PCB产业在AI时代的价值重估——从传统配角到核心互联介质的跃迁(上)

摘要

印制电路板（PCB）作为电子产品的“骨架”和“神经系统”，长期以来被市场视为技术壁垒低、成长性有限的传统制造业。然而，AI算力基建的爆发正在彻底改变这一认知——PCB正从“承载平台”跃升为决定AI系统算力释放效率的“核心互联介质”，其技术门槛、价值量占比和行业景气度均经历前所未有的大跃迁。

核心判断：本轮PCB产业的重估并非简单需求驱动，而是“AI架构演进→PCB技术升级→价值量跃升→竞争格局重塑”的完整传导链条。PCB行业正经历从“弱周期弱成长”向“半导体化高成长”的范式转变，高端PCB供需失衡预计将持续至2027年。

图片来源：深南电路官网

第一章传统认知：PCB为何被视为“低壁垒”产业？

1.1 行业属性：弱周期弱成长的历史定位

在AI浪潮之前，PCB行业被市场普遍定位为“弱周期弱成长”的传统制造业，呈现出以下特征：

1.2 竞争格局：集中度低、壁垒不深

PCB行业的竞争格局长期呈现“大市场、小企业”的特征：

• 集中度低：全球PCB行业CR1仅约7%，CR10约35%

• 龙头更替频繁：2015-2021年间，前五大厂商排名每年都有显著变化

• 壁垒不足：技术、品牌、特许权和规模经济壁垒相对有限

这一传统认知正在被AI时代的算力革命彻底颠覆。

第二章  AI时代：PCB价值重估的核心逻辑

2.1 逻辑起点：AI架构演进对互联的根本性需求

AI算力系统的核心瓶颈正从“单芯片算力”转向“全系统互联带宽”。大模型训练和推理需要GPU之间、GPU与内存之间进行海量数据交换，而传统的铜缆连接方式在高频高速场景下面临信号衰减严重、功耗过高等问题。

英伟达提出的“解耦式推理”架构，对PCB提出了更高要求：更高密度的HBM封装基板（支持千位级I/O互连）、更高速的片间互联（满足GPU集群通信需求）、更高功率密度的供电散热（应对AI芯片功耗攀升）。

2.2 价值跃迁：PCB从“承载平台”到“核心互联介质”

PCB在AI系统中的地位发生了根本性转变：

PCB在AI服务器内部正在逐步替代铜缆连接。例如，在机架级服务器中，PCB背板（Backplane）和中板（Midplane）正在取代传统铜缆，因为PCB方案更易于组装，这为行业带来了显著的增量空间。

第三章市场规模与增长预测

3.1 全球AI服务器PCB市场规模爆发式增长

根据高盛2026年1月发布的报告，全球AI服务器PCB市场规模正在经历指数级增长：2024年约31亿美元，2026年预计年增113%，2027年预计年增117%达271亿美元。

图1 全球AI服务器PCB市场规模（高盛预测，单位：亿美元）

3.2 AI服务器CCL（覆铜板）市场：增速碾压全产业链

上游核心材料CCL的增速更为惊人：

CCL增速对比其他AI硬件：CCL覆铜板+222%、光模块+107%、AI服务器PCB+117%、AI训练服务器+57%。

3.3 全球PCB市场整体复苏

根据Prismark报告，2025年全球PCB市场呈现强劲复苏态势：全年总产值854亿美元，同比+15.8%；出货量同比+9.3%。产值增速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的ASP结构性改善。

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