AI硬件爆发,创业板指大涨5.3%

主要指数 · 6月15日收盘

涨幅居前

铜箔/覆铜板 +10.61% MLCC +9.09% CPO +9.02%复合集流体 +8.07%玻纤 +8.05%

跌幅居前

煤炭 -3.15%啤酒概念 -2.15%银行 -1.08%

🔋MLCC

AI服务器代际升级推动高端MLCC需求激增，湖北江城实验室电容技术取得突破，板块全线爆发，涨幅9.09%。

市场表现

板块全部12只成分股上涨。达利凯普、宏达电子以20CM涨停，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板，振华科技、风华高科等多股涨停。

达利凯普宏达电子双星新材火炬电子振华科技风华高科

消息面

▸湖北江城实验室成功研制三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可直接应用于AI/GPU芯片。

▸英伟达Rubin平台VR200 NVL72单机柜MLCC用量从GB300的48万颗升至60万颗，单机柜MLCC价格从1530美元飙升至4320美元，暴增182%。

▸太阳诱电率先将消费电子和汽车用MLCC价格上调6%—13%；部分高容量高电压型号交货周期已从数周延长至20周以上，供应紧张预计持续1—2年。

🔌铜箔 / 覆铜板

PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升叠加AI服务器高端铜箔需求爆发，板块全线涨停，涨幅10.61%，主力净流入49.58亿元。

市场表现

板块29只成分股全部上涨。铜冠铜箔以20CM涨停。逸豪新材20CM二连板，宏昌电子5天3板，华正新材、诺德股份、亨通股份等多股涨停。

铜冠铜箔逸豪新材宏昌电子华正新材诺德股份亨通股份

消息面

▸木林森全资子公司新余木林森电子宣布，受玻璃布原材料影响覆铜板成本大幅飙升，自6月12日起对全线PCB产品价格上调20%。

▸东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。

▸摩根士丹利最新报告预测，2025—2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍；英伟达已提前锁定高端HVLP铜箔长单至2027年。

💡CPO

英伟达Spectrum-X CPO交换机宣布全面量产，下半年启动客户爬坡交付，板块全部28只成分股上涨，涨幅9.02%，主力净流入148.61亿元。

市场表现

板块28只成分股全部上涨。太辰光、长芯博创双双以20CM涨停，炬光科技3天2板，光迅科技、可川科技涨停，天孚通信、中际旭创涨超8%。

太辰光长芯博创炬光科技光迅科技可川科技天孚通信 +8.57%

消息面

▸英伟达宣布Spectrum-X以太网CPO交换机已全面量产，并向Lambda完成首批商用交付，Spectrum 2026下半年启动量产爬坡。

▸LightCounting最新报告：AI驱动以太网光收发器与CPO市场2025年已达165亿美元，2026年将跃升至260亿美元，同比增长约60%。

▸花旗报告指出，COMPUTEX展会标志着CPO发展关键转折，技术可行性争议基本终结。