夜雨聆风英伟达一句话，又点燃了存储芯片市场。
三大存储巨头——SK海力士、三星电子、美光科技，已全部通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的HBM芯片。这意味着，HBM4即将进入大规模量产阶段。
黄仁勋还说了一句话，更狠：SK海力士计划到2030年将晶圆产能翻倍，但黄仁勋觉得还不够。
与此同时，世界半导体贸易统计组织大幅上调增长预期：2026年存储芯片销售额同比将飙升约250%。
超级景气周期，远未结束。
HBM——高带宽存储，是AI服务器的核心搭档。没有它，下一代AI加速器就是空壳。而随着HBM4即将登场，整个产业链正迎来重估。
以下是梳理出的10家HBM强关联企业，供研究参考。
第一家：华天科技
国内少数全面掌握HBM封装全过程核心技术的企业。自研的封装端热管理一体化设计方案，能有效解决HBM封测过程中的局部高温问题。公司是国内芯片封测领军者，存储封测市占率第一，与长江存储、长鑫科技深度合作。
第二家：佰维存储
国内少数具备HBM量产能力的企业之一，HBM2e产品已实现量产出货，HBM3/HBM3E同步研发推进中。公司还是全球少数具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
第三家：长电科技
HBM封装产品代际覆盖完整：8层HBM3E已稳定量产，12层即将量产，16层HBM4正在研发。公司是国内最大封测企业之一，全球极少数同时掌握2.5D/3D、HBM、Chiplet全流程能力的企业。
第四家：香农芯创
全资子公司联合创泰，是SK海力士中国大陆地区HBM3/3E/4全系产品的唯一官方代理商。已完成国内部分服务器厂商的HBM供货认证，同时拥有自有品牌“海普存储”及HBM成品模组。
第五家：紫光国微
HBM产品已于2025年3月完成集成验证，第五代HBM3e产品容量最高达36GB、带宽1.2TB/s。国内HBM国产化率极低，公司是国内少数推进到样品系统集成验证阶段的企业之一。
第六家：精智达
自主研发HBM专用测试机，分辨率达0.1μm，满足12层HBM3E堆叠的高精度测试需求。公司是国内半导体存储测试设备领域的领军企业，少数实现存储器测试设备全覆盖的厂商。
第七家：华海诚科
国内唯一实现HBM专用颗粒状环氧塑封料量产的企业，支持12层HBM堆叠，满足HBM3E及下一代HBM4工艺要求。HBM专用GMC产能计划于2026年扩至1.2万吨。
第八家：圣泉集团
实现HBM/HBF核心封装树脂国产化并批量供货，已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的开发。特种环氧树脂应用于HBM封装用环氧塑封料，现有产能1万吨/年，规划新增1.2万吨/年。
第九家：赛腾股份
自研HBM检测设备已适配主流12层HBM3E，正向16层HBM4迭代。公司是全球少数实现HBM全制程检测设备量产的企业之一，为三星和SK海力士提供全制程检测设备。
第十家：中微公司
自研的Primo TSV刻蚀设备能够满足HBM3/HBM4制造需求。60:1超高深宽比刻蚀设备已实现大批量生产，是国内极少数能全面覆盖存储器刻蚀各类超高深宽比需求的供应商。
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