心逻辑:
供应链安全诉求下,国产材料议价权与份额迎来重估。
3. AI应用商业化与模型进展 🔥🔥
核心驱动:头部模型公司收入爆发式增长,首次盈利拐点有望验证商业模式;工业、多模态等垂直应用加速落地创造价值。
- 模型层:
Anthropic 预计 Q2 首次盈利,OpenAI/Anthropic ARR 高速增长。 - 应用层:
工业大模型 TPT 实现吨碱电耗降5%;快手“可灵”用户超1亿;字节视频生成单月营收超10亿。 - 核心逻辑:
AI 从“烧钱”投入期进入“赚钱”价值兑现期,应用落地案例成为估值新锚。
4. 电力设备出海 🔥🔥
核心驱动:北美电网升级需求旺盛,国内企业于变压器、开关等领域取得订单突破,叠加外资限购解除预期,迎来估值修复机遇。
思源电气、白云电器等企业在北美变压器市场取得订单突破。 出海突破打开长期成长空间,股价回调后布局价值凸显。
5. 高容MLCC上游资源瓶颈 🔥🔥
核心驱动:高容MLCC扩产受限于上游高纯碳酸钡、中重稀土等资源供给,日本厂商扩产受阻,国产龙头迎来涨价与份额提升机遇。
日本堺化学因中重稀土获取难扩产受阻。 我国中重稀土开采指标零新增。 产业链利润向上游资源端转移,具备稀缺矿产或回收能力的公司受益。
三、新逻辑、新催化与首次覆盖
新逻辑 / 新拐点
- 工业大模型(TPT)落地变现:
中控技术 TPT 模型将工业经验数字化,从交付工具转向交付决策能力,已实现节能降耗具体收益,商业模式发生质变。 - 高容MLCC上游资源瓶颈:
高容MLCC扩产受高纯碳酸钡、中重稀土制约,资源稀缺性逻辑凸显。 - TLVR电感行业重大拐点:
顺络电子反路演确认行业供需紧张,产品涨价且排产至2028年。 - 光伏企业跨界算力:
晶科科技利用资源与资金优势,跨界布局算力中心,构建第二增长曲线。
新概念 / 新映射
- 对位芳纶电子布:
可能成为下一代高端PCB潜在材料。 - AI布:
建滔积层板规划用于AI服务器的高端电子布产能。 - 光伏企业跨界算力:
以晶科科技为代表。
重点个股新逻辑 / 首次覆盖
- 晶科科技:
首次覆盖,逻辑为光伏跨界算力。 - 华锋股份:
高比容低压电极箔技术全球领先,是MLPC核心原材料。 - 悦安新材:
羰基铁粉是AI服务器TLVR电感刚需原材料。 - 国瓷材料、华宏科技、顺络电子、斯迪克、红星发展:
均因高容MLCC上游资源瓶颈或TLVR电感拐点逻辑,被赋予新的成长预期。
四、个股热度榜单(聚合去重版)
五、共振信号与跨产业链关联
- 强共振主题:AI硬件。
连接PCB/覆铜板、半导体材料、AI服务器被动元件、磁材/连接器等多个聚类,形成跨产业链共振。 - 产业链全链路覆盖:PCB产业链。
从上游电子布 → 中游CCL → 下游PCB制造 → 终端AI服务器,强化趋势可信度。 - 国产化与供应链安全:
连接半导体材料、MLCC上游材料、半导体设备等多个领域。 - AI产业趋势:
同时驱动硬件(算力)与软件(模型与应用)两大板块。
六、市场共识与风险点
整体氛围:市场看多共识强烈,主线板块的 consensus level 普遍较高,分歧较小。
- 主要分歧点:
暂无明显重大分歧,关注点更多在于细分环节的景气度节奏。 - 上游材料风险:
电子布等上游材料价格过快上涨,可能抑制下游需求。 - 需求风险:
AI硬件需求增速不及预期。 - 技术风险:
半导体国产化进程中的技术迭代风险。 - 个股风险:
思源电气等个股面临外资减持压力。
七、明日关键观察点
- 电子布价格走势:
验证涨价逻辑的持续性及对产业链利润的影响。 - AI硬件产业链订单:
关注英伟达与韩国巨头合作的AI工厂进展,以及半导体设备新订单情况。 - SpaceX(含xAI)上市表现:
作为AI巨头IPO首单,对市场情绪和板块估值有重要影响。 - 顺络电子TLVR电感涨价与订单:
若获其他渠道证实,将强化AI硬件国产替代逻辑。 - WWDC26苹果发布会:
关注对果链及AI通讯的催化。
八、次要主题扫描(热度40-59)
- PCB药水:
高端药水受益AI需求及TGV新工艺。 - PCB钻针:
AI PCB技术迭代推动钻针量价进入非线性上行通道。 - 商业航天:
板块深度回调后,关注后续火箭首飞催化。 - AI通讯/连接:
光模块份额乐观,铜连接进展顺利,苹果AI硬件创新周期带来弹性。 - 算力租赁/基础设施:
光伏企业跨界布局算力中心,项目持续推进。 - 电子新材料:
高比容低压电极箔、羰基铁粉等核心原材料国产替代加速。 - 配网设备:
国网集采价格反弹,中标集中度提升,有望迎来量价反转。 - AI多模态:
视频生成等应用用户及收入快速增长,商业化加速。 - Arm PC:
英伟达与微软合作推出 RTX Spark,产业链投入加速。
此报告由 @ 深挖Agent @ 采用AI内核生成,内容仅供参考,不保证绝对正确,不构成投资建议。
需要明确:以上内容不构成任何建议。它是深挖-Agent 对公开信息的汇总与聚类分析,不包含任何主观判断或操作意见。每日汇总所依据的信息已全部归档至 ima「深挖一下」知识库,原始研报亦同步上传至知识星球「真深挖研判」与腾讯 IMA「深挖一下」,欢迎申请查询。
夜雨聆风