行业研究 | AI浪潮,冰火交融——2026年电子行业中期展望

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AI加速电子产业链二元分化。长期以来，全球电子产业在消费电子换机周期驱动下稳步成长，上下游供需与产能分配总体均衡，形成了较稳定的产业生态。在2022年AI 大模型落地、算力资本开支激增后，电子产业链逐步分化为高景气的AI电子和存量市场为主的传统电子两大方向。AI算力需求带动AI服务器全产业链上行，GPU、高端存储、高速PCB等元器件紧缺，虹吸电子共用产能，持续挤压传统电子供应链，算力硬件成为电子行业核心增长引擎，传统电子则景气度下行。

AI巨额资本开支支撑算力硬件需求。根据TrendForce统计，海外九大云服务商2026年资本开支合计8300亿美元，同比大增79%，为算力基础设施需求托底。算力硬件核心载体AI 服务器规模高速扩张，IDC数据显示，2022年全球服务器市场规模为1246亿美元，2026 年增至6067亿美元，四年增长5倍，体量超越PC、智能手机成为第一大硬件终端，其中AI服务器由2022年267亿美元增长至2026年4695亿美元，四年增长17倍。英伟达新一代AI服务器VR200 NVL72 机柜成本GPU（含 HBM）占总成本 51%、存储为26%、PCB为2%，单柜总成本约为800万美元，相较上代机型整机价值翻倍，其中存储价值量增长435%，PCB提升196%，单机价值重构显著增厚两大环节收益。

存储芯片、逻辑电路市场爆发带动上游半导体设备、耗材景气度。自2025年9月以来，AI 数据中心需求挤占通用DRAM产能，通用DRAM合约价上涨5~7倍，HDD（机械硬盘）交付周期拉长引发NAND替代需求，NAND Flash合约价也上涨4~6倍。TrendForce数据显示，量价齐升下，2026年半导体存储市场规模有望增长3倍超过8000亿美元。算力市场方面，根据Wind数据，在以GPU/ASIC算力卡需求拉动下，逻辑电路2026年市场规模预计达3909亿美元，实现三年（2023~2026年）翻倍。算力、存储板块盈利大涨，推动晶圆厂资本开支持续加码，预计2026年全球前十大晶圆厂资本开支同比增长1740亿美元上游半导体设备与耗材将同步受益。

PCB 行业整体保持稳步上行态势，上游电子布等原材料通胀加剧。PCB 行业景气持续上行，根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模为852亿美元，同比增长16%，预计2026年将增长12%达到958亿美元。AI服务器PCB是核心增量来源，在2026年增加值贡献占比中将升至51%。PCB厂商加大资本开支，仅2026年第一季度资本开支147亿元，同比增长157%，约占2025年全年50%。PCB产品高层化、高速化和高阶化对上游覆铜板及其原材料电子布、电子铜箔和电子树脂等高频高速性能提出了更高的要求，高端产品挤压普通产品产能，而扩产受限于设备交付瓶颈，电子布等原材料供不应求，价格快速上涨。

消费电子整机出货规模明显回落，长尾品牌或出局。AI 电子挤占产能，推高存储、PCB等元件价格，手机、PC 整机出货量下滑。IDC 预测 2026 年全球智能手机、PC 出货量同比分别下滑 14%、13%，国内消费补贴未能抵消成本上涨压力，手机、PC 出货量分别同比下降13%和6%。手机TOP9、PC TOP6 品牌出货市占率分别高达94%、81%，TOP厂商抗风险能力强，低端小微品牌因成本、供货、研发多重困境或逐步出局。

整机需求走弱向上传导，传统零部件配套厂商盈利面临挑战。需求与成本双重压力向上传导，手机面板遭遇订单萎缩、产能过剩、原材料涨价三重挑战，相关业务亏损或将放大。ODM、摄像头、面板模组技术壁垒低、竞争激烈，低端镜头及模组厂商产能利用率下滑，利润持续收缩。

业务机会：1）AI服务器市场规模成长迅速，关注服务器制造企业融资需求；2）半导体资本开支强劲，关注晶圆制造扩产，上游半导体设备、耗材业务机遇；3）PCB高景气度，资本开支加强，建议关注PCB制造扩产，上游覆铜板、电子布、电子铜箔扩产业务机遇；4）传统电子行业面临原材料上涨，需求量下滑的挑战，建议继续支持市场份额超过5%的手机品牌、PC、ODM、摄像头模组等环节厂商。

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