夜雨聆风在AI服务器PCB成本构成中，CCL占比约40%左右，而其他的辅材环节合计占比同样高达20%-30%，且随着PCB向M9/M10、Rubin/Feynman平台升级，辅材的性能要求、价值量占比也在持续提升。
一、化学法球形硅微粉（M9/M10 CCL核心填料）
联瑞新材688300
国内球硅龙头，市占约30%；唯一通过英伟达M9认证、可量产Low-α高纯球硅；客户：生益、台耀、英伟达、台积电。
凌玮科技301373
A股稀缺化学法球硅（粒径≤0.5μm、99.99%纯度），适配M9；客户：华为海思、长江存储、联茂。
雅克科技002409（华飞电子）
国内第二大球硅厂商，等离子体球化工艺，产能3.2万吨；供货长电、通富等封测厂。
二、高精密钻针/加工耗材（AI PCB量价齐升）
鼎泰高科301377
全球钻针龙头，市占≈29%；AI高精密钻针主力，0.2mm微钻、长径比15:1+产品放量；月产能1.2亿支（2025年底）。
四方达300179
CVD金刚石钻针龙头，寿命是普通钻针10倍+，适配M9厚板；国产替代佑能（UNION）核心标的。
民爆光电301362（厦芝精密）
收购厦芝精密切入高端钻针，进入PCB大厂供应链。
三、铜粉/铜球（PCB电镀升级，价值量×5）
有研粉材688456
电子级纳米铜粉龙头，已批量用于昇腾AI芯片散热/电镀；PCB电镀铜粉通过头部客户验证。
江南新材605585
PCB铜球龙头，铜粉产能快速扩张，直接供货深南、沪电等；铜粉吨净利5000–6000元。
博迁新材605376
PVD纳米金属粉末技术，超细铜粉/银包铜粉用于高端PCB与MLCC电极。
四、高端电镀药水/添加剂（国产替代加速）
天承科技688603
英伟达认证唯一国产电镀药水；水平脉冲电镀技术对标安美特；AI服务器PCB镀铜液放量。
艾森股份688720
半导体电镀液本土龙头，国内市占≈15%；TSV/2.5D先进封装药水通过台积电验证。
上海新阳300236
PCB+半导体电镀双布局，高端镀铜添加剂替代安美特；AI高多层板良率提升核心材料。
三孚新科688359
PCB电镀化学品+设备一体化，VCP镀铜添加剂批量替代进口。
五、高端阻燃剂/助剂（M9覆铜板刚需）
万盛股份603010
全球磷系阻燃剂龙头，DOPO衍生物（30万元/吨）专供M9覆铜板；2025年CCL阻燃剂收入同比+200%+。
雅克科技002409
电子级磷系阻燃剂+CSR增韧剂（4–7万元/吨），供货生益、台光等M9板材厂。
苏利股份603585
溴系高端阻燃剂，覆铜板用十溴二苯乙烷（DBDPE）稳定供货。
六、（顺带）M9 CCL与PCB核心链（与辅材强绑定）
生益科技600183：国内唯一英伟达M9认证覆铜板，球硅/阻燃剂核心客户。
沪电股份002463：AI服务器PCB龙头，高端钻针/电镀药水最大需求方。
