夜雨聆风AI存储变天！
HBM4正式放开供应，存储芯片超级周期远未结束。
行业近日迎来重磅利好，英伟达官宣三星、SK海力士、美光三大存储巨头全部通过官方认证，将为旗下AI加速器批量供应HBM系列芯片，下一代HBM4即将大规模投产。
除此之外，英伟达直言SK海力士2030年晶圆翻倍计划依旧无法填补市场缺口；
叠加行业机构预测，2026年存储芯片销售额同比暴涨250%，
多重信号佐证HBM高景气周期将长期延续。
本文覆盖封装、材料、设备、分销四大环节，盘点10家核心国产龙头。
仅供交流，不构成投资建议。
一、HBM封测环节（直接承接订单）
长电科技：国内封测行业龙头，HBM产品线覆盖全代际产品。现阶段8层HBM3E稳定量产，12层版本蓄势待发，16层HBM4同步研发攻坚，也是国内少数同时掌握2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM全套技术的厂商。
华天科技：本土存储封测标杆，独家攻克HBM封装全流程技术，自研热管理方案，完美解决堆叠芯片高温难题。国内存储封测市占率稳居第一，长期深度绑定长江存储、长鑫科技两大本土存储巨头。
佰维存储：一体化存储解决方案厂商，已实现HBM2e规模化出货，同时加速迭代HBM3、HBM3E产品。兼顾芯片制造与晶圆级封测业务，综合实力稳居全球独立存储服务商第一梯队。
紫光国微：特种芯片优质标的，第五代HBM3e产品已于2025年3月完成集成验证，单产品最高36GB容量，带宽可达1.2TB/s。在国产HBM渗透率偏低背景下，先发优势显著。
二、封装材料环节（刚需耗材）
华海诚科：国内唯一能量产HBM专用颗粒环氧塑封料的企业，产品适配12层堆叠工艺，兼容HBM3E与下一代HBM4，预计2026年专用GMC材料产能扩至1.2万吨。
圣泉集团：HBM封装树脂国产化主力，特种环氧树脂可直接用于高端塑封料，现有年产1万吨专用材料产能，后续规划新增1.2万吨产能，已批量供货产业链多家企业。
三、核心设备环节（国产替代核心）
中微公司：刻蚀设备国产龙头，自研TSV刻蚀设备可全方位适配HBM3/HBM4制造工艺。60:1超高深宽比设备已大批量交付，覆盖存储器刻蚀全场景需求。
赛腾股份：HBM检测设备稀缺标的，设备适配12层HBM3E堆叠产品，目前正向16层HBM4迭代升级。产品成功打入三星、SK海力士供应链，实现海外大客户批量供货。
精智达：存储测试设备领军者，自研KGSD系列专用测试机，0.1μm超高分辨率，能够满足高阶堆叠HBM芯片高精度检测需求，实现测试设备国产化替代。
四、分销渠道环节
香农芯创：SK海力士国内官方代理商，独家拿下HBM3/3E/4全系列产品经销权。目前已通过多家国内服务器厂商认证，自有品牌海普存储，可直接输出成熟HBM模组产品。
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